Mingseal Technology sẽ giới thiệu các giải pháp quy trình bán dẫn mới nhất của mình tại SEMICON Taiwan 2026, diễn ra từ ngày 2-4 tháng 9 năm 2026, tại Trung tâm Triển lãm Nangang, Đài Bắc. Là một trong những sự kiện ngành có ảnh hưởng nhất khu vực Châu Á - Thái Bình Dương, triển lãm năm nay nhấn mạnh vào khả năng tính toán AI hiệu quả cao, đóng gói tiên tiến 3D/2.5D và công nghệ Chiplet, quy tụ các đối tác chuỗi cung ứng toàn cầu, các nhà đổi mới kỹ thuật và OEM để trao đổi kiến thức chuyên môn và thúc đẩy hợp tác công nghiệp.

Với sự phát triển nhanh chóng của chip tính toán AI và thiết bị ô tô ADAS, nhu cầu về tích hợp không đồng nhất FOPLP và SiP cùng với việc mở rộng năng lực đóng gói flip-chip tiên tiến đang gia tăng. Keo dán lót (Underfill) chính xác, độ ổn định nhiệt của chip và xử lý vật liệu chính xác chất lượng cao đã trở thành những yếu tố quan trọng trong việc nâng cấp quy trình bán dẫn. Dựa trên kiến thức sâu sắc về các điểm khó trong quy trình tiên tiến, Mingseal Technology sẽ giới thiệu thiết bị cốt lõi tự phát triển và các giải pháp trưởng thành, đáng tin cậy để hỗ trợ nhu cầu ngày càng phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn.

Giải pháp Keo dán lót và Giải pháp cấp Bảng mạch

• Keo dán lót cấp Bảng mạch — SS500 Được thiết kế cho các ứng dụng bảng mạch fan-out (FoPLP) 310 × 310 mm, SS500 có hệ thống phân phối van kép độc lập và cơ chế chống cong vênh. Nó cung cấp khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và hiệu chuẩn tự động trong suốt quá trình xử lý bảng mạch, đáp ứng các yêu cầu sản xuất keo dán lót đồng thời đảm bảo an toàn vận hành.
• Keo dán lót cấp Bảng mạch — SS300 Nhắm đến các bảng mạch FoPLP lớn hơn (515 × 510 mm và 600 × 600 mm), SS300 tích hợp khả năng tải/dỡ bảng mạch tự động với khả năng phân phối. Nó hỗ trợ xử lý bảng mạch hoàn toàn tự động, căn chỉnh, làm nóng sơ bộ, làm nóng quy trình, các biện pháp chống cong vênh, phân phối và kiểm tra AOI hình dạng keo.
• Keo dán lót cấp Wafer — Keo dán lót cấp Wafer SS101 Hỗ trợ các định dạng đóng gói wafer fan-out 12 inch (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, v.v.), SS101 cung cấp khả năng kiểm soát nhiệt độ chi tiết và hiệu chỉnh tự động trong suốt quá trình xử lý và vận chuyển wafer để đáp ứng các yêu cầu quy trình CUF đồng thời bảo vệ tính toàn vẹn của sản phẩm.
• Keo dán lót cấp Chip — 
• GS700SU Keo dán lót Chip cỡ lớn Được chế tạo cho các gói FCBGA lớn, giá trị cao, GS700SU mang lại UPH cao và khả năng kiểm tra toàn quy trình, phù hợp cho các ứng dụng AI/HPC và các quy trình keo dán lót khắt khe.GS600SUA Keo dán lót Chip Được thiết kế cho các gói FCBGA/FCCSP, GS600SUA thực thi kiểm soát nhiệt độ nghiêm ngặt cho sản phẩm và keo dán, tuần tự hóa các hoạt động và thời gian tái phân phối một cách thông minh để giảm thiểu lỗ rỗng và tối đa hóa năng suất.
• Giải pháp Quản lý Nhiệt Chip

SS400 Lắp đặt Tản nhiệt Đối với việc lắp đặt tản nhiệt cho gói FCBGA lớn, SS400 hỗ trợ các giải pháp nhiệt TIM1/TIM2 hiệu quả cao và nhiều loại vật liệu giao diện nhiệt bao gồm mỡ tản nhiệt, miếng đệm indium (bao gồm cả các biến thể không có flux), graphene, kim cương và vật liệu kim cương composite. Các quy trình được hỗ trợ bao gồm phân phối flux, tạo rào cản cho linh kiện thụ động và lấp đầy.

• SS200 Lắp đặt Nắp tản nhiệt SS200 xử lý việc lắp đặt nắp tản nhiệt/bộ tản nhiệt cho các gói FCBGA, bao gồm ứng dụng keo AD và TIM, lắp đặt nắp và các hoạt động ép nhiệt.
• Giải pháp Cắt Chính xác

MLS300 Gia công Laser dẫn hướng bằng nước siêu chính xác Đối với các vật liệu cứng và giòn như gốm, silicon carbide và kim cương, MLS300 thực hiện cắt rãnh, khoan vi mô và cắt chính xác với độ chính xác cao cho wafer, đế gốm và tấm tản nhiệt kim cương. Độ chính xác quy trình có thể được giữ trong phạm vi ±10 µm.

• MLS305 Gia công Laser dẫn hướng bằng nước 5 trục MLS305 dành cho các bề mặt không gian phức tạp — bao gồm cánh tuabin áp suất cao, dụng cụ PCD và các bộ phận kết cấu hàng không vũ trụ — cung cấp khả năng cắt rãnh, khoan và cắt có độ chính xác cao ở các góc tùy ý và đường viền phức tạp.
• Chi tiết Triển lãm

Ngày: 2-4 tháng 9 năm 2026

Địa điểm: Trung tâm Triển lãm Nangang, Đài Bắc, Đài Loan
Gian hàng: N1192 (4F)
Mingseal Technology mong muốn được gặp gỡ các đối tác và khách hàng tại chỗ để thảo luận về tương lai của sản xuất bán dẫn chính xác.