Mingseal Technology zaprezentuje swoje najnowsze rozwiązania w zakresie procesów półprzewodnikowych na targach SEMICON Taiwan 2026, które odbędą się w dniach 2-4 września 2026 r. w Taipei Nangang Exhibition Center. Jako jedno z najbardziej wpływowych wydarzeń branżowych w regionie Azji i Pacyfiku, tegoroczne targi skupiają się na wysokowydajnych obliczeniach AI, zaawansowanych opakowaniach 3D/2.5D i technologiach Chiplet, gromadząc globalnych partnerów z łańcucha dostaw, innowatorów technicznych i producentów OEM w celu wymiany spostrzeżeń i przyspieszenia współpracy przemysłowej.

Wraz z szybkimi iteracjami chipów AI i urządzeń motoryzacyjnych ADAS, rośnie zapotrzebowanie na heterogeniczną integrację FOPLP i SiP oraz rozbudowę mocy zaawansowanego pakowania typu flip-chip. Precyzyjne wypełnienie, stabilność termiczna chipów i wysokiej jakości przetwarzanie materiałów precyzyjnych stały się kluczowymi czynnikami w modernizacji procesów półprzewodnikowych. Opierając się na swojej głębokiej wiedzy na temat problemów związanych z zaawansowanymi procesami, Mingseal Technology zaprezentuje swoje samodzielnie opracowane kluczowe urządzenia i dojrzałe, niezawodne rozwiązania, aby sprostać ewoluującym potrzebom przemysłu półprzewodnikowego.

Rozwiązania do wypełniania i rozwiązania na poziomie panelu

• Wypełnienie na poziomie panelu — SS500 Zaprojektowany do zastosowań w panelach typu fan-out (FoPLP) o wymiarach 310 × 310 mm, SS500 posiada niezależny system dozowania z dwoma dyszami i mechanizm zapobiegający wypaczaniu. Zapewnia precyzyjną kontrolę temperatury i automatyczne kalibrację podczas przetwarzania panelu, spełniając wymagania produkcji wypełnienia przy jednoczesnym zapewnieniu bezpieczeństwa operacyjnego.
• Wypełnienie na poziomie panelu — SS300 Skierowany do większych paneli FoPLP (515 × 510 mm i 600 × 600 mm), SS300 integruje zautomatyzowane ładowanie/rozładowywanie paneli z możliwościami dozowania. Obsługuje w pełni zautomatyzowane przenoszenie paneli, wyrównywanie, podgrzewanie wstępne, podgrzewanie procesowe, środki zapobiegające wypaczaniu, dozowanie i kontrolę AOI kształtu kleju.
• Wypełnienie na poziomie wafla —Wypełnienie na poziomie wafla SS101 Obsługując formaty pakowania typu fan-out na poziomie wafla 12-calowego (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP itp.),
• SS101 zapewnia precyzyjną kontrolę temperatury i automatyczną korektę podczas przenoszenia i przetwarzania wafla, aby spełnić wymagania procesu CUF przy jednoczesnym zachowaniu integralności produktu.
• Wypełnienie na poziomie chipa —GS700SU Wypełnienie chipów wielkoformatowych Zbudowany do większych, wartościowych pakietów FCBGA, GS700SU zapewnia wysoką przepustowość (UPH) i pełną zdolność inspekcji procesu, nadaje się do zastosowań AI/HPC i wymagających procesów wypełniania.
• GS600SUA Wypełnienie chipów Zaprojektowany do pakietów FCBGA/FCCSP, GS600SUA zapewnia ścisłą kontrolę temperatury produktów i klejów, inteligentnie sekwencjonuje operacje i czas ponownego dozowania, aby zminimalizować puste przestrzenie i zmaksymalizować uzysk.

Rozwiązania do zarządzania temperaturą chipów

• SS400 Montaż radiatora Do montażu radiatorów w pakietach FCBGA, SS400 obsługuje wysokowydajne rozwiązania termiczne TIM1/TIM2 i szereg materiałów interfejsu termicznego, w tym pastę termiczną, podkładki cynowe (w tym warianty bez topnika), grafen, diament i kompozyty diamentowe. Obsługiwane procesy obejmują dozowanie topnika, grodzenie elementów pasywnych i wypełnianie.
• SS200 Montaż pokrywy radiatora SS200 obsługuje montaż radiatora/pokrywy radiatora dla pakietów FCBGA, w tym aplikację kleju AD i TIM, montaż pokrywy i operacje prasowania termicznego.

Precyzyjne rozwiązania do cięcia

• MLS300 Ultraprecyzyjne przetwarzanie laserowe z prowadnicą wodną Do twardych i kruchych materiałów, takich jak ceramika, węglik krzemu i diament, MLS300 wykonuje precyzyjne rowkowanie, mikro-wiercenie i precyzyjne cięcie wafla, podłoży ceramicznych i płyt radiatorów diamentowych. Dokładność procesu może być utrzymana w granicach ±10 µm.
• MLS305 Pięcioosiowe przetwarzanie laserowe z prowadnicą wodną MLS305 jest przeznaczony do złożonych powierzchni przestrzennych — w tym łopatek turbin wysokociśnieniowych, narzędzi PCD i części konstrukcyjnych przemysłu lotniczego — zapewniając precyzyjne rowkowanie, wiercenie i cięcie pod dowolnymi kątami i wzdłuż złożonych konturów.

Szczegóły wystawy

Daty: 2-4 września 2026 r.
Lokalizacja: Taipei Nangang Exhibition Center, Tajwan
Stoisko: N1192 (4F)
Mingseal Technology z niecierpliwością oczekuje spotkania z partnerami i klientami na miejscu, aby omówić przyszłość precyzyjnej produkcji półprzewodnikowej.