Mingseal Technology wird seine neuesten Halbleiterprozesslösungen auf der SEMICON Taiwan 2026 präsentieren, die am 2. und 4. September 2026 im Taipei Nangang Exhibition Center stattfinden wird.Als eine der einflussreichsten Branchenveranstaltungen in der Region Asien-PazifikDie diesjährige Ausstellung legt den Schwerpunkt auf hocheffiziente KI-Computing, 3D/2.5D-Advanced Packaging und Chiplet-Technologien und bringt globale Lieferkettenpartner, technische Innovatoren,und OEMs, um Einblicke auszutauschen und die industrielle Zusammenarbeit zu beschleunigen.

Mit schnellen Iterationen in KI-Rechenchips und ADAS-Autogeräten steigt die Nachfrage nach FOPLP- und SiP-heterogener Integration und einer erweiterten Flip-Chip-Bindungskapazität.PräzisionsunterfüllungDie Technologie, die in den letzten Jahren im Bereich der Fertigung von Halbleiterprozessen und in der Verarbeitung von hochwertigen, präzisen Materialien eingesetzt wurde, hat sich in den letzten Jahren zu entscheidenden Faktoren für die Erweiterung von Halbleiterprozessen entwickelt.,Mingseal Technology wird seine selbst entwickelte Kerngeräte und ausgereifte, zuverlässige Lösungen zur Unterstützung der sich entwickelnden Bedürfnisse der Halbleiterindustrie vorstellen.

Unterfüll- und Panel-Lösungen

• Unterfüllung auf Panel-Ebene SS500 Konzipiert für Anwendungen mit 310 × 310 mm Fan-Out-Panel (FoPLP), verfügt die SS500 über ein unabhängiges Doppelventil-Disponierungssystem und einen mechanischen Anti-Warp-Mechanismus.Es bietet eine präzise Temperaturkontrolle und automatische Kalibrierung während der gesamten Panelverarbeitung, die Anforderungen an die Unterfüllproduktion erfüllen und gleichzeitig die Betriebssicherheit gewährleisten.
• Unterfüllung auf Panelebene SS300 Das SS300 zielt auf größere FoPLP-Panels (515 × 510 mm und 600 × 600 mm) ab und integriert das automatisierte Laden/Entladen von Panels mit Abgabefunktionen.Es unterstützt eine vollautomatisierte Verarbeitung der Platten, Ausrichtung, Vorheizung, Prozessheizung, Anti-Worp-Maßnahmen, Abgabe und Inspektion von AOI-Klebstoff.
• Unterfüllung auf WaferebeneSS101 Wafer-Level-Underfill Unterstützt 12-Zoll-Fan-Out-Wafer-Level-Verpackungsformate (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP usw.),
• SS101 bietet eine feinkörnige Temperaturkontrolle und automatische Korrektur während der Waferbehandlung und -verarbeitung, um die Anforderungen des CUF-Prozesses zu erfüllen und gleichzeitig die Produktintegrität zu schützen.
• Unterfüllung auf Chip-EbeneGS700SU Großformat-Chip-Unterfüllung Für größere, hochwertige FCBGA-Pakete entwickelt, bietet der GS700SU eine hohe UPH und eine vollständige Prozessinspektionsfähigkeit.geeignet für KI/HPC-Anwendungen und anspruchsvolle Unterfüllverfahren.
• GS600SUA Chip Underfill Für FCBGA/FCCSP-Pakete entwickelt, setzt der GS600SUA eine strenge Temperaturkontrolle für Produkte und Klebstoffe durch.Intelligente Sequenzen von Operationen und Wiederverteilung von Zeitpunkten, um Lücken zu minimieren und den Ertrag zu maximieren.

Lösungen für die thermische Steuerung von Chips

• SS400 Heatsink Platzierung Für die Platzierung von FCBGA-Heatsink-Großverpackungen unterstützt der SS400 hocheffiziente thermische Lösungen TIM1/TIM2 und eine Reihe von thermischen Schnittstellematerialien einschließlich thermisches Fett,Indium-Schimmen (einschließlich Fluxfrei-Varianten), Graphen, Diamant und zusammengesetzte Diamantmaterialien.
• SS200 Heatspreader Deckel Platzierung Die SS200 behandelt Heatspreader / Heat-Sink Deckel Platzierung für FCBGA-Verpackungen, einschließlich AD und TIM Klebstoff Anwendung, Deckel Platzierung und thermische Pressen Operationen.

Lösungen für Präzisionsschneiden

• MLS300 Ultrapräzise wassergeleitete Laserverarbeitung Für harte und spröde Materialien wie Keramik, Siliziumkarbid und Diamanten führt die MLS300 hochpräzise Schlitze, Mikrobohrungen,und Präzisionsschnitt für Wafer, keramische Substrate und Diamant-Wärmeverbreiterplatten.
• MLS305 Fünf-Achsen-wassergesteuerte Laserverarbeitung Die MLS305 ist für komplexe räumliche Oberflächen konzipiert, einschließlich Hochdruckturbinenblätter, PCD-Werkzeuge,und Luftfahrt­ und Raumfahrt­Bauteile, die eine hochpräzise Schlitze bieten, Bohren und Schneiden in beliebigen Winkeln und komplexen Konturen.

Ausstellungsdetails

Datum: 2.4.2026
Standort: Taipei Nangang Ausstellungszentrum, Taiwan
Stand: N1192 (4F)
Mingseal Technology freut sich darauf, Partner und Kunden vor Ort zu treffen, um über die Zukunft der Präzisions-Halbleiterherstellung zu diskutieren.