A Mingseal Technology apresentará suas mais recentes soluções de processo de semicondutores na SEMICON Taiwan 2026, que ocorrerá de 2 a 4 de setembro de 2026, no Taipei Nangang Exhibition Center.Como um dos eventos industriais mais influentes da região Ásia-Pacífico, este ano, a exposição enfatiza a computação de IA de alta eficiência, embalagens avançadas 3D/2.5D e tecnologias Chiplet, reunindo parceiros globais da cadeia de fornecimento, inovadores técnicos,e OEMs para trocar ideias e acelerar a cooperação industrial.

Com as rápidas iterações em chips de computação de IA e dispositivos automotivos ADAS, a demanda está aumentando para integração heterogênea de FOPLP e SiP e expansão avançada da capacidade de ligação de flip-chip.Subpreenchimento de precisãoO processo de fabricação de semicondutores é um processo de produção de semicondutores, que se baseia no conhecimento profundo dos pontos problemáticos dos processos avançados.,A Mingseal Technology apresentará o seu equipamento principal desenvolvido por si própria e soluções maduras e fiáveis para apoiar as necessidades em evolução da indústria de semicondutores.

Soluções de insuficiência de enchimento e de nível de painel

• O SS500 foi projetado para aplicações de painel de ventilador de 310 × 310 mm (FoPLP), o SS500 possui um sistema de distribuição de válvulas duplas independente e um mecanismo mecânico anti-warp.Ele fornece controle de temperatura preciso e calibração automática durante todo o processamento do painel, satisfazendo os requisitos de produção de sub-recheio, assegurando simultaneamente a segurança operacional.
• O SS300 tem como alvo painéis FoPLP maiores (515 × 510 mm e 600 × 600 mm), integrando carregamento/descarregamento automatizado de painéis com capacidades de distribuição.Suporta manuseio de painel totalmente automatizado, alinhamento, pré-aquecimento, aquecimento de processo, medidas anti-deformação, dispensação e inspeção AOI de forma de cola.
• Subenchimento ao nível da bolachaSS101 Enchimento inferior a nível de wafer Suportando formatos de embalagem a nível de wafer de 12 polegadas (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, etc.), o
• O SS101 fornece controle de temperatura de grãos finos e correção automática durante o manuseio e processamento de wafer para atender aos requisitos do processo CUF, protegendo a integridade do produto.
• Subenchimento de nível de chip GS700SU Large-Format Chip Underfill Construído para pacotes FCBGA maiores e de alto valor, o GS700SU oferece alta UPH e capacidade de inspeção de processo completo,adequado para aplicações de IA/HPC e processos de enchimento insuficiente exigentes.
• GS600SUA Chip Underfill Projetado para pacotes FCBGA/FCCSP, o GS600SUA aplica um rigoroso controle de temperatura para produtos e adesivos,Inteligentemente sequencia operações e re-dispensação de tempo para minimizar vazios e maximizar o rendimento.

Soluções de gerenciamento térmico de chips

• Colocação do dissipador de calor SS400 Para colocação do dissipador de calor FCBGA de grande embalagem, o SS400 suporta soluções térmicas TIM1/TIM2 de alta eficiência e uma gama de materiais de interface térmica, incluindo a graxa térmica,Os processos de apoio incluem a dispensação de fluxo, a represagem de componentes passivos e o preenchimento.
• O SS200 lida com a colocação de tampa de extensão de calor / dissipador de calor para embalagens FCBGA, incluindo a aplicação de adesivos AD e TIM, a colocação da tampa e as operações de prensagem térmica.

Soluções de corte de precisão

• MLS300 Processamento a laser guiado por água de ultra-precisão Para materiais duros e frágeis, como cerâmica, carburo de silício e diamante, o MLS300 executa travas de alta precisão, micro-perfuração,e corte de precisão para wafersA precisão do processo pode ser mantida dentro de ± 10 μm.
• MLS305 Processamento a laser guiado por água em cinco eixos O MLS305 destina-se a superfícies espaciais complexas, incluindo pás de turbinas de alta pressão, ferramentas PCD,e partes estruturais aeroespaciais que fornecem uma solução de alta precisão, perfuração e corte em ângulos arbitrários e contornos complexos.

Detalhes da exposição

Datas: 24 de Setembro de 2026
Localização: Taipei Nangang Exhibition Center, Taiwan
Loja: N1192 (4F)
A Mingseal Technology espera encontrar parceiros e clientes no local para discutir o futuro da fabricação de semicondutores de precisão.