Mingseal Technology mostrará sus últimas soluciones de proceso de semiconductores en SEMICON Taiwan 2026, que tendrá lugar del 2 al 4 de septiembre de 2026, en el Centro de Exposiciones Taipei Nangang.Como uno de los eventos industriales más influyentes de la región de Asia-Pacífico, el espectáculo de este año hace hincapié en la computación de IA de alta eficiencia, el empaquetado avanzado 3D/2.5D y las tecnologías Chiplet, que reúnen a socios globales de la cadena de suministro, innovadores técnicos,y OEM para intercambiar ideas y acelerar la colaboración industrial.

Con las iteraciones rápidas en los chips de computación de IA y los dispositivos automotrices ADAS, la demanda está aumentando para la integración heterogénea de FOPLP y SiP y la expansión avanzada de la capacidad de unión de flip-chip.Precisión de su rellenoLa tecnología de los semiconductores, la estabilidad térmica de los chips y el procesamiento de materiales de alta precisión se han convertido en factores críticos en las actualizaciones de procesos de semiconductores.,Mingseal Technology presentará sus equipos básicos desarrollados por él mismo y soluciones maduras y confiables para apoyar las necesidades cambiantes de la industria de semiconductores.

Soluciones de insuficiencia de relleno y a nivel de paneles

• Underfill a nivel de panel SS500 Diseñado para aplicaciones de panel de ventilador de 310 × 310 mm (FoPLP), el SS500 cuenta con un sistema de distribución de doble válvula independiente y un mecanismo mecánico anti-warp.Proporciona un control preciso de la temperatura y calibración automática durante el procesamiento del panel, satisfaciendo los requisitos de producción de los depósitos sin cumplir al mismo tiempo la seguridad operativa.
• Underfill a nivel de panel SS300 Dirigido a paneles FoPLP más grandes (515 × 510 mm y 600 × 600 mm), el SS300 integra la carga / descarga automática del panel con capacidades de distribución.Apoya el manejo totalmente automatizado del panel, alineación, precalentamiento, calentamiento de proceso, medidas anti-deformación, distribución e inspección de AOI en forma de pegamento.
• Bajo relleno a nivel de la obleaSS101 Bajo relleno a nivel de obleas Apoyo a los formatos de embalaje a nivel de obleas de ventilador de 12 pulgadas (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, etc.), el
• SS101 proporciona un control de temperatura de grano fino y una corrección automática durante el manejo y procesamiento de las obleas para cumplir con los requisitos del proceso CUF al tiempo que protege la integridad del producto.
• En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:Construido para paquetes FCBGA más grandes y de alto valor, el GS700SU ofrece una alta UPH y capacidad de inspección de procesos completos,adecuado para aplicaciones de IA/HPC y procesos exigentes de subplenado.
• GS600SUA Chip Underfill Diseñado para paquetes FCBGA/FCCSP, el GS600SUA impone un estricto control de temperatura para productos y adhesivos,inteligentemente secuencia las operaciones y re-dispone el tiempo para minimizar los vacíos y maximizar el rendimiento.

Soluciones de gestión térmica de chips

• Colocación del disipador de calor SS400 Para la colocación del disipador de calor FCBGA de gran paquete, el SS400 admite soluciones térmicas TIM1/TIM2 de alta eficiencia y una gama de materiales de interfaz térmica, incluida la grasa térmica,Los procesos de apoyo incluyen la distribución de flujo, el represado de componentes pasivos y el llenado.
• El SS200 maneja la colocación de la tapa del extensor de calor / disipador de calor para los paquetes FCBGA, incluida la aplicación de adhesivo AD y TIM, la colocación de la tapa y las operaciones de prensado térmico.

Soluciones de corte de precisión

• MLS300 Procesamiento láser guiado por agua de ultra precisión Para materiales duros y frágiles como cerámica, carburo de silicio y diamante, el MLS300 realiza ranuras de alta precisión, micro perforación,y corte de precisión para obleasLa precisión del proceso puede mantenerse dentro de ± 10 μm.
• MLS305 Procesamiento con láser guiado por agua de cinco ejes El MLS305 está destinado a superficies espaciales complejas, incluidas las palas de turbinas de alta presión, herramientas PCD,Las piezas estructurales de la industria aeroespacial proporcionan una ranura de alta precisión., perforación y corte en ángulos arbitrarios y contornos complejos.

Detalles de la exposición

Fechas: 24 de septiembre de 2026.
Ubicación: Centro de Exposiciones Taipei Nangang, Taiwán
En el stand: N1192 (4F)
Mingseal Technology espera reunirse con socios y clientes en el sitio para discutir el futuro de la fabricación de semiconductores de precisión.