Mingseal Technology продемонстрирует свои новейшие решения для полупроводниковых процессов на выставке SEMICON Taiwan 2026, которая состоится 2-4 сентября 2026 года в выставочном центре Тайбэй-Нанганг.Как одно из самых влиятельных отраслевых событий в Азиатско-Тихоокеанском регионеВ этом году выставка подчеркивает высокоэффективный вычисление ИИ, 3D/2.5D передовые упаковки и технологии Chiplet, объединяя глобальных партнеров по цепочке поставок, технических новаторов,и OEM для обмена идеями и ускорения промышленного сотрудничества.

С быстрыми итерациями в вычислительных чипах ИИ и автомобильных устройствах ADAS растет спрос на гетерогенную интеграцию FOPLP и SiP и расширение возможностей связывания передовых флип-чипов.Недостаточное заполнение, тепловая стабильность чипа и высококачественная точность обработки материалов стали критическими факторами в модернизации полупроводниковых процессов.,Mingseal Technology представит собственное основное оборудование и зрелые, надежные решения для поддержки развивающихся потребностей полупроводниковой промышленности.

Недополнение и решения на уровне панелей

• Подполнение на уровне панели SS500 Разработанный для применения 310 × 310 мм вентиляторной панели (FoPLP), SS500 оснащен независимой системой подачи с двумя клапанами и механизмом противовосхождения.Он обеспечивает точное управление температурой и автоматическую калибровку во время обработки панели, удовлетворяющие требованиям производства, обеспечивающим при этом безопасность эксплуатации.
• Уровень панели Underfill SS300 Нацеленный на более крупные панели FoPLP (515 × 510 мм и 600 × 600 мм), SS300 интегрирует автоматическую загрузку / разгрузку панели с возможностями распределения.Он поддерживает полностью автоматизированную обработку панели, выравнивание, предварительное нагревание, нагрев процесса, меры по борьбе с деформацией, распределение и проверка AOI с формой клея.
• Недополнение на уровне пластиныSS101 Подполнение на уровне пластин Поддерживает 12-дюймовые форматы упаковки на уровне пластин (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP и т. д.),
• SS101 обеспечивает тонкозернистое управление температурой и автоматическую коррекцию во время обработки и обработки пластинок, чтобы удовлетворить требования процесса CUF при сохранении целостности продукции.
• Недостаточное заполнение на уровне чипаGS700SU Large-Format Chip Underfill Построенный для более крупных, высокоценных комплектов FCBGA, GS700SU обеспечивает высокую UPH и возможность полной инспекции процесса.подходит для применения в AI/HPC и требовательных процессов заполнения.
• GS600SUA Chip Underfill Разработанный для упаковки FCBGA/FCCSP, GS600SUA обеспечивает строгий контроль температуры для продуктов и клеев,Интеллектуально последовательность операций и перераспределение времени, чтобы минимизировать пустоты и максимизировать урожай.

Решения по управлению тепловой энергией на чипах

• SS400 размещение теплоотвода Для размещения больших пакетов FCBGA теплоотвода SS400 поддерживает высокоэффективные тепловые решения TIM1/TIM2 и ряд тепловых интерфейсных материалов, включая тепловую жир,Индийные стебли (включая варианты без потока), графен, алмазы и композитные алмазные материалы.
• SS200 Установка крышки теплораспределителя SS200 занимается размещением крышки теплораспределителя / теплоотвода для упаковки FCBGA, включая нанесение AD и TIM клеящих материалов, размещение крышки и операции термического прессования.

Решения для прецизионной резки

• MLS300 Ультраточная водно-направляемая лазерная обработка Для твердых и хрупких материалов, таких как керамика, карбид кремния и бриллиант, MLS300 выполняет высокоточные слоты, микробурение,и прецизионная резка для пластинок, керамические подложки и алмазные теплораспределяющие пластины.
• MLS305 Пятиосновая вода-направляемая лазерная обработка MLS305 предназначена для сложных пространственных поверхностей, включая лопатки турбин высокого давления, инструменты PCD,и аэрокосмические конструктивные части, обеспечивающие высокоточные слоты, бурение и резка под произвольными углами и сложными контурами.

Подробности выставки

Даты: 2-4 сентября 2026 года
Место проведения: Тайбэйский выставочный центр Нанганг, Тайвань.
Буф: N1192 (4F)
Mingseal Technology с нетерпением ждет встречи с партнерами и клиентами на месте, чтобы обсудить будущее производства полупроводников.