ستعرض Mingseal Technology أحدث حلولها لعملية أشباه الموصلات في SEMICON Taiwan 2026 ، والتي ستعقد في 2-4 سبتمبر 2026 ، في مركز معرض تايبيه نانغانغ.باعتبارها واحدة من أهم الأحداث الصناعية في منطقة آسيا والمحيط الهادئويتميز معرض هذا العام بالحوسبة الذكية عالية الكفاءة، والتغليف 3D/2.5D المتقدم، وتقنيات Chiplet، مما يجمع بين شركاء سلسلة التوريد العالمية، والمبتكرين التقنيين،ومصنعي المعدات الأولية لتبادل الأفكار وتسريع التعاون الصناعي.

مع التكرار السريع في رقائق الحوسبة الذكية وأجهزة السيارات ADAS ، يرتفع الطلب على التكامل غير المتجانس لـ FOPLP و SiP وتوسيع قدرة ربط رقاقة التمرير المتقدمة.التعبئة الدقيقة، الاستقرار الحراري للشريحة ، ومعالجة المواد الدقيقة عالية الجودة أصبحت عوامل حاسمة في تحديثات عمليات أشباه الموصلات.,ستعرض شركة Mingseal Technology معداتها الأساسية التي طورتها نفسها وحلولها الناضجة والموثوقة لدعم الاحتياجات المتطورة لصناعة أشباه الموصلات.

الحلول المختلفة

• تحت ملء مستوى اللوحة SS500 تم تصميم SS500 لتطبيقات لوحة المروحة 310 × 310 مم (FoPLP) ، وتتميز SS500 بنظام إمدادات مزدوج الصمام المستقل وآلية ميكانيكية مضادة للتشوه.أنها توفر تحكم دقيق في درجة الحرارة والمعايرة التلقائية خلال معالجة اللوحة، تلبية متطلبات الإنتاج تحت الحمولة مع ضمان سلامة التشغيل.
• مستوى اللوحة Underfill SS300 تستهدف لوحات FoPLP أكبر (515 × 510 مم و 600 × 600 مم) ، وتدمج SS300 تحميل / تفريغ اللوحات الآلي مع قدرات التوزيع.يدعم معالجة لوحة آلية بالكامل، الموازنة، التسخين المسبق، تسخين العملية، تدابير مكافحة التشوه، التوزيع، وتفتيش AOI على شكل الغراء.
• التعبئة المنخفضة على مستوى الوافرSS101 تحت ملء مستوى الوافر دعم 12 بوصة ملفات تعبئة مستوى الوافر (CoWoS، HDFO، FoPoP، FoWLP، الخ) ،
• يوفر SS101 التحكم في درجة الحرارة الدقيقة والتصحيح التلقائي خلال معالجة وجبات المعالجة لتلبية متطلبات عملية CUF مع حماية سلامة المنتج.
• التعبئة المنخفضة على مستوى الشريحةGS700SU الشريحة ذات الشكل الكبير تحت ملء تم بناؤها لحزم FCBGA ذات القيمة العالية ، وتقدم GS700SU UPH عالية وقدرة فحص كاملة للعملية ،مناسبة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي / HPC وعمليات التعبئة الضعيفة.
• تم تصميم GS600SUA للعبوات FCBGA / FCCSP ، GS600SUA تفرض سيطرة حرارة صارمة على المنتجات واللصاقات ،تسلسل العمليات بشكل ذكي وإعادة توزيع التوقيت لتقليل الفراغات وتعظيم الإنتاج.

حلول الإدارة الحرارية للشريحة

• SS400 وضع غسيل الحرارة لوضع غسيل الحرارة FCBGA الكبير ، يدعم SS400 الحلول الحرارية عالية الكفاءة TIM1/TIM2 ومجموعة من مواد الواجهة الحرارية بما في ذلك الدهون الحرارية,أجزاء الانديوم (بما في ذلك الاختلافات التي لا تدفق) ، والجرافين والماس والمواد الماسية المركبة. وتشمل العمليات الداعمة توزيع التدفقات، والسد المكونات السلبية، والملء.
• SS200 وضع غطاء المنتشر الحراري يقوم SS200 بوضع غطاء المنتشر الحراري / المغسلة الحرارية لحزم FCBGA ، بما في ذلك تطبيق الملصق AD و TIM ، ووضع الغطاء ، وعمليات الضغط الحراري.

حلول القطع الدقيق

• MLS300 معالجة الليزر الموجّهة بالماء بدقة فائقة للمواد الصلبة والهشة مثل السيراميك، وكربيد السيليكون، والماس، تقوم MLS300 بإجراء حفرة عالية الدقة،وقطع الدقة للوافلات، الركائز السيراميكية ، والصفائح الماسية المنتشرة للحرارة. يمكن الحفاظ على دقة العملية داخل ± 10 ميكرو مترا.
• MLS305 معالجة الليزر الموجهة بالماء بخمس محاور المعدات المعدة بالليزر الموجهة بالماء الخمس محور MLS305 مخصصة لأسطح فضائية معقدة بما في ذلك شفرات توربينات الضغط العالي وأدوات PCDوأجزاء هيكلية في مجال الطيران والفضاء، الحفر والقطع في الزوايا التعسفية والمواصفات المعقدة.

تفاصيل المعرض

التواريخ: 24 سبتمبر 2026
الموقع: مركز معرض تايبيه نانغانغ، تايوان
الحجرة: N1192 (4F)
تتطلع شركة "مينغسيل" للتكنولوجيا إلى مقابلة شركائها وعملائها في الموقع لمناقشة مستقبل تصنيع أشباه الموصلات الدقيقة.