Mingseal Technology presenterà le sue ultime soluzioni per processi semiconduttori a SEMICON Taiwan 2026, che si terrà dal 2 al 4 settembre 2026 presso il Taipei Nangang Exhibition Center. Essendo uno degli eventi industriali più influenti della regione Asia-Pacifico, la fiera di quest'anno pone l'accento sull'intelligenza artificiale ad alta efficienza, sul packaging avanzato 3D/2.5D e sulle tecnologie Chiplet, riunendo partner della catena di approvvigionamento globale, innovatori tecnici e OEM per scambiare idee e accelerare la collaborazione industriale.

Con rapide iterazioni nei chip di calcolo AI e nei dispositivi automobilistici ADAS, la domanda di integrazione eterogenea FOPLP e SiP e di espansione della capacità di bonding flip-chip avanzato è in aumento. L'Underfill di precisione, la stabilità termica dei chip e la lavorazione di materiali di precisione di alta qualità sono diventati fattori critici negli aggiornamenti dei processi semiconduttori. Sfruttando la sua profonda conoscenza dei punti dolenti dei processi avanzati, Mingseal Technology presenterà le sue apparecchiature core auto-sviluppate e soluzioni mature e affidabili per supportare le esigenze in evoluzione dell'industria dei semiconduttori.

Soluzioni Underfill e Panel-Level

• Underfill a livello di pannello — SS500 Progettato per applicazioni fan-out panel (FoPLP) da 310 × 310 mm, l'SS500 è dotato di un sistema di erogazione a doppia valvola indipendente e di un meccanismo meccanico anti-deformazione. Fornisce un controllo preciso della temperatura e una calibrazione automatica durante l'elaborazione del pannello, soddisfacendo i requisiti di produzione dell'underfill e garantendo la sicurezza operativa.
• Underfill a livello di pannello — SS300 Rivolto a pannelli FoPLP più grandi (515 × 510 mm e 600 × 600 mm), l'SS300 integra il caricamento/scaricamento automatico del pannello con capacità di erogazione. Supporta la gestione completamente automatizzata del pannello, l'allineamento, il preriscaldamento, il riscaldamento del processo, le misure anti-deformazione, l'erogazione e l'ispezione AOI della forma della colla.
• Underfill a livello di wafer — Underfill a livello di wafer SS101 Supportando formati di packaging fan-out wafer-level da 12 pollici (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, ecc.), l'SS101 fornisce un controllo della temperatura granulare e una correzione automatica durante la manipolazione e l'elaborazione del wafer per soddisfare i requisiti del processo CUF proteggendo l'integrità del prodotto.
• Underfill a livello di chip — 
• GS700SU Underfill per chip di grande formato Costruito per package FCBGA di grandi dimensioni e di alto valore, il GS700SU offre un elevato UPH e capacità di ispezione completa del processo, adatto per applicazioni AI/HPC e processi di underfill esigenti.GS600SUA Underfill per chip Progettato per package FCBGA/FCCSP, il GS600SUA impone un rigoroso controllo della temperatura per prodotti e adesivi, sequenzia in modo intelligente le operazioni e i tempi di ri-erogazione per minimizzare i vuoti e massimizzare la resa.
• Soluzioni per la gestione termica dei chip

SS400 Posizionamento dissipatore di calore Per il posizionamento del dissipatore di calore di package FCBGA di grandi dimensioni, l'SS400 supporta soluzioni termiche TIM1/TIM2 ad alta efficienza e una gamma di materiali di interfaccia termica tra cui grasso termico, pad di indio (incluse varianti senza flusso), grafene, diamante e materiali compositi di diamante. I processi supportati includono l'erogazione di flusso, la formazione di barriere per componenti passivi e il riempimento.

• SS200 Posizionamento coperchio dissipatore di calore L'SS200 gestisce il posizionamento del coperchio dissipatore di calore/dissipatore di calore per package FCBGA, inclusa l'applicazione di adesivi AD e TIM, il posizionamento del coperchio e le operazioni di pressatura termica.
• Soluzioni di taglio di precisione

MLS300 Lavorazione laser ultra-precisa guidata dall'acqua Per materiali duri e fragili come ceramica, carburo di silicio e diamante, l'MLS300 esegue scanalature ad alta precisione, micro-foratura e taglio di precisione per wafer, substrati ceramici e piastre dissipatrici di calore in diamante. L'accuratezza del processo può essere mantenuta entro ±10 µm.

• MLS305 Lavorazione laser guidata dall'acqua a cinque assi L'MLS305 è destinato a superfici spaziali complesse — tra cui pale di turbine ad alta pressione, utensili PCD e parti strutturali aerospaziali — fornendo scanalature, forature e tagli ad alta precisione ad angoli arbitrari e contorni complessi.
• Dettagli della mostra

Date: 2–4 settembre 2026

Luogo: Taipei Nangang Exhibition Center, Taiwan
Stand: N1192 (4F)
Mingseal Technology non vede l'ora di incontrare partner e clienti in loco per discutere il futuro della produzione di semiconduttori di precisione.