در بازار فوق العاده رقابتی لوازم جانبی گوشی های هوشمند،حلقه مغناطیسی MagSafeبه عنوان یک استاندارد برای شارژ بی سیم و اتصال محیطی شناخته شده است. با این حال، برای تولید کنندگان، فرآیند اتصال این حلقه ها یک مانع فنی قابل توجهی را ارائه می دهد.چون آرایه مغناطیسی اغلب در محفظه های منحنی یا چند لایه ای ا...
در دنیای پر ریسک بسته بندی نیمه هادی، به ویژه در زنجیره تامین موبایل هوشمند کره جنوبی، حاشیه خطا در حال کاهش است. از آنجایی که حسگرهای MEMS - مانند میکروفون ها، فشارسنج ها و شتاب سنج ها - به طور فزاینده ای در دستگاه های فشرده 5G ادغام می شوند، پایداری فرآیند کپسوله سازی به یک عامل تعیین کننده اصلی د...
کره جنوبی در مرکز جهانی نوآوری گوشی های هوشمند و بسته بندی نیمه هادی قرار دارد. با نازکتر شدن و قدرتمندتر شدن دستگاههای تلفن همراه، تقاضا برای میکروفونها و فشارسنجهای MEMS (سیستمهای میکرو الکترومکانیکی) افزایش یافته است. برای تولیدکنندگان کره جنوبی و OSAT (مجموعه و آزمایش نیمه هادی برون سپاری ش...
ساخت موتورهای سیم پیچ صوتی (VCM) - اجزای مهم در دوربین های گوشی های هوشمند و میکرو بلندگوها - به دقت فوق العاده بالایی نیاز دارد، به ویژه در هنگام اتصال حیاتی سیم های مسی لعاب دار. یک خطای واحد در گرما یا فشار می تواند منجر به فرسودگی لنت یا فروریختن سیم شود و در نتیجه تلفات پرهزینه ای را به همراه د...
در دنیای دقت بالا مونتاژ FPC لپ تاپ، حاشیه خطا در حال کوچک شدن است.تقاضا برای "پوشش محافظ" و "پوشش کم" از کاربرد عمومی به دقت در سطح میکرو منتقل شده استبرای ارائه دهندگان خدمات EMS در مناطق مانند ویتنام، مدیریت تولید 100،000 واحد در 24 ساعت در حالی که ثبات خط چسب را حفظ می کند، آخرین چالش عملیاتی اس...
در بازار گوشی های هوشمند ۲۰۲۶، انتقال به سمت آرایه های چند لنز و سنسورهای فوق العاده با وضوح بالا فشار بی سابقه ای بر بازار گوشی های هوشمند وارد کرده است.فیلتر برش مادون قرمز (IRCF)فرآیند مونتاژ. چالش دوگانه حفظدقت توزیع در سطح میکرومدر حالی که مقیاس بندی می شودواحد در ساعت (UPH)به یک تنگه فشاری برا...
با تکامل صنعت نیمهرسانا، نیاز به فرآیندهای اتصال درپوش کارآمد و قابل اعتماد به طور فزایندهای حیاتی میشود. سیستم SS200 ما که اخیراً در مالزی معرفی شده است، یک راهحل پیشرفته است که به طور خاص برای اتصال درپوشها در برنامههای FCBGA (آرایه شبکه توپ تراشه معکوس) و FCCSP (بسته مقیاس تراشه تراشه معکوس...
با تکامل صنعت نیمهرسانا، نیاز به سیستمهای توزیع پیشرفته که قادر به مدیریت اندازههای بستهبندی بزرگتر باشند، حیاتی میشود. سیستم توزیع زیرپرکن GS700SU ما به عنوان یک راهحل داخلی پیشگامانه که برای پر کردن زیرین اندازههای بستهبندی بزرگ در کاربردهای FCBGA (آرایه شبکه توپ تراشه معکوس) طراحی شده است...
با توجه به افزایش تقاضا برای فناوریهای پیشرفته VCM (موتور سیمپیچ صدا)، تولیدکنندگان به دنبال راهحلهای نوآورانه برای افزایش راندمان و کیفیت تولید خود هستند. خط تولید هوشمند VCM پیشرفته ما که اخیراً به صورت عمده به ویتنام تحویل داده شد، با راهاندازی موفقیتآمیز 15 خط تولید، استاندارد جدیدی را در ...
از آنجایی که صنعت نیمهرسانا مرزهای فناوری را جابهجا میکند، تقاضا برای راهحلهای توزیع زیرپرکن قابل اعتماد و کارآمد برای بستهبندی FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) هرگز به این اندازه نبوده است. دستگاه توزیع زیرپرکن GS600SUA ما به عنوان اولین سیستم توزیع تولید شده داخلی که به طور خاص برای کاربرده...
با توجه به رشد تقاضا برای بستهبندی پیشرفته نیمهرسانا در سطح جهانی، بهویژه در بستهبندی Fan-Out Wafer-Level (FoWLP)، نیاز فوری به راهحلهای توزیع دقیق، قابل اعتماد و مقرونبهصرفه وجود دارد. شرکت ما مفتخر است که سیستم توزیع در سطح ویفر SS101 را به بازار مالزی معرفی میکند، که نشاندهنده اولین تجه...
با توجه به تکامل تقاضا برای فناوری نمایشگر پیشرفته و بستهبندی فشرده، صنعت به سیستمهای توزیع دقیق و قابل اعتماد برای فرآیندهای FoPLP (بستهبندی در سطح پنل Fan-out) نیاز دارد. سیستم توزیع در سطح پنل SS300 ما به عنوان اولین توزیعکننده تولید داخل که بهطور خاص برای کاربردهای FoPLP در تایوان طراحی شده ...