Mingseal Technology présentera ses dernières solutions de processus de semi-conducteurs à SEMICON Taiwan 2026, qui aura lieu du 2 au 4 septembre 2026, au centre d'exposition de Taipei Nangang.En tant que l'un des événements industriels les plus influents de la région Asie-PacifiqueCette année, le salon met l'accent sur le calcul de l'intelligence artificielle à haut rendement, les emballages avancés 3D/2,5D et les technologies Chiplet, réunissant des partenaires mondiaux de la chaîne d'approvisionnement, des innovateurs techniques,et les OEM pour échanger des idées et accélérer la collaboration industrielle.

Avec des itérations rapides dans les puces de calcul IA et les appareils automobiles ADAS, la demande augmente pour l'intégration hétérogène FOPLP et SiP et l'expansion de la capacité de liaison de puce flip avancée.Sous-remplissage de précisionLa stabilité thermique des puces et le traitement de matériaux de haute précision sont devenus des facteurs essentiels dans les améliorations des procédés de semi-conducteurs.,Mingseal Technology présentera son équipement de base développé par lui-même et des solutions matures et fiables pour répondre aux besoins en constante évolution de l'industrie des semi-conducteurs.

Solution du sous-remplissage et des panneaux

• Le SS500 est conçu pour des applications de panneau à ventilateur de 310 × 310 mm (FoPLP), le SS500 est équipé d'un système de distribution indépendant à double soupape et d'un mécanisme mécanique anti-déformation.Il fournit un contrôle précis de la température et l'étalonnage automatique tout au long du traitement du panneau, répondant aux exigences de la production de sous-produits tout en assurant la sécurité opérationnelle.
• Sous-remplissage au niveau des panneaux SS300 visant les panneaux FoPLP plus grands (515 × 510 mm et 600 × 600 mm), le SS300 intègre le chargement / déchargement automatisé des panneaux avec des capacités de distribution.Il prend en charge la manipulation entièrement automatisée du panneau, l'alignement, le préchauffage, le chauffage de processus, les mesures anti-déformation, la distribution et l'inspection AOI en forme de colle.
• Le sous-remplissage au niveau de la gaufreSS101 Sous-remplissage au niveau des plaquettes Prise en charge des formats d'emballage au niveau des plaquettes à ventilateur de 12 pouces (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, etc.), le
• SS101 fournit un contrôle de température fin et une correction automatique tout au long de la manipulation et du traitement des plaquettes afin de répondre aux exigences du processus CUF tout en protégeant l'intégrité du produit.
• Le sous-remplissage au niveau de la puceGS700SU sous-remplissage de puce de grand format Conçu pour des paquets FCBGA plus grands et de grande valeur, le GS700SU offre une haute UPH et une capacité d'inspection complète du processus,adapté aux applications IA/HPC et aux processus de sous-remplissage exigeants.
• Conçu pour les emballages FCBGA/FCCSP, le GS600SUA impose un contrôle strict de la température pour les produits et les adhésifs,séquence intelligemment les opérations et redistribuer le temps pour minimiser les vides et maximiser le rendement.

Solutions de gestion thermique des puces

• Placement des dissipateurs thermiques SS400 Pour le placement des dissipateurs thermiques FCBGA de grande taille, le SS400 prend en charge des solutions thermiques TIM1/TIM2 à haut rendement et une gamme de matériaux d'interface thermique, y compris la graisse thermique,Les procédés de support incluent la distribution de flux, le barrage des composants passifs et le remplissage.
• Le SS200 gère le placement du couvercle du dissipateur de chaleur / dissipateur de chaleur pour les emballages FCBGA, y compris l'application d'adhésifs AD et TIM, le placement du couvercle et les opérations de pressage thermique.

Solutions de coupe de précision

• Pour les matériaux durs et fragiles tels que la céramique, le carbure de silicium et les diamants, le MLS300 effectue des fentes de haute précision, du micro-perçage,et découpe de précision pour les plaquettesLa précision du procédé peut être maintenue à ± 10 μm.
• Le MLS305 est destiné à des surfaces spatiales complexes, y compris des pales de turbine à haute pression, des outils PCD,Les pièces structurelles de l'aéronautique et de l'aérospatiale fournissent des fentes de haute précision, le forage et la découpe à des angles arbitraires et des contours complexes.

Détails de l'exposition

Les dates: le 24 septembre 2026
Localisation: centre d'exposition de Taipei Nangang, Taiwan
Je ne suis pas d'accord.
Mingseal Technology attend avec impatience de rencontrer des partenaires et des clients sur place pour discuter de l'avenir de la fabrication de semi-conducteurs de précision.