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ミングシール・テクノロジーがセミコン台湾2026に招待します 半導体製造の機会を探求

ミングシール・テクノロジーがセミコン台湾2026に招待します 半導体製造の機会を探求

2026-08-28

Mingseal Technologyは,2026年9月2日~4日,台北ナンガン展覧会で開催されるSEMICON台湾2026で最新の半導体プロセスソリューションを展示する.アジア・太平洋地域で最も影響力のある産業イベントの一つとして3D/2.5Dの高度なパッケージングとChiplet技術を強調し,グローバルサプライチェーンパートナーや技術革新者,産業間での協力を加速させるため.


AIコンピューティングチップとADAS自動車機器の急速な繰り返しにより,FOPLPとSiPの異質統合と高度なフリップチップ結合能力の拡大の需要が増加しています.精度 の 不足半導体プロセスのアップグレードにおける重要な要因となっています.先進プロセスの痛点に関する深い知識に基づいて,ミングシール・テクノロジーが自社開発したコア機器と成熟した信頼性の高いソリューションを展示し,半導体産業の 進化するニーズに対応します.


補給不足とパネルレベルのソリューション

  • パネルレベルのアンダーフィール SS500 310 × 310 mm ファンアウトパネル (FoPLP) アプリケーション用に設計されたSS500には独立した二バルブ配送システムとアンチウォープメカニズムがあります.パネル処理中に正確な温度制御と自動校正を提供します生産の要求を満たし,同時に運用の安全性を確保する.
  • パネルレベルのアンダーフィール SS300 大きいFoPLPパネル (515 × 510 mmおよび600 × 600 mm) をターゲットに,SS300は自動パネルのロード/卸荷と配給機能を統合しています.完全に自動化されたパネル処理をサポートします配列,予熱,プロセス加熱,反歪み対策,配給,粘着形 AOI 検査
  • ウェーファーレベル下記SS101 ウェーファーレベル下詰め 12インチファンアウトウェーファーレベルパッケージ形式 (CoWoS,HDFO,FoPoP,FoWLPなど) をサポートする
  • SS101は,製品完整性を保護しながらCUFプロセス要件を満たすために,ウエファー処理および加工中に細粒度温度制御と自動修正を提供します.
  • チップレベル 満たさないGS700SU 大型チップ・アンダーフィール 大規模で高価なFCBGAパッケージ向けに設計されたGS700SUは,UPH高さと全プロセス検査能力を提供します.AI/HPC アプリケーションや要求の高い不充填プロセスに適しています.
  • GS600SUAチップ・アンダーフィール 設計されたFCBGA/FCCSPパッケージで GS600SUAは,製品と粘着剤の厳格な温度制御を強制します.処理を賢くシーケンス化し 時間を再分配して 欠陥を最小限に抑え 生産性を最大化します.


チップ熱管理ソリューション

  • SS400ヒートシンク配置 大型FCBGAヒートシンク配置のために,SS400は高効率のTIM1/TIM2熱溶液と熱油を含むさまざまな熱インターフェース材料をサポートします,インディウムシム (流量のない変種を含む),グラフェン,ダイヤモンドおよび複合ダイヤモンド材料. サポートプロセスは流量配給,受動部品ダミング,詰め込みを含む.
  • SS200 散熱器蓋置 SS200は,ADおよびTIM接着剤の適用,蓋置,熱圧操作を含むFCBGAパッケージの散熱器/散熱器蓋置を処理する.


精密 切断 ソリューション

  • MLS300超精密水導レーザー加工 硬くて脆い材料,例えば陶器,シリコンカービッド,ダイヤモンドでは,MLS300は高精度スロットリング,マイクロドリリング,プレス・シート・シート・シート処理精度は ± 10 μm に保たれる.
  • MLS305 5軸水導レーザー処理 MLS305は,高圧タービンブレード,PCDツール,高精度のスロットリングを提供する任意の角度や複雑な輪郭で掘削し切る


展覧会の詳細

2026年9月24日
場所:台湾の台北・ナンガン展覧会センター
N1192 (4F)
Mingseal Technologyは 精密半導体製造の将来について 議論するために サイト上でパートナーと顧客と 会うことを楽しみにしています

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ミングシール・テクノロジーがセミコン台湾2026に招待します 半導体製造の機会を探求

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Mingseal Technologyは,2026年9月2日~4日,台北ナンガン展覧会で開催されるSEMICON台湾2026で最新の半導体プロセスソリューションを展示する.アジア・太平洋地域で最も影響力のある産業イベントの一つとして3D/2.5Dの高度なパッケージングとChiplet技術を強調し,グローバルサプライチェーンパートナーや技術革新者,産業間での協力を加速させるため.


AIコンピューティングチップとADAS自動車機器の急速な繰り返しにより,FOPLPとSiPの異質統合と高度なフリップチップ結合能力の拡大の需要が増加しています.精度 の 不足半導体プロセスのアップグレードにおける重要な要因となっています.先進プロセスの痛点に関する深い知識に基づいて,ミングシール・テクノロジーが自社開発したコア機器と成熟した信頼性の高いソリューションを展示し,半導体産業の 進化するニーズに対応します.


補給不足とパネルレベルのソリューション

  • パネルレベルのアンダーフィール SS500 310 × 310 mm ファンアウトパネル (FoPLP) アプリケーション用に設計されたSS500には独立した二バルブ配送システムとアンチウォープメカニズムがあります.パネル処理中に正確な温度制御と自動校正を提供します生産の要求を満たし,同時に運用の安全性を確保する.
  • パネルレベルのアンダーフィール SS300 大きいFoPLPパネル (515 × 510 mmおよび600 × 600 mm) をターゲットに,SS300は自動パネルのロード/卸荷と配給機能を統合しています.完全に自動化されたパネル処理をサポートします配列,予熱,プロセス加熱,反歪み対策,配給,粘着形 AOI 検査
  • ウェーファーレベル下記SS101 ウェーファーレベル下詰め 12インチファンアウトウェーファーレベルパッケージ形式 (CoWoS,HDFO,FoPoP,FoWLPなど) をサポートする
  • SS101は,製品完整性を保護しながらCUFプロセス要件を満たすために,ウエファー処理および加工中に細粒度温度制御と自動修正を提供します.
  • チップレベル 満たさないGS700SU 大型チップ・アンダーフィール 大規模で高価なFCBGAパッケージ向けに設計されたGS700SUは,UPH高さと全プロセス検査能力を提供します.AI/HPC アプリケーションや要求の高い不充填プロセスに適しています.
  • GS600SUAチップ・アンダーフィール 設計されたFCBGA/FCCSPパッケージで GS600SUAは,製品と粘着剤の厳格な温度制御を強制します.処理を賢くシーケンス化し 時間を再分配して 欠陥を最小限に抑え 生産性を最大化します.


チップ熱管理ソリューション

  • SS400ヒートシンク配置 大型FCBGAヒートシンク配置のために,SS400は高効率のTIM1/TIM2熱溶液と熱油を含むさまざまな熱インターフェース材料をサポートします,インディウムシム (流量のない変種を含む),グラフェン,ダイヤモンドおよび複合ダイヤモンド材料. サポートプロセスは流量配給,受動部品ダミング,詰め込みを含む.
  • SS200 散熱器蓋置 SS200は,ADおよびTIM接着剤の適用,蓋置,熱圧操作を含むFCBGAパッケージの散熱器/散熱器蓋置を処理する.


精密 切断 ソリューション

  • MLS300超精密水導レーザー加工 硬くて脆い材料,例えば陶器,シリコンカービッド,ダイヤモンドでは,MLS300は高精度スロットリング,マイクロドリリング,プレス・シート・シート・シート処理精度は ± 10 μm に保たれる.
  • MLS305 5軸水導レーザー処理 MLS305は,高圧タービンブレード,PCDツール,高精度のスロットリングを提供する任意の角度や複雑な輪郭で掘削し切る


展覧会の詳細

2026年9月24日
場所:台湾の台北・ナンガン展覧会センター
N1192 (4F)
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