Mingseal Teknolojisi, en son yarı iletken işlem çözümlerini 2-24 Eylül 2026 tarihinde Taipei Nangang Sergi Merkezi'nde gerçekleşen SEMICON Tayvan 2026'da sergileyecek.Asya Pasifik bölgesindeki en etkili endüstri etkinliklerinden biri olarak, bu yılki gösterinin odak noktası yüksek verimli yapay zeka, 3D/2.5D gelişmiş ambalajlama ve Chiplet teknolojileridir.ve OEM'lerin fikir alışverişi ve endüstriyel işbirliğini hızlandırması için.

Yapay zekâ hesaplama yongalarında ve ADAS otomobil cihazlarında hızlı tekrarlamalarla birlikte, FOPLP ve SiP heterojen entegrasyonu ve gelişmiş flip-chip bağlama kapasitesinin genişlemesi için talep artmaktadır.Kesinlikle doldurulmamış, çip termal istikrarı ve yüksek kaliteli hassas malzeme işleme yarı iletken süreç yükseltmelerinde kritik faktörler haline gelmiştir.,Mingseal Teknoloji, yarı iletken endüstrisinin gelişen ihtiyaçlarını desteklemek için kendi geliştirdiği çekirdek ekipmanlarını ve olgun, güvenilir çözümlerini sunacak.

Yetersiz dolgu ve panel düzeyinde çözümler

• Panel düzeyinde Underfill SS500 310 × 310 mm fan-out panel (FoPLP) uygulamaları için tasarlanmış olan SS500, bağımsız çift-valf dağıtım sistemine ve bir warp karşıt mekanik mekanizmaya sahiptir.Panel işleme boyunca hassas sıcaklık kontrolü ve otomatik kalibrasyon sağlar, operasyonel güvenliği sağlayarak alt dolu üretim gereksinimlerini karşılar.
• Panel düzeyinde Alt Doldurma SS300 Daha büyük FoPLP panellerini (515 × 510 mm ve 600 × 600 mm) hedefleyen SS300, otomatik panel yükleme / boşaltmayı dağıtım yetenekleriyle birleştirir.Tamamen otomatik panel işleme destekler., hizalama, önceden ısıtma, süreç ısıtması, çarpma önleme önlemleri, dağıtım ve yapıştırıcı şeklinde AOI denetimi.
• Wafer düzeyinde yetersiz doldurmaSS101 Wafer-level Underfill 12 inçlik fan-out wafer-level ambalaj biçimlerini (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, vb.)
• SS101, ürün bütünlüğünü korurken CUF işlem gereksinimlerini karşılamak için wafer işleme ve işleme boyunca ince tanelerle sıcaklık kontrolü ve otomatik düzeltme sağlar.
• Çip seviyesinde yetersiz doldurmaGS700SU Büyük Formatlı Çip Alt Doldurma GS700SU, daha büyük, yüksek değerli FCBGA paketleri için tasarlanmıştır. GS700SU yüksek UPH ve tam süreç denetim yeteneği sunar.Yapay zeka/HPC uygulamaları ve zorlu dolgu işlemleri için uygundur.
• GS600SUA Chip Underfill, FCBGA/FCCSP paketleri için tasarlanmıştır. GS600SUA, ürünler ve yapıştırıcılar için sıkı bir sıcaklık kontrolünü sağlıyor.Akıllıca işlemleri sıralar ve boşlukları en aza indirmek ve verimi en üst düzeye çıkarmak için zamanlamayı yeniden dağıtır.

Çip Termal Yönetim Çözümleri

• SS400 Heatsink Yerleştirme Büyük paketli FCBGA heatsink yerleştirme için SS400, yüksek verimlilikli TIM1/TIM2 termal çözümlerini ve termal yağ da dahil olmak üzere bir dizi termal arayüz malzemesini destekler,indium shims (akışsız varyantlar dahil), grafen, elmas ve kompozit elmas malzemeleri. Destek süreçleri akış dağıtımı, pasif bileşen damlama ve doldurma içerir.
• SS200 Heatspreader Kapak Yerleştirme SS200, AD ve TIM yapıştırıcı uygulaması, kapak yerleştirmesi ve termal baskı işlemleri de dahil olmak üzere FCBGA paketleri için heatspreader/heat-sink kapak yerleştirmesini halleder.

Kesme Çözümleri

• MLS300 Çok hassas Su ile Yönlendirilmiş Lazer İşleme Keramik, silikon karbür ve elmas gibi sert ve kırılgan malzemeler için, MLS300 yüksek hassasiyetli yuvarlama, mikro delme,ve waferler için hassas kesim, seramik substratlar ve elmas ısı yayıcı plakalar.
• MLS305 Beş Eksenli Su ile Yönlendirilmiş Lazer İşleme MLS305, yüksek basınçlı türbin kanatları, PCD araçları,Yüksek hassasiyetli yuvarlama sağlayan havacılık ve uzay yapısal parçaları, sondaj ve keyfi açılarda ve karmaşık konturlarda kesme.

Sergi Ayrıntıları

Tarihler: 24 Eylül 2026
Yer: Taipei Nangang Sergi Merkezi, Tayvan
Booth: N1192 (4F)
Mingseal Teknoloji, hassas yarı iletken üretiminin geleceğini tartışmak için sitede ortaklarla ve müşterilerle buluşmayı dört gözle bekliyor.