Mingseal Technology zal zijn nieuwste halfgeleiderprocesoplossingen presenteren op SEMICON Taiwan 2026, dat plaatsvindt van 2-4 september 2026 in het Taipei Nangang Exhibition Center. Als een van de meest invloedrijke industriële evenementen in de Asia-Pacific regio, legt de beurs van dit jaar de nadruk op high-efficiency AI compute, 3D/2.5D geavanceerde packaging en Chiplet-technologieën, en brengt het wereldwijde supply-chain partners, technische innovators en OEM's samen om inzichten uit te wisselen en industriële samenwerking te versnellen.

Met snelle iteraties in AI compute chips en ADAS automotive apparaten, stijgt de vraag naar FOPLP en SiP heterogene integratie en capaciteitsuitbreiding voor geavanceerde flip-chip bonding. Precisie Underfill, thermische stabiliteit van chips en hoogwaardige precisie materiaalverwerking zijn kritieke factoren geworden in upgrades van halfgeleiderprocessen. Voortbouwend op zijn diepgaande kennis van pijnpunten in geavanceerde processen, zal Mingseal Technology zijn zelfontwikkelde kernapparatuur en volwassen, betrouwbare oplossingen presenteren om te voldoen aan de evoluerende behoeften van de halfgeleiderindustrie.

Underfill en Panel-Level Oplossingen

• Panel-level Underfill — SS500 Ontworpen voor 310 × 310 mm fan-out panel (FoPLP) toepassingen, beschikt de SS500 over een onafhankelijk dubbel-ventiel doseersysteem en een anti-warp mechanisch mechanisme. Het biedt nauwkeurige temperatuurregeling en automatische kalibratie gedurende de paneelverwerking, voldoet aan de eisen voor underfill productie en garandeert operationele veiligheid.
• Panel-level Underfill — SS300 Gericht op grotere FoPLP panelen (515 × 510 mm en 600 × 600 mm), integreert de SS300 geautomatiseerde paneel laden/lossen met doseercapaciteiten. Het ondersteunt volledig geautomatiseerde paneelhandling, uitlijning, voorverwarming, procesverwarming, anti-warp maatregelen, doseren en lijmvorm AOI-inspectie.
• Wafer-Level Underfill —SS101 Wafer-level Underfill Ondersteuning voor 12-inch fan-out wafer-level packaging formaten (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, etc.), de
• SS101 biedt fijne temperatuurregeling en automatische correctie gedurende waferhandling en -verwerking om te voldoen aan de CUF procesvereisten en de productintegriteit te beschermen.
• Chip-Level Underfill —GS700SU Large-Format Chip Underfill Gebouwd voor grotere, hoogwaardige FCBGA packages, levert de GS700SU hoge UPH en volledige procesinspectiecapaciteit, geschikt voor AI/HPC-toepassingen en veeleisende underfill-processen.
• GS600SUA Chip Underfill Ontworpen voor FCBGA/FCCSP packages, handhaaft de GS600SUA strikte temperatuurregeling voor producten en lijmen, intelligent sequentieert operaties en her-doseertijd om holtes te minimaliseren en de opbrengst te maximaliseren.

Chip Thermal Management Oplossingen

• SS400 Heatsink Plaatsing Voor plaatsing van heatsinks op grote FCBGA packages, ondersteunt de SS400 high-efficiency TIM1/TIM2 thermische oplossingen en een reeks thermische interface materialen, waaronder thermische pasta, indium shims (inclusief no-flux varianten), grafeen, diamant en composiet diamant materialen. Ondersteunde processen omvatten flux doseren, passieve component damming en vullen.
• SS200 Heatspreader Lid Plaatsing De SS200 behandelt de plaatsing van heatspreader/heat-sink deksels voor FCBGA packages, inclusief AD en TIM lijmtoepassing, dekselplaatsing en thermische persoperaties.

Precisie Snijoplossingen

• MLS300 Ultra-Precisie Water-Geleide Laser Verwerking Voor harde en brosse materialen zoals keramiek, siliciumcarbide en diamant, voert de MLS300 zeer nauwkeurige sleuven, micro-boringen en precisiesnijden uit voor wafers, keramische substraten en diamant heat-spreader platen. De procesnauwkeurigheid kan worden gehandhaafd binnen ±10 µm.
• MLS305 Vijfassige Water-Geleide Laser Verwerking De MLS305 is bedoeld voor complexe ruimtelijke oppervlakken - waaronder hogedruk turbinebladen, PCD-gereedschappen en lucht- en ruimtevaartstructuurdelen - en biedt zeer nauwkeurige sleuven, boren en snijden onder willekeurige hoeken en complexe contouren.

Tentoonstellingsdetails

Data: 2-4 september 2026
Locatie: Taipei Nangang Exhibition Center, Taiwan
Stand: N1192 (4F)
Mingseal Technology kijkt ernaar uit om partners en klanten ter plaatse te ontmoeten om de toekomst van precisie halfgeleiderproductie te bespreken.