Mingseal Technology آخرین راه حل های فرآیند نیمه هادی خود را در SEMICON Taiwan 2026 که در 2-4 سپتامبر 2026 در مرکز نمایشگاه تایپه نانگانگ برگزار می شود، نمایش خواهد داد.به عنوان یکی از تأثیرگذارترین رویدادهای صنعت در منطقه آسیا و اقیانوس آرام، نمایشگاه امسال بر محاسبات هوش مصنوعی با کارایی بالا، بسته بندی پیشرفته 3D / 2.5D و فن آوری های Chiplet تاکید دارد، شرکای زنجیره تامین جهانی، نوآوران فنی،و OEM ها برای تبادل بینش و تسریع همکاری صنعتی.

با تکرار سریع در تراشه های محاسباتی هوش مصنوعی و دستگاه های خودرو ADAS، تقاضا برای ادغام ناهمگن FOPLP و SiP و گسترش ظرفیت اتصال پیشرفته فلپ چیپ در حال افزایش است.کمرنگ بودن، ثبات حرارتی تراشه و پردازش دقیق مواد با کیفیت بالا به عوامل مهمی در ارتقاء فرآیند نیمه هادی تبدیل شده اند.,Mingseal Technology تجهیزات اصلی خود را ارائه می دهد و راه حل های بالغ و قابل اعتماد را برای حمایت از نیازهای در حال تکامل صنعت نیمه هادی ارائه می دهد.

راه حل های زیرپول و سطح پانل

• Underfill سطح پنل SS500 برای برنامه های 310 × 310 میلی متر پنل فن (FoPLP) طراحی شده است ، SS500 دارای یک سیستم توزیع دو دریچه مستقل و مکانیسم مکانیکی ضد انحراف است.آن را کنترل دما دقیق و کالیبراسیون خودکار در طول پردازش پانل فراهم می کند، پاسخگویی به الزامات تولید زیرپوش و اطمینان از ایمنی عملیاتی.
• سطح پانل Underfill SS300 با هدف قرار دادن پانل های بزرگتر FoPLP (515 × 510 mm و 600 × 600 mm) ، SS300 بارگذاری / تخلیه خودکار پانل را با قابلیت های توزیع ادغام می کند.از دست دادن پنل کاملاً خودکار پشتیبانی می کند، تراز، پیش گرم کردن، گرم کردن فرآیند، اقدامات ضد انحراف، توزیع و بازرسی AOI شکل چسب.
• زیرپول سطح وافرهSS101 Underfill سطح Wafer پشتیبانی از فرمت های بسته بندی سطح Wafer 12 اینچی (CoWoS ، HDFO ، FoPoP ، FoWLP ، و غیره) ،
• SS101 کنترل درجه حرارت و تصحیح خودکار را در طول دستکاری و پردازش وافره فراهم می کند تا نیازهای فرآیند CUF را در حالی که از یکپارچگی محصول محافظت می کند، برآورده کند.
• زیرپول سطح تراشهGS700SU بزرگ فرمت تراشه Underfill ساخته شده برای بزرگتر، با ارزش بالا بسته های FCBGA، GS700SU ارائه UPH بالا و قابلیت بازرسی کامل فرآیند،مناسب برای کاربردهای هوش مصنوعی/HPC و فرآیندهای پر کردن زیر نیاز.
• GS600SUA Chip Underfill برای بسته های FCBGA/FCCSP طراحی شده است، GS600SUA کنترل دقیق دمای محصولات و چسب ها را اعمال می کند،به طور هوشمندانه عملیات را دنبال می کند و زمان بندی مجدد را برای به حداقل رساندن حفره ها و به حداکثر رساندن محصول.

راه حل های مدیریت حرارتی تراشه

• SS400 قرار دادن حرارتی برای قرار دادن حرارتی FCBGA، SS400 از راه حل های حرارتی TIM1 / TIM2 با کارایی بالا و طیف وسیعی از مواد رابط حرارتی از جمله چربی حرارتی پشتیبانی می کند,شیم های ایندیوم (از جمله انواع بدون فلوکس) ، گرافن، الماس و مواد کامپوزیت الماس. فرآیندهای پشتیبانی شامل توزیع فلوکس، سد اجزای منفعل و پر کردن است.
• SS200 قرار دادن پرتاب کننده گرما SS200 محل قرار دادن پرتاب کننده گرما / آبکنگر گرما برای بسته های FCBGA ، از جمله اعمال چسب AD و TIM ، قرار دادن پرتاب کننده و عملیات فشار حرارتی را انجام می دهد.

راه حل های برش دقیق

• MLS300 پردازش لیزر فوق دقیق هدایت شده با آب برای مواد سخت و شکننده مانند سرامیک، کربید سیلیکون و الماس، MLS300 انجام می دهدو برش دقیق برای وافه ها، زیربناهای سرامیکی و صفحات داغ کننده الماس. دقت فرآیند می تواند در حدود ± 10 μm حفظ شود.
• MLS305 پردازش لیزر هدایت شده با آب پنج محور MLS305 برای سطوح فضایی پیچیده طراحی شده استقطعات ساختاری هواپیمایی و فضایی، حفاری و برش در زاویه های خودسرانه و خطوط پیچیده.

جزئیات نمایشگاه

تاریخ: 4 سپتامبر 2026
محل: مرکز نمایشگاه تایپه نانگانگ، تایوان
غرفه: N1192 (4F)
Mingseal Technology مشتاق است که با شرکا و مشتریان در محل ملاقات کند تا آینده تولید نیمه هادی دقیق را مورد بحث قرار دهد.