밍셀 테크놀로지는 2026년 9월 2~4일 타이베이 난간 전시장에서 열리는 SEMICON 대만 2026에서 최신 반도체 공정 솔루션을 선보일 예정이다.아시아·태평양 지역에서 가장 영향력 있는 산업 행사 중 하나로서, 올해의 쇼는 고효율 인공지능 컴퓨팅, 3D/2.5D 첨단 패키징 및 Chiplet 기술을 강조하며 글로벌 공급망 파트너, 기술 혁신가,그리고 OEM가 아이디어를 교환하고 산업 협력을 가속화하기 위해.

인공지능 컴퓨팅 칩과 ADAS 자동차 장치의 빠른 반복으로 FOPLP와 SiP 이질적 통합 및 고급 플립 칩 결합 용량 확장에 대한 수요가 증가하고 있습니다.정확성 과잉, 칩 열 안정성, 고품질의 정밀 재료 처리가 반도체 프로세스 업그레이드에서 중요한 요소가되었습니다.,밍셀 테크놀로지는 자체 개발한 핵심 장비와 반도체 산업의 진화하는 요구를 지원하기 위해 성숙하고 신뢰할 수있는 솔루션을 선보일 것입니다.

부충분 및 패널 레벨 솔루션

• 패널 레벨 하부 충전 SS500 310 × 310 mm 팬 아웃 패널 (FoPLP) 애플리케이션을 위해 설계된 SS500는 독립적인 듀얼 밸브 분배 시스템과 반 워크 기계 장치를 갖추고 있습니다.그것은 정밀한 온도 제어 및 전체 패널 처리 동안 자동 캘리브레이션을 제공합니다, 작업 안전성을 보장하는 동시에 채울 생산 요구 사항을 충족합니다.
• 패널 수준 하부 채울 SS300 더 큰 FoPLP 패널 (515 × 510 mm 및 600 × 600 mm) 을 대상으로 SS300는 자동 패널 로딩 / 로딩을 분배 기능과 통합합니다.그것은 완전히 자동화된 패널 처리 지원, 정렬, 사전 가열, 프로세스 가열, 반 warp 조치, 분배 및 접착제 모양 AOI 검사.
• 웨이퍼 레벨 미흡 채우기SS101 웨이퍼 레벨 하부 충전 지원 12 인치 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포맷 (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, 등),
• SS101은 제품 무결성을 보호하면서 CUF 프로세스 요구 사항을 충족시키기 위해 웨이퍼 처리 및 가공 전반에 걸쳐 미세한 온도 제어 및 자동 수정 기능을 제공합니다.
• 칩 수준 부충기GS700SU 대포맷 칩 부충기 더 큰 고부가가치 FCBGA 패키지로 제작된 GS700SU는 높은 UPH와 전체 프로세스 검사 기능을 제공합니다.인공지능/HPC 애플리케이션 및 과소 채용 과정에 적합합니다.
• GS600SUA Chip Underfill FCBGA/FCCSP 패키지용으로 설계된 GS600SUA는 제품과 접착제에 대한 엄격한 온도 조절을 시행합니다.지능적으로 순서 작업을 처리하고 빈자리를 최소화하고 양을 극대화하기 위해 재 분배 시기를.

칩 열 관리 솔루션

• SS400 히트 싱크 배치 대형 패키지 FCBGA 히트 싱크 배치를 위해 SS400는 고효율의 TIM1/TIM2 열 솔루션과 열 지방을 포함한 다양한 열 인터페이스 소재를 지원합니다.,인디엄 셰임 (흐름 없는 변종을 포함하여), 그래핀, 다이아몬드 및 복합 다이아몬드 재료. 지원 프로세스에는 흐름 분배, 수동 구성 요소 덤핑 및 채용이 포함됩니다.
• SS200 히트 스프레더 뚜?? 배치 SS200는 AD 및 TIM 접착제 적용, 뚜?? 배치 및 열 압축 작업을 포함하여 FCBGA 패키지에 대한 히트 스프레더 / 히트 싱크 뚜?? 배치 작업을 처리합니다.

정밀 절단 솔루션

• MLS300 초정밀 물 가이드 레이저 가공그리고 웨이퍼를 위한 정밀 절단, 세라믹 기판 및 다이아몬드 열 분산판. 프로세스 정확도는 ± 10 μm 내에 유지 될 수 있습니다.
• MLS305 5 축 물 가이드 레이저 처리 MLS305는 고압 터빈 블레이드, PCD 도구,고 정밀 스롯링을 제공하는 항공 및 우주 구조 부품, 뚫고, 임의의 각도와 복잡한 윤곽에 절단.

전시 세부 사항

날짜: 2026년 9월 2~4일
장소: 타이베이 난간 전시 센터, 타이완
부스: N1192 (4F)
밍세일 테크놀로지는 파트너와 고객을 만나 정밀 반도체 제조의 미래를 논의할 것을 기대합니다.