মিংসেল টেকনোলজি তার সর্বশেষ সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়া সমাধানগুলি সেমিকন তাইওয়ান ২০২৬-এ প্রদর্শন করবে, যা ২-৪ সেপ্টেম্বর, ২০২৬ তারিখে তাইপেই নানগং প্রদর্শনী কেন্দ্রে অনুষ্ঠিত হবে।এশিয়া-প্রশান্ত মহাসাগরীয় অঞ্চলের অন্যতম প্রভাবশালী শিল্প ইভেন্ট হিসাবে, এই বছরের শোতে উচ্চ দক্ষতার এআই কম্পিউটিং, 3D/2.5D উন্নত প্যাকেজিং এবং চিপলেট প্রযুক্তির উপর জোর দেওয়া হয়েছে।এবং OEMs মতামত বিনিময় এবং শিল্প সহযোগিতা ত্বরান্বিত করতে.

এআই কম্পিউটার চিপ এবং এডিএএস অটোমোটিভ ডিভাইসের দ্রুত পুনরাবৃত্তির সাথে, এফওপিএলপি এবং সিআইপি বিচিত্র সংহতকরণ এবং উন্নত ফ্লিপ-চিপ বন্ডিং ক্ষমতা সম্প্রসারণের জন্য চাহিদা বাড়ছে।নির্ভুলতা কম, চিপ তাপ স্থিতিশীলতা, এবং উচ্চ মানের যথার্থ উপাদান প্রক্রিয়াকরণ অর্ধপরিবাহী প্রক্রিয়া আপগ্রেড সমালোচনামূলক কারণ হয়ে উঠেছে।,মিংসিল টেকনোলজি তার নিজস্ব মূল সরঞ্জাম এবং পরিপক্ক, নির্ভরযোগ্য সমাধানগুলি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের ক্রমবর্ধমান চাহিদা পূরণের জন্য উপস্থাপন করবে।

আন্ডারফিল এবং প্যানেল-স্তরের সমাধান

• প্যানেল-স্তরের আন্ডারফিল ¢ এসএস৫০০ ৩১০ × ৩১০ মিমি ফ্যান-আউট প্যানেল (এফওপিএলপি) অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা, এসএস৫০০-এ একটি স্বতন্ত্র ডুয়াল-ভ্যালভ ডেলিভারি সিস্টেম এবং একটি অ্যান্টি-ওয়ার্ক যান্ত্রিক প্রক্রিয়া রয়েছে।এটি প্যানেল প্রক্রিয়াকরণের সময় সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ এবং স্বয়ংক্রিয় ক্যালিব্রেশন প্রদান করে, অপারেশন নিরাপত্তা নিশ্চিত করার সময় underfill উত্পাদন প্রয়োজনীয়তা পূরণ।
• প্যানেল-স্তরের আন্ডারফিল SS300 বৃহত্তর FoPLP প্যানেলগুলিকে লক্ষ্য করে (515 × 510 মিমি এবং 600 × 600 মিমি), SS300 স্বয়ংক্রিয় প্যানেল লোডিং / আনলোডিংকে বিতরণ ক্ষমতা সহ সংহত করে।এটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় প্যানেল হ্যান্ডলিং সমর্থন করে, সারিবদ্ধকরণ, প্রিহিটিং, প্রক্রিয়া গরমকরণ, অ্যান্টি-ওয়ার্প ব্যবস্থা, বিতরণ এবং আঠালো আকারের AOI পরিদর্শন।
• ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিলSS101 ওয়েফার-লেভেল Underfill 12 ইঞ্চি ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং ফর্ম্যাটগুলি সমর্থন করে (CoWoS, HDFO, FoPoP, FoWLP, ইত্যাদি),
• এসএস১০১ পণ্যের অখণ্ডতা রক্ষা করার সময় সিইউএফ প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ওয়েফার হ্যান্ডলিং এবং প্রক্রিয়াকরণের সময় সূক্ষ্ম-দানা তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ এবং স্বয়ংক্রিয় সংশোধন সরবরাহ করে।
• চিপ-লেভেল অন্ডরফিলGS700SU লার্জ-ফর্ম্যাট চিপ আন্ডারফিল বৃহত্তর, উচ্চ মূল্যের FCBGA প্যাকেজগুলির জন্য নির্মিত, GS700SU উচ্চ UPH এবং সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া পরিদর্শন ক্ষমতা সরবরাহ করে,এআই/এইচপিসি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত এবং চাপপূর্ণ আন্ডারফিল প্রক্রিয়া.
• GS600SUA চিপ আন্ডারফিল FCBGA/FCCSP প্যাকেজগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, GS600SUA পণ্য এবং আঠালোগুলির জন্য কঠোর তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ প্রয়োগ করে,বুদ্ধিমানভাবে ক্রিয়াকলাপের ক্রম এবং পুনরায় বিতরণ টাইমিং ফাঁকাতা কমাতে এবং ফলন সর্বাধিক করতে.

চিপ তাপীয় ব্যবস্থাপনা সমাধান

• SS400 হিটসিঙ্ক প্লেসমেন্ট বড় প্যাকেজ FCBGA হিটসিঙ্ক প্লেসমেন্টের জন্য, SS400 উচ্চ দক্ষতা TIM1/TIM2 তাপীয় সমাধান এবং তাপীয় গ্রাস সহ তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণগুলির একটি পরিসীমা সমর্থন করে,ইন্ডিয়াম শিম (ফ্লাক্সবিহীন রূপগুলি সহ), গ্রাফেন, হীরা এবং যৌগিক হীরা উপাদান। সহায়ক প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে ফ্লাক্স বিতরণ, প্যাসিভ উপাদান বাঁধ এবং পূরণ অন্তর্ভুক্ত।
• এসএস২০০ হিটস্প্রেডার ক্যাপ প্লেসমেন্ট এসএস২০০ এফসিবিজিএ প্যাকেজগুলির জন্য হিটস্প্রেডার / হিট-সিঙ্ক ক্যাপ প্লেসমেন্ট পরিচালনা করে, এডি এবং টিআইএম আঠালো প্রয়োগ, ক্যাপ প্লেসমেন্ট এবং তাপ-প্রেসিং অপারেশন সহ।

যথার্থ কাটিয়া সমাধান

• এমএলএস৩০০ আল্ট্রা-প্রিসিশন ওয়াটার-গাইডেড লেজার প্রসেসিং সিরামিক, সিলিকন কার্বাইড, এবং হীরার মতো কঠিন এবং ভঙ্গুর উপকরণগুলির জন্য, এমএলএস৩০০ উচ্চ-নির্ভুলতা স্লটিং, মাইক্রো-ড্রিলিং,এবং ওফারের জন্য যথার্থ কাটিং, সিরামিক স্তর, এবং হীরা তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার প্লেট। প্রক্রিয়া নির্ভুলতা ±10 μm মধ্যে রাখা যেতে পারে।
• MLS305 পাঁচ-অক্ষ জল-নির্দেশিত লেজার প্রসেসিং MLS305 উচ্চ-চাপ টারবাইন ব্লেড, পিসিডি সরঞ্জাম,এবং বায়ুচলাচল কাঠামোগত অংশগুলি উচ্চ নির্ভুলতার স্লটিং সরবরাহ করে, ড্রিলিং, এবং নির্বিচারে কোণ এবং জটিল কনট্যুর কাটা।

প্রদর্শনীর বিস্তারিত

তারিখঃ ২-৪ সেপ্টেম্বর, ২০২৬
স্থানঃ তাইপেই নানাগাং প্রদর্শনী কেন্দ্র, তাইওয়ান
বুথ: N1192 (4F)
মিংসেল টেকনোলজি তাদের অংশীদার এবং গ্রাহকদের সাথে বৈঠক করে নির্ভুলতা অর্ধপরিবাহী উত্পাদনের ভবিষ্যৎ নিয়ে আলোচনা করতে আগ্রহী।