मिन्गसील टेक्नोलॉजी SEMICON ताइवान 2026 में अपने नवीनतम सेमीकंडक्टर प्रक्रिया समाधानों का प्रदर्शन करेगी, जो 2-4 सितंबर, 2026 को ताइपेई नंगगैंग प्रदर्शनी केंद्र में आयोजित होगा। एशिया-प्रशांत क्षेत्र के सबसे प्रभावशाली उद्योग आयोजनों में से एक के रूप में, इस वर्ष का शो उच्च-दक्षता AI कंप्यूट, 3D/2.5D उन्नत पैकेजिंग, और चिपलेट प्रौद्योगिकियों पर जोर देता है, जो वैश्विक आपूर्ति-श्रृंखला भागीदारों, तकनीकी नवप्रवर्तकों और OEMs को अंतर्दृष्टि का आदान-प्रदान करने और औद्योगिक सहयोग में तेजी लाने के लिए एक साथ लाता है।

AI कंप्यूट चिप्स और ADAS ऑटोमोटिव उपकरणों में तेजी से पुनरावृति के साथ, FOPLP और SiP विषम एकीकरण और उन्नत फ्लिप-चिप बॉन्डिंग क्षमता विस्तार की मांग बढ़ रही है। प्रिसिजन अंडरफिल, चिप थर्मल स्थिरता, और उच्च-गुणवत्ता वाली प्रिसिजन सामग्री प्रसंस्करण सेमीकंडक्टर प्रक्रिया उन्नयन में महत्वपूर्ण कारक बन गए हैं। उन्नत-प्रक्रिया दर्द बिंदुओं के अपने गहरे ज्ञान का लाभ उठाते हुए, मिन्गसील टेक्नोलॉजी सेमीकंडक्टर उद्योग की विकसित होती जरूरतों का समर्थन करने के लिए अपने स्वयं-विकसित मुख्य उपकरण और परिपक्व, विश्वसनीय समाधान प्रस्तुत करेगी।

अंडरफिल और पैनल-स्तरीय समाधान

• पैनल-स्तरीय अंडरफिल — SS500 310 × 310 मिमी फैन-आउट पैनल (FoPLP) अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया, SS500 में एक स्वतंत्र डुअल-वाल्व डिस्पेंसिंग सिस्टम और एक एंटी-वॉरप मैकेनिकल मैकेनिज्म है। यह पैनल प्रसंस्करण के दौरान सटीक तापमान नियंत्रण और स्वचालित अंशांकन प्रदान करता है, जो परिचालन सुरक्षा सुनिश्चित करते हुए अंडरफिल उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करता है।
• पैनल-स्तरीय अंडरफिल — SS300 बड़े FoPLP पैनलों (515 × 510 मिमी और 600 × 600 मिमी) को लक्षित करते हुए, SS300 स्वचालित पैनल लोडिंग/अनलोडिंग को डिस्पेंसिंग क्षमताओं के साथ एकीकृत करता है। यह पूरी तरह से स्वचालित पैनल हैंडलिंग, संरेखण, प्रीहीटिंग, प्रक्रिया हीटिंग, एंटी-वॉरप उपायों, डिस्पेंसिंग, और ग्लू-शेप AOI निरीक्षण का समर्थन करता है।
• वेफर-स्तरीय अंडरफिल —SS101 वेफर-स्तरीय अंडरफिल 12-इंच फैन-आउट वेफर-स्तरीय पैकेजिंग प्रारूपों (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, आदि) का समर्थन करते हुए, SS101 वेफर हैंडलिंग और प्रसंस्करण के दौरान CUF प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बारीक तापमान नियंत्रण और स्वचालित सुधार प्रदान करता है, जबकि उत्पाद अखंडता की रक्षा करता है।
• चिप-स्तरीय अंडरफिल —
• GS700SU बड़े-प्रारूप चिप अंडरफिल बड़े, उच्च-मूल्य वाले FCBGA पैकेजों के लिए निर्मित, GS700SU उच्च UPH और पूर्ण-प्रक्रिया निरीक्षण क्षमता प्रदान करता है, जो AI/HPC अनुप्रयोगों और मांग वाले अंडरफिल प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त है।GS600SUA चिप अंडरफिल FCBGA/FCCSP पैकेजों के लिए डिज़ाइन किया गया, GS600SUA उत्पादों और चिपकने वाले पदार्थों के लिए सख्त तापमान नियंत्रण लागू करता है, बुद्धिमानी से संचालन और पुनः-डिस्पेंसिंग समय को अनुक्रमित करता है ताकि शून्य को कम किया जा सके और उपज को अधिकतम किया जा सके।
• चिप थर्मल प्रबंधन समाधान

SS400 हीटसिंक प्लेसमेंट बड़े-पैकेज FCBGA हीटसिंक प्लेसमेंट के लिए, SS400 उच्च-दक्षता TIM1/TIM2 थर्मल समाधानों और थर्मल ग्रीस, इंडियम शिम (नो-फ्लक्स वेरिएंट सहित), ग्रेफीन, डायमंड और कंपोजिट डायमंड सामग्री सहित थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री की एक श्रृंखला का समर्थन करता है। समर्थित प्रक्रियाओं में फ्लक्स डिस्पेंसिंग, निष्क्रिय घटक बांधना और भरना शामिल है।

• SS200 हीटस्प्रेडर लिड प्लेसमेंट SS200 FCBGA पैकेजों के लिए हीटस्प्रेडर/हीट-सिंक लिड प्लेसमेंट को संभालता है, जिसमें AD और TIM चिपकने वाले अनुप्रयोग, लिड प्लेसमेंट और थर्मल-प्रेसिंग संचालन शामिल हैं।
• प्रिसिजन कटिंग समाधान

MLS300 अल्ट्रा-प्रिसिजन वाटर-गाइडेड लेजर प्रोसेसिंग सिरेमिक, सिलिकॉन कार्बाइड और डायमंड जैसी कठोर और भंगुर सामग्री के लिए, MLS300 वेफर्स, सिरेमिक सब्सट्रेट्स और डायमंड हीट-स्प्रेडर प्लेटों के लिए उच्च-सटीकता स्लॉटिंग, माइक्रो-ड्रिलिंग और प्रिसिजन कटिंग करता है। प्रक्रिया सटीकता ±10 माइक्रोन के भीतर रखी जा सकती है।

• MLS305 फाइव-एक्सिस वाटर-गाइडेड लेजर प्रोसेसिंग MLS305 जटिल स्थानिक सतहों के लिए अभिप्रेत है—जिसमें उच्च-दबाव टरबाइन ब्लेड, PCD उपकरण और एयरोस्पेस संरचनात्मक भाग शामिल हैं—जो मनमाने कोणों और जटिल कंटूर पर उच्च-सटीकता स्लॉटिंग, ड्रिलिंग और कटिंग प्रदान करता है।
• प्रदर्शनी विवरण

तिथियाँ: 2-4 सितंबर, 2026

स्थान: ताइपेई नंगगैंग प्रदर्शनी केंद्र, ताइवान
बूथ: N1192 (4F)
मिन्गसील टेक्नोलॉजी प्रिसिजन सेमीकंडक्टर विनिर्माण के भविष्य पर चर्चा करने के लिए साइट पर भागीदारों और ग्राहकों से मिलने के लिए तत्पर है।