Mingseal Technology akan memamerkan solusi proses semikonduktor terbarunya di SEMICON Taiwan 2026, yang akan berlangsung 2-4 September 2026, di Pusat Pameran Taipei Nangang.Sebagai salah satu acara industri paling berpengaruh di wilayah Asia Pasifik, pameran tahun ini menekankan komputasi AI efisiensi tinggi, kemasan 3D / 2.5D canggih, dan teknologi Chiplet, menyatukan mitra rantai pasokan global, inovator teknis,dan OEM untuk bertukar wawasan dan mempercepat kolaborasi industri.

Dengan iterasi cepat dalam chip komputasi AI dan perangkat otomotif ADAS, permintaan meningkat untuk integrasi heterogen FOPLP dan SiP dan ekspansi kapasitas ikatan flip-chip lanjutan.Keakuratan Kurang Isi, stabilitas termal chip, dan pemrosesan bahan presisi berkualitas tinggi telah menjadi faktor penting dalam peningkatan proses semikonduktor.,Mingseal Technology akan mempresentasikan peralatan inti yang dikembangkan sendiri dan solusi yang matang dan dapat diandalkan untuk mendukung kebutuhan industri semikonduktor yang berkembang.

Solusi di Tingkat Panel dan Underfill

• Panel-level Underfill SS500 Dirancang untuk aplikasi panel kipas 310 × 310 mm (FoPLP), SS500 memiliki sistem dispensasi katup ganda independen dan mekanisme mekanis anti-warp.Hal ini memberikan kontrol suhu yang tepat dan kalibrasi otomatis selama pemrosesan panel, memenuhi persyaratan produksi underfill sambil memastikan keselamatan operasi.
• Panel-level Underfill SS300 Bertujuan untuk panel FoPLP yang lebih besar (515 × 510 mm dan 600 × 600 mm), SS300 mengintegrasikan loading / unloading panel otomatis dengan kemampuan dispensing.Ini mendukung penanganan panel sepenuhnya otomatis, penyelarasan, pemanasan sebelumnya, pemanasan proses, langkah anti-warp, dispensing, dan inspeksi AOI bentuk lem.
• Pengisian rendah pada tingkat waferSS101 Wafer-level Underfill Mendukung format kemasan wafer-level 12 inci (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, dll.),
• SS101 menyediakan kontrol suhu butiran halus dan koreksi otomatis selama penanganan dan pemrosesan wafer untuk memenuhi persyaratan proses CUF sambil melindungi integritas produk.
• Tingkat Chip UnderfillGS700SU Large-Format Chip Underfill Dibangun untuk paket FCBGA yang lebih besar dan bernilai tinggi, GS700SU memberikan UPH tinggi dan kemampuan inspeksi proses penuh,cocok untuk aplikasi AI/HPC dan proses underfill yang menuntut.
• GS600SUA Chip Underfill Dirancang untuk paket FCBGA / FCCSP, GS600SUA menegakkan kontrol suhu yang ketat untuk produk dan perekat,secara cerdas urutan operasi dan re-dispensing waktu untuk meminimalkan kekosongan dan memaksimalkan hasil.

Solusi Pengelolaan Pemanasan Chip

• Penempatan Heatsink SS400 Untuk pemasangan heatsink FCBGA paket besar, SS400 mendukung solusi termal TIM1/TIM2 efisiensi tinggi dan berbagai bahan antarmuka termal termasuk lemak termal,proses pendukung termasuk penyampaian fluks, pengendapan komponen pasif, dan pengisian.
• SS200 Penempatan Penutup Heatspreader SS200 menangani penempatan penutup heatspreader / heat-sink untuk paket FCBGA, termasuk aplikasi perekat AD dan TIM, penempatan penutup, dan operasi penekanan termal.

Solusi Pemotongan Presisi

• MLS300 Ultra-Precision Water-Guided Laser Processing Untuk bahan keras dan rapuh seperti keramik, silikon karbida, dan berlian, MLS300 melakukan slotting presisi tinggi, micro-bor,dan pemotongan presisi untuk wafer, substrat keramik, dan piring pemisah panas berlian.
• MLS305 Lima-Axis Water-Guided Laser Processing MLS305 dimaksudkan untuk permukaan spasial yang kompleks termasuk bilah turbin tekanan tinggi, alat PCD,dan bagian struktural aerospace yang menyediakan slot presisi tinggi, pengeboran, dan pemotongan pada sudut acak dan kontur yang kompleks.

Rincian Pameran

Tanggal: 2-4 September 2026
Lokasi: Pusat Pameran Taipei Nangang, Taiwan
Booth: N1192 (4F)
Mingseal Technology berharap untuk bertemu mitra dan pelanggan di lokasi untuk mendiskusikan masa depan manufaktur semikonduktor presisi.