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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. SS101 Fan-Out 2.5D Underfill-Dispensing-Maschine für fortschrittliche Halbleiterverpackungen

SS101 Fan-Out 2.5D Underfill-Dispensing-Maschine für fortschrittliche Halbleiterverpackungen

Markenname: Mingseal
Modellnummer: SS101
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Garantie:
1 Jahr
Stromspannung:
110V/220V
Pixel:
130W
Wiegengenauigkeit:
0.01mg
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

Automatischer Klebstoffdispenser auf Wafer

,

Wafer-Level-Dispensermaschine auf Substrat

,

2.5D Automatischer Klebstoffdispenser

Produkt-Beschreibung
Fan-Out 2.5D Chip Automatischer Klebstoffspender
Die SS101 Wafer-Level Dispensing Machine ist eine fortschrittliche Underfill-Dispensing-Lösung, die für die anspruchsvollen Anforderungen von Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)-Prozessen entwickelt wurde. Ausgestattet mit speziellen Underfill-Ventilen, dosiert die SS101 präzise feine Volumina für Anwendungen mit kleinen Bumps und engen Pitchs und gewährleistet einen optimalen Fluss ohne Lufteinschlüsse oder Brückenbildung. Ihr programmierbarer Dosierpfad und die Echtzeit-Temperaturkompensation minimieren effektiv thermische Schwankungen während des Dosierens – ein entscheidender Faktor für eine gleichmäßige Underfill-Schicht in empfindlichen 2.5D gestapelten Chipstrukturen.
Ein integriertes Wägekalibrierungsmodul und die Prozessüberwachung per Video ermöglichen eine präzise Steuerung des Klebstoffgewichts und eine einfache Rückverfolgbarkeit, während der ESD-Schutz vollständig den IEC- und ANSI-Standards entspricht, um empfindliche Wafer während des gesamten Prozesses zu schützen.
Kernvorteile
  • Perfekt für kleine Bumps, enge Pitchs & niedrige SOH: Unterstützt Verkapselungen mit extrem kleinen Bump-Dimensionen und geringer Stand-off-Höhe ohne Überlauf oder Luftspalte.
  • Spezielle Underfill-Ventilsteuerung: Ein speziell entwickeltes Underfill-Dosierventil gewährleistet einen stabilen, gleichmäßigen Fluss mit minimaler Verstopfung und Blasenbildung.
  • Stabiles Wärmemanagement: Integriertes Vorheizen, Heizplatte mit gleichmäßiger Erwärmung und automatische Temperaturkorrektur verhindern thermische Spannungen und Harzfehler.
  • Programmierbarer Dosierpfad: Flexible Pfadbearbeitung unterstützt komplexe Wafer-Layouts und variable Fülltiefen, was Effizienz und Präzision verbessert.
Anwendungsbereiche
  • Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • High-Density ASIC/CPU/GPU Underfill
  • Fortschrittliche Verpackungen für High-Performance Computing
  • Wafer-Verkapselung mit kleinen Bumps und feinem Pitch
Technische Spezifikationen
SS101 Wafer Level Dispensing Machine Spezifikationen
Anwendungsbereich | Wafer-Konfiguration φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (Standardversion unterstützt nur 12 Zoll)
Wafer-Dicke 300~25500 μm
Max. zulässige Wafer-Verwölbung 5mm (abhängig von der Finger-Modellauswahl)
Max. Wafer-Gewicht 600g (abhängig von der Finger-Modellauswahl)
Unterstützte Wafer-Box-Typen 8-Zoll Open Cassette/ 12-Zoll Foup (Standardversion unterstützt nur 12 Zoll)
PC101 (EFEM) | Lade- und Entlademethode Landport + Roboterarm
Präzision des Vor-Ausrichters Abweichung der Kreismittelpunktkorrektur ≤ ±0.1 mm Abweichung der Winkelkorrektur ≤ ±0.2°
Wafer-Leser Unterstützt SEMI-Schriftarten (flache oder geprägte Oberflächen), Nicht-SEMI-Schriftarten
Jetting-System | Übertragungssystem X/Y: Linearmotor Z: Servomotor & Schraubenmodul
Wiederholgenauigkeit (3 Sigma) X/Y:±3 μm Z:±5 μm
Positionierungsgenauigkeit (3 Sigma) X/Y:±10 μm
Max. Geschwindigkeit X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Beschleunigung X/Y:1g Z: 0.5g
Visuelles System | Pixel 130W
Identifikationsgenauigkeit ±1 Pixel
Identifikationsbereich 10*12mm
Lichtquelle Rot, Grün, Weiß kombinierte Lichter + zusätzliche rote Beleuchtung
Chuck-Tisch | Ebenheitsabweichung der Vakuumabsaugung ≤30 μm
Heiztemperaturabweichung ±1.5℃
Wiederholgenauigkeit der Hubhöhe ±10 μm
Vakuumabsaugdruck -85~-70KPa (einstellbar)
Allgemeine Bedingungen | Stellfläche B*T*H 3075*2200*2200mm (Display ausgefahren)
Betriebsumgebungstemperatur 23℃±3℃
Betriebsumgebungsfeuchtigkeit 30-70%
Häufig gestellte Fragen
F1: Wie handhabt die SS101 kleine Bumps und enge Pitchs?
A: Die speziellen Underfill-Ventile des Systems, die hochauflösende Vision und die präzise Bewegung gewährleisten eine exakte Klebstoffplatzierung für Bumps, wodurch Lufteinschlüsse und Harzverteilung minimiert werden.
F2: Was macht das Wärmemanagement einzigartig?
A: Der integrierte Heizplattentisch und das Vorwärmsystem sorgen für eine gleichmäßige Wafertemperatur, während Echtzeit-Feedback Wärmeabweichungen automatisch korrigiert und so thermische Spannungen und Verzug verhindert.
F3: Unterstützt es die AMHS-Integration?
A: Ja – das PC101 EFEM-Modul lässt sich nahtlos mit AMHS-Robotern für die automatisierte Waferhandhabung und verbesserte Produktionseffizienz verbinden.
F4: Ist die SS101 für RDL First-Prozesse wie FoPoP und CoWoS geeignet?
A: Absolut – sie wurde speziell für High-End RDL First FoWLP-Linien entwickelt, einschließlich CoWoS und FoPoP, wo die Präzision des Underfills entscheidend ist.
Auswahl einer Wafer-Level Underfill Dispensing Machine
Die Auswahl des richtigen Wafer-Level-Dosiersystems ist entscheidend für die Ausbeute bei fortschrittlichen Halbleiterverpackungen. Bewerten Sie die folgenden Faktoren, um Ihre Prozessanforderungen zu erfüllen:
1. Kompatibilität mit Wafergröße – Überprüfen Sie, ob die Maschine Ihren Waferdurchmesser (200 mm oder 300 mm) unterstützt. Die Standardkonfiguration der SS101 verarbeitet 12-Zoll-Wafer, 8-Zoll ist optional erhältlich. Berücksichtigen Sie bei der Auswahl einer Plattform die zukünftige Produktionsskalierung.
2. Bump-Pitch und Stand-Off-Höhe – Für extrem kleine Bump-Dimensionen und geringe Stand-Off-Höhen unter 30 μm suchen Sie nach Systemen mit speziellen Underfill-Ventilen und hochauflösender Vision (130 W Pixel oder höher), um eine lückenlose Verkapselung ohne Brückenbildung zu gewährleisten.
3. Positionierungs- und Dosiergenauigkeit – Wafer-Level-Underfill erfordert Präzision im Mikrometerbereich. Überprüfen Sie die Spezifikationen für die Wiederholgenauigkeit – die SS101 erreicht ±3 μm X/Y und ±5 μm Z (3σ), was für die anspruchsvollsten CoWoS- und FoWLP-Prozesse geeignet ist.
4. Wärmemanagementsystem – Eine gleichmäßige Heizung der Chuck-Platte mit einer Abweichung von unter ±2 °C verhindert thermische Spannungen und Verzug während des Dosierens. Integriertes Vorheizen und Echtzeit-Temperaturkompensation sind für einen gleichmäßigen Underfill-Fluss unerlässlich.
5. Automatisierung und EFEM-Integration – Für Fabriken mit hohem Durchsatz stellen Sie sicher, dass das System die AMHS-Roboterintegration über EFEM (Equipment Front End Module) unterstützt. Das SS101 PC101-Modul umfasst Landport-Laden und Roboterarm-Handling für den automatischen Betrieb.
6. Wägekalibrierung und Rückverfolgbarkeit – Inline-Präzisionswägung (0,01 mg Genauigkeit) mit automatischer Volumenkorrektur stellt sicher, dass jeder Hub den Spezifikationen entspricht. Die Prozessüberwachung per Video bietet eine zusätzliche Ebene der Qualitätsrückverfolgbarkeit.
7. ESD-Schutz und Reinraumkonformität – Überprüfen Sie, ob das System die IEC- und ANSI-ESD-Standards erfüllt und mit Ihren Reinraumklassenanforderungen (ISO 14644-1 Klasse 5 oder besser für fortschrittliche Verpackungen) kompatibel ist.
Funktionsweise: SS101 Wafer-Level Underfill-Prozess
Die SS101 führt eine vollautomatische Wafer-Level-Dosiersequenz für hochpräzise Halbleiterverpackungen aus:
Schritt 1 – Wafer-Laden: Das PC101 EFEM-Modul holt Wafer aus FOUPs oder offenen Kassetten per Roboterarm. Der Vor-Ausrichter korrigiert die Position des Wafermittelpunkts auf ±0.1 mm und die Winkelabweichung auf ±0.2°, bevor der Wafer auf den Chuck-Tisch transferiert wird.
Schritt 2 – Wafer-Identifikation: Ein integrierter OCR-Leser scannt die Wafer-ID (unterstützt sowohl SEMI- als auch Nicht-SEMI-Schriftarten auf flachen oder geprägten Oberflächen) und lädt automatisch das richtige Dosierrezept für diesen Wafer.
Schritt 3 – Thermische Vorbehandlung: Der Chuck-Tisch erwärmt den Wafer gleichmäßig auf die Zieltemperatur (Abweichung ≤ ±1.5°C), während Echtzeit-Sensoren Rückmeldung für die automatische Korrektur von thermischen Abweichungen liefern – entscheidend für eine gleichmäßige Underfill-Viskosität.
Schritt 4 – Visuelle Ausrichtung: Die 130-W-Pixel-Kamera mit multispektraler Beleuchtung (rot, grün, weiß kombiniert) erfasst Fiducial-Marker mit einer Genauigkeit von ±1 Pixel über ein 10×12 mm großes Feld und kartiert die exakte Position jedes Dies auf dem Wafer.
Schritt 5 – Programmierbares Dosieren: X/Y-Achsen mit Linearmotor (Wiederholgenauigkeit ±3 μm) folgen benutzerdefinierten Dosierpfaden mit bis zu 1000 mm/s. Spezielle Underfill-Ventile dosieren präzise Klebstoffvolumina, die auf jedes Bump-Muster und jede Fülltiefe abgestimmt sind.
Schritt 6 – Wägeprüfung: Eine Inline-Präzisionswaage (0,01 mg Genauigkeit) misst periodisch das Gewicht des dosierten Klebstoffs und gibt automatisch Korrekturen zur Aufrechterhaltung der Konsistenz von Hub zu Hub innerhalb enger Toleranzen zurück.
Schritt 7 – Wafer-Entladen: Nach der Bearbeitung legt der Roboterarm den Wafer zurück in seine Kassette oder FOUP. Der gesamte Zyklus wird per Videoüberwachung zur vollständigen Prozessrückverfolgbarkeit und Einhaltung von Qualitätsaudits aufgezeichnet.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger globaler Hersteller von fortschrittlichen Inline-Dosier- und Präzisionsautomatisierungslösungen. Mit einem starken Fokus auf Halbleiter-, MEMS-, optische und Mikroelektronikanwendungen liefern wir hochstabile Geräte und lokalen technischen Support, um Hersteller weltweit dabei zu unterstützen, höhere Ausbeuten, größere Effizienz und intelligentere Produktionslinien zu erzielen.
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