มิงซีล เทคโนโลยีจะนําเสนอวิธีแก้ไขกระบวนการครึ่งประสาทล่าสุดในงาน SEMICON ไต้หวัน 2026 ซึ่งจะจัดขึ้นในวันที่ 2-4 กันยายน 2026 ที่ศูนย์แสดงสินค้าไทเป นานแงในฐานะหนึ่งของภูมิภาคเอเชียและแปซิฟิก, รายการปีนี้เน้นการคํานวณ AI ที่มีประสิทธิภาพสูง, การบรรจุ 3D / 2.5D ที่ก้าวหน้า, และเทคโนโลยี Chipletและ OEM เพื่อแลกเปลี่ยนความรู้และเร่งความร่วมมือในอุตสาหกรรม.

ด้วยการปรับปรุงอย่างรวดเร็วในชิปคอมพิวเตอร์ AI และอุปกรณ์รถยนต์ ADAS ความต้องการเพิ่มขึ้นสําหรับการบูรณาการแบบไม่เหมือนกันของ FOPLP และ SiP และการขยายความสามารถในการเชื่อมโยงชิปพลลิปที่ก้าวหน้าความแม่นยํา, ความมั่นคงทางความร้อนของชิป และการแปรรูปวัสดุความละเอียดที่มีคุณภาพสูงได้กลายเป็นปัจจัยสําคัญในการปรับปรุงกระบวนการครึ่งตัวนํา,Mingseal Technology จะนําเสนออุปกรณ์หลักที่พัฒนาเองและวิธีแก้ไขที่成熟และน่าเชื่อถือเพื่อรองรับความต้องการที่พัฒนาของอุตสาหกรรมครึ่งประสาท

การตอบสนองปัญหาการเติมลดและระดับแผ่น

• ระดับแผ่น Underfill SS500 ออกแบบมาเพื่อใช้งานแผ่นพัดลม 310 × 310 มิลลิเมตร (FoPLP), SS500 มีระบบระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายระบายมันให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยําและการปรับระดับอัตโนมัติตลอดการแปรรูปแผ่น, ตอบสนองความต้องการการผลิตที่ไม่สมบูรณ์แบบในขณะที่รับประกันความปลอดภัยในการดําเนินงาน
• ระดับแผ่น Underfill SS300 เปิดเป้าไปที่แผ่น FoPLP ขนาดใหญ่ (515 × 510 mm และ 600 × 600 mm) SS300 รวมการบรรทุก / ถอนแผ่นอัตโนมัติกับความสามารถในการจัดส่งมันรองรับการจัดการแพนล์อัตโนมัติเต็ม, การจัดสรร, การทําความร้อนก่อน, การทําความร้อนในกระบวนการ, มาตรการป้องกันการบิด, การจัดสรร, และการตรวจสอบ AOI แบบกาว
• การเติมน้ําหนักต่ํากว่าระดับกระดาษSS101 Underfill ระดับ Wafer รองรับรูปแบบการบรรจุระดับ wafer ขนาด 12 นิ้ว (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP ฯลฯ)
• SS101 ให้การควบคุมอุณหภูมิขนาดละเอียดและการแก้ไขอัตโนมัติตลอดการจัดการและการแปรรูปโอฟเฟอร์ เพื่อตอบสนองความต้องการกระบวนการ CUF โดยปกป้องความสมบูรณ์แบบของผลิตภัณฑ์
• ปริมาตรการชิป-Level UnderfillGS700SU ไฟฟอร์เมทขนาดใหญ่ ชิป Underfill สร้างขึ้นสําหรับแพคเกจ FCBGA ที่มีมูลค่าสูงกว่า GS700SU ส่ง UPH และความสามารถในการตรวจสอบกระบวนการเต็มที่เหมาะสําหรับการใช้งาน AI / HPC และกระบวนการการเติมลดที่ต้องการ.
• GS600SUA Chip Underfill ออกแบบมาสําหรับ FCBGA / FCCSP แพ็คเกจ GS600SUA ปฏิบัติการควบคุมอุณหภูมิที่เข้มงวดสําหรับผลิตภัณฑ์และสารติดการเรียงลําดับการปฏิบัติงานอย่างฉลาด และการจัดสรรเวลาใหม่ เพื่อลดความว่างให้น้อยที่สุด และยกระดับผลิตให้สูงที่สุด.

แก้ไขการจัดการความร้อนของชิป

• SS400 Heatsink Placement สําหรับการวาง FCBGA heatsink แพคเกจใหญ่, SS400 รองรับการแก้ไขทางความประสิทธิภาพสูง TIM1/TIM2 และวัสดุอินเตอร์เฟซทางความร้อนหลายประเภทรวมถึงไขมันทางความร้อน,อินเดียมชิม (รวมทั้งตัวแปรที่ไม่มีการไหล) กราเฟน, เพชรและวัสดุเพชรประกอบ
• SS200 การวางฝ้ากระจกความร้อน SS200 จัดการวางฝ้ากระจกความร้อน / หน่วยระบายความร้อนสําหรับบรรจุ FCBGA รวมถึงการนํา AD และ TIM ใส่ติด, การวางฝ้ากระจก, และการกดความร้อน.

การตัดแม่นยํา

• MLS300 Ultra-Precision Water-Guided Laser Processing สําหรับวัสดุที่แข็งและเปราะบาง เช่น เซรามิก, ซิลิคอนคาร์ไบด์, และเพชร, MLS300 ทําการสล็อตความแม่นยําสูง,และการตัดแม่นยําสําหรับโวฟ์, สับสราทเซรามิก และแผ่นกระจายความร้อนเพชร ความแม่นยําของกระบวนการสามารถคงอยู่ใน ± 10 μm
• MLS305 การประมวลผลเลเซอร์ที่นําทางด้วยน้ํา 5 แกน MLS305 มีมุ่งหมายสําหรับพื้นที่พื้นที่ที่ซับซ้อนและส่วนผสมโครงสร้างเครื่องบินและอวกาศ, การเจาะและการตัดในมุมที่สุ่มและรูปทรงที่ซับซ้อน

รายละเอียดการแสดง

วันที่: 24 กันยายน 2026
สถานที่: ศูนย์นิทรรศการไทเป นางงง, ไต้หวัน
บูธ: N1192 (4F)
มิงซีล เทคโนโลยี หวังที่จะพบกับพันธมิตรและลูกค้าในสถานที่ เพื่อหารือเกี่ยวกับอนาคตของการผลิตครึ่งตัวนําความแม่นยํา