Η Mingseal Technology θα παρουσιάσει τις τελευταίες λύσεις επεξεργασίας ημιαγωγών της στην SEMICON Taiwan 2026, η οποία θα διεξαχθεί από 2 έως 4 Σεπτεμβρίου 2026, στο Taipei Nangang Exhibition Center. Ως ένα από τα πιο επιδραστικά βιομηχανικά γεγονότα στην περιοχή Ασίας-Ειρηνικού, η φετινή έκθεση δίνει έμφαση στην υψηλής απόδοσης υπολογιστική ισχύ AI, την προηγμένη συσκευασία 3D/2.5D και τις τεχνολογίες Chiplet, φέρνοντας μαζί παγκόσμιους συνεργάτες της εφοδιαστικής αλυσίδας, τεχνικούς καινοτόμους και OEM για την ανταλλαγή ιδεών και την επιτάχυνση της βιομηχανικής συνεργασίας.

Με τις ταχείες επαναλήψεις στα τσιπ υπολογιστικής ισχύος AI και τις συσκευές αυτοκινήτων ADAS, η ζήτηση αυξάνεται για ετερογενή ολοκλήρωση FOPLP και SiP και επέκταση της χωρητικότητας προηγμένης συγκόλλησης flip-chip. Η ακριβής υπογέμιση (Precision Underfill), η θερμική σταθερότητα του τσιπ και η υψηλής ποιότητας επεξεργασία υλικών ακριβείας έχουν γίνει κρίσιμοι παράγοντες στις αναβαθμίσεις διαδικασιών ημιαγωγών. Βασιζόμενη στη βαθιά γνώση των σημείων πόνου προηγμένων διαδικασιών, η Mingseal Technology θα παρουσιάσει τον αυτο-αναπτυγμένο βασικό εξοπλισμό και τις ώριμες, αξιόπιστες λύσεις της για την υποστήριξη των εξελισσόμενων αναγκών της βιομηχανίας ημιαγωγών.

Υπογέμιση και Λύσεις Επιπέδου Πάνελ

• Υπογέμιση Επιπέδου Πάνελ — SS500 Σχεδιασμένο για εφαρμογές fan-out panel (FoPLP) 310 × 310 mm, το SS500 διαθέτει ανεξάρτητο σύστημα διανομής διπλής βαλβίδας και μηχανισμό κατά της παραμόρφωσης. Παρέχει ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας και αυτόματη βαθμονόμηση καθ' όλη τη διάρκεια της επεξεργασίας του πάνελ, καλύπτοντας τις απαιτήσεις παραγωγής υπογέμισης, διασφαλίζοντας παράλληλα την ασφάλεια λειτουργίας.
• Υπογέμιση Επιπέδου Πάνελ — SS300 Στοχεύοντας σε μεγαλύτερα πάνελ FoPLP (515 × 510 mm και 600 × 600 mm), το SS300 ενσωματώνει αυτοματοποιημένη φόρτωση/εκφόρτωση πάνελ με δυνατότητες διανομής. Υποστηρίζει πλήρως αυτοματοποιημένο χειρισμό πάνελ, ευθυγράμμιση, προθέρμανση, θέρμανση διεργασίας, μέτρα κατά της παραμόρφωσης, διανομή και επιθεώρηση AOI σχήματος κόλλας.
• Υπογέμιση Επιπέδου Wafer — Υπογέμιση Επιπέδου Wafer SS101 Υποστηρίζοντας μορφές συσκευασίας fan-out wafer-level 12 ιντσών (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, κ.λπ.), το
• SS101 παρέχει λεπτομερή έλεγχο θερμοκρασίας και αυτόματη διόρθωση καθ' όλη τη διάρκεια του χειρισμού και της επεξεργασίας wafer για την κάλυψη των απαιτήσεων της διαδικασίας CUF, προστατεύοντας παράλληλα την ακεραιότητα του προϊόντος.
• Υπογέμιση Επιπέδου Chip — GS700SU Υπογέμιση Chip Μεγάλης Μορφής Κατασκευασμένο για μεγαλύτερες, υψηλής αξίας συσκευασίες FCBGA, το GS700SU προσφέρει υψηλό UPH και δυνατότητα επιθεώρησης πλήρους διαδικασίας, κατάλληλο για εφαρμογές AI/HPC και απαιτητικές διαδικασίες υπογέμισης.
• GS600SUA Υπογέμιση Chip Σχεδιασμένο για συσκευασίες FCBGA/FCCSP, το GS600SUA επιβάλλει αυστηρό έλεγχο θερμοκρασίας για προϊόντα και κόλλες, ακολουθία λειτουργιών και χρονισμό επανεφαρμογής για την ελαχιστοποίηση των κενών και τη μεγιστοποίηση της απόδοσης.

Λύσεις Θερμικής Διαχείρισης Chip

• SS400 Τοποθέτηση Ψύκτρας Για τοποθέτηση ψύκτρας σε μεγάλες συσκευασίες FCBGA, το SS400 υποστηρίζει υψηλής απόδοσης θερμικές λύσεις TIM1/TIM2 και μια σειρά υλικών θερμικής διεπαφής, συμπεριλαμβανομένης της θερμικής γέλης, των ενθέτων ινδίου (συμπεριλαμβανομένων παραλλαγών χωρίς ροή), του γραφενίου, του διαμαντιού και σύνθετων υλικών διαμαντιού. Οι υποστηριζόμενες διαδικασίες περιλαμβάνουν διανομή ροής, φραγή παθητικών εξαρτημάτων και πλήρωση.
• SS200 Τοποθέτηση Καπακιού Ψύκτρας Το SS200 χειρίζεται την τοποθέτηση καπακιού ψύκτρας/ψύκτρας για συσκευασίες FCBGA, συμπεριλαμβανομένης της εφαρμογής κόλλας AD και TIM, της τοποθέτησης καπακιού και των εργασιών θερμικής πίεσης.

Λύσεις Κοπής Ακριβείας

• MLS300 Επεξεργασία Λέιζερ Υπερ-Ακριβείας με Καθοδήγηση Νερού Για σκληρά και εύθραυστα υλικά όπως κεραμικά, καρβίδιο του πυριτίου και διαμάντι, το MLS300 εκτελεί υψηλής ακρίβειας αυλάκωση, μικρο-διάτρηση και κοπή ακριβείας για wafer, κεραμικά υποστρώματα και πλάκες ψύκτρας από διαμάντι. Η ακρίβεια της διαδικασίας μπορεί να διατηρηθεί εντός ±10 µm.
• MLS305 Επεξεργασία Λέιζερ 5-Αξόνων με Καθοδήγηση Νερού Το MLS305 προορίζεται για σύνθετες χωρικές επιφάνειες — συμπεριλαμβανομένων πτερυγίων τουρμπίνας υψηλής πίεσης, εργαλείων PCD και αεροδιαστημικών δομικών μερών — παρέχοντας υψηλής ακρίβειας αυλάκωση, διάτρηση και κοπή σε αυθαίρετες γωνίες και σύνθετα περιγράμματα.

Λεπτομέρειες Έκθεσης

Ημερομηνίες: 2–4 Σεπτεμβρίου 2026
Τοποθεσία: Taipei Nangang Exhibition Center, Ταϊβάν
Περίπτερο: N1192 (4F)
Η Mingseal Technology ανυπομονεί να συναντήσει συνεργάτες και πελάτες στον χώρο για να συζητήσει το μέλλον της κατασκευής ημιαγωγών ακριβείας.