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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. SS101 Fan-Out 2.5D Underfill-Dispensing-Maschine für fortschrittliche Halbleiterverpackungen

SS101 Fan-Out 2.5D Underfill-Dispensing-Maschine für fortschrittliche Halbleiterverpackungen

Markenname: Mingseal
Modellnummer: SS101
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Garantie:
1 Jahr
Stromspannung:
110V/220V
Pixel:
130W
Wägegenauigkeit:
0.01mg
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

Automatischer Klebstoffdispenser auf Wafer

,

Wafer-Level-Dispensermaschine auf Substrat

,

2.5D Automatischer Klebstoffdispenser

Produkt-Beschreibung
Fan Out 2.5D Chip Automatischer Klebstoffspender
Die SS101 Wafer-Level Dispensing Machine ist eine fortschrittliche Underfill-Dosierlösung, die für die anspruchsvollen Anforderungen von Fan-Out 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Prozessen entwickelt wurde. Ausgestattet mit speziellen Underfill-Ventilen dosiert die SS101 präzise geringe Volumina für kleine Bumps und schmale Pitch-Anwendungen und gewährleistet einen optimalen Fluss ohne Lufteinschlüsse oder Brückenbildung. Ihr programmierbarer Dosierpfad und die Echtzeit-Temperaturkompensation minimieren effektiv thermische Schwankungen während des Dosierens — ein entscheidender Faktor für ein gleichmäßiges Underfill in empfindlichen 2.5D gestapelten Chipstrukturen.
Ein integriertes Wägekalibrierungsmodul und die Prozessüberwachung per Video ermöglichen eine präzise Steuerung des Klebstoffgewichts und eine einfache Rückverfolgbarkeit, während der ESD-Schutz vollständig den IEC- und ANSI-Standards entspricht, um empfindliche Wafer während des gesamten Prozesses zu schützen.
Kernvorteile
  • Perfekt für kleine Bumps, enge Abstände und geringe SOH: Unterstützt ultra-kleine Bump-Abmessungen und Verkapselung mit geringer Standhöhe ohne Überlauf oder Luftspalte.
  • Spezielle Underfill-Ventilsteuerung: Ein speziell entwickeltes Underfill-Dosierventil sorgt für einen stabilen, gleichmäßigen Fluss mit minimaler Verstopfung und Blasenbildung.
  • Stabiles Wärmemanagement: Integrierte Vorheizung, Heizplattentisch mit gleichmäßiger Erwärmung und automatische Temperaturkorrektur verhindern thermischen Stress und Harzfehler.
  • Programmierbarer Dosierpfad: Flexible Pfadbearbeitung unterstützt komplexe Wafer-Layouts und variable Fülltiefen, was Effizienz und Präzision verbessert.
Anwendungsbereiche
  • Fan-Out 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • High-Density ASIC/CPU/GPU Underfill
  • Fortschrittliches Packaging für High-Performance Computing
  • Verkapselung von Wafern mit kleinen Bumps und feinem Pitch
Technische Spezifikationen
SS101 Wafer Level Dispensing Machine Spezifikationen
Anwendungsbereich | Wafer-Konfiguration φ200±0,5mm/φ300±0,5mm (Standardversion unterstützt nur 12 Zoll)
Wafer-Dicke 300~25500 μm
Max. zulässige Wafer-Verwölbung 5mm (abhängig von der Finger-Modellauswahl)
Max. Wafer-Gewicht 600g (abhängig von der Finger-Modellauswahl)
Unterstützter Wafer-Box-Typ 8-Zoll-Offene Kassette/ 12-Zoll-Foup (Standardversion unterstützt nur 12 Zoll)
PC101 (EFEM) | Lade- und Entlademethode Landport + Roboterarm
Vor-Ausrichtungs-Präzision Abweichung der Kreismittelpunktkorrektur ≤ ±0,1 mm Abweichung der Winkelkorrektur ≤ ±0,2°
Wafer-Leser Unterstützt SEMI-Schriftarten (flache oder geprägte Oberflächen), Nicht-SEMI-Schriftarten
Jetting-System | Übertragungssystem X/Y: Linearmotor Z: Servomotor&Schneckenmodul
Wiederholgenauigkeit (3 Sigma) X/Y:±3 μm Z:±5 μm
Positionierungsgenauigkeit (3 Sigma) X/Y:±10 μm
Max. Geschwindigkeit X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Beschleunigung X/Y:1g Z: 0,5g
Visuelles System | Pixel 130W
Identifikationsgenauigkeit ±1 Pixel
Identifikationsbereich 10*12mm
Lichtquelle Rot, Grün, Weiß kombiniertes Licht + zusätzliche rote Beleuchtung
Heizplattentisch | Vakuumansaugplanheitsabweichung ≤30 μm
Heiztemperaturabweichung ±1,5°C
Wiederholgenauigkeit der Hubhöhe ±10 μm
Vakuumansaugdruck -85~-70KPa (einstellbar)
Allgemeine Bedingungen | Grundfläche B*T*H 3075*2200*2200mm (Display-Bildschirm ausgeklappt)
Betriebsumgebungstemperatur 23°C±3°C
Betriebsumgebung Luftfeuchtigkeit 30-70%
Häufig gestellte Fragen
F1: Wie handhabt die SS101 kleine Bumps und enge Abstände?
A: Die speziellen Underfill-Ventile des Systems, die hochauflösende Bildverarbeitung und die präzise Bewegung gewährleisten eine exakte Klebstoffplatzierung für Bumps, wodurch Lufteinschlüsse und Harzverteilung minimiert werden.
F2: Was macht das Wärmemanagement einzigartig?
A: Der integrierte Heizplattentisch und das Vorheizsystem sorgen für eine gleichmäßige Wafer-Temperatur, während Echtzeit-Sensoren die Wärmeabweichung automatisch korrigieren, was thermischen Stress und Verzug verhindert.
F3: Unterstützt es die AMHS-Integration?
A: Ja — das PC101 EFEM-Modul lässt sich nahtlos mit AMHS-Robotern für die automatisierte Wafer-Handhabung und verbesserte Produktionseffizienz verbinden.
F4: Ist die SS101 für RDL First-Prozesse wie FoPoP und CoWoS geeignet?
A: Absolut — sie ist speziell für High-End RDL First FoWLP-Linien, einschließlich CoWoS und FoPoP, konzipiert, bei denen die Underfill-Präzision entscheidend ist.
Auswahl einer Wafer-Level Underfill Dispensing Machine
Die Auswahl des richtigen Wafer-Level-Dosiersystems ist entscheidend für die Ausbeute bei fortschrittlichen Halbleiterverpackungen. Bewerten Sie die folgenden Faktoren, um Ihre Prozessanforderungen zu erfüllen:
1. Kompatibilität mit Wafer-Größen — Überprüfen Sie, ob die Maschine Ihren Wafer-Durchmesser (200 mm oder 300 mm) unterstützt. Die Standardkonfiguration der SS101 verarbeitet 12-Zoll-Wafer, 8-Zoll ist optional erhältlich. Berücksichtigen Sie bei der Auswahl einer Plattform die zukünftige Produktionsskalierung.
2. Bump-Pitch und Stand-Off-Höhe — Für ultra-kleine Bump-Abmessungen und geringe Stand-Off-Höhen unter 30 μm suchen Sie nach Systemen mit speziellen Underfill-Ventilen und hochauflösender Bildverarbeitung (130 W Pixel oder höher), um eine lückenlose Verkapselung ohne Brückenbildung zu gewährleisten.
3. Positionierungs- und Dosiergenauigkeit — Wafer-Level-Underfill erfordert Präzision im Mikrometerbereich. Überprüfen Sie die Wiederholgenauigkeits-Spezifikationen — die SS101 erreicht ±3 μm X/Y und ±5 μm Z (3σ), geeignet für die anspruchsvollsten CoWoS- und FoWLP-Prozesse.
4. Wärmemanagementsystem — Eine gleichmäßige Heizung des Chucks mit einer Abweichung von unter ±2 °C verhindert thermischen Stress und Verzug während des Dosierens. Integrierte Vorheizung und Echtzeit-Temperaturkompensation sind für einen gleichmäßigen Underfill-Fluss unerlässlich.
5. Automatisierung und EFEM-Integration — Für High-Volume-Fabs stellen Sie sicher, dass das System die AMHS-Roboterintegration über EFEM (Equipment Front End Module) unterstützt. Das SS101 PC101-Modul umfasst Landport-Laden und Roboterarm-Handhabung für den unbeaufsichtigten Betrieb.
6. Wägekalibrierung und Rückverfolgbarkeit — Präzisionswägung inline (0,01 mg Genauigkeit) mit automatischer Volumenkorrektur stellt sicher, dass jeder Hub den Spezifikationen entspricht. Die Videoüberwachung des gesamten Prozesses bietet zusätzliche Qualitätssicherheit.
7. ESD-Schutz und Reinraumkonformität — Überprüfen Sie, ob das System die IEC- und ANSI-ESD-Standards erfüllt und mit Ihren Reinraumklassenanforderungen (Klasse 10 oder besser für fortschrittliche Verpackungen) kompatibel ist.
Funktionsweise: SS101 Wafer-Level Underfill-Prozess
Die SS101 führt eine vollautomatische Wafer-Level-Dosiersequenz aus, die für hochpräzise Halbleiterverpackungen entwickelt wurde:
Schritt 1 — Wafer-Laden: Das PC101 EFEM-Modul holt Wafer per Roboterarm aus FOUP oder offener Kassette. Der Vor-Ausrichter korrigiert die Wafer-Mittelposition auf ±0,1 mm und die Winkelabweichung auf ±0,2 °, bevor sie auf den Heizplattentisch übertragen werden.
Schritt 2 — Wafer-Identifikation: Ein integrierter OCR-Leser scannt die Wafer-ID (unterstützt sowohl SEMI- als auch Nicht-SEMI-Schriftarten auf flachen oder geprägten Oberflächen) und lädt automatisch das richtige Dosierrezept für diesen Wafer.
Schritt 3 — Thermische Vorbehandlung: Der Heizplattentisch erwärmt den Wafer gleichmäßig auf die Zieltemperatur (Abweichung ≤ ±1,5 °C), während Echtzeit-Sensoren Feedback für die automatische Korrektur von thermischen Abweichungen liefern — entscheidend für eine gleichmäßige Underfill-Viskosität.
Schritt 4 — Visuelle Ausrichtung: Die 130-W-Pixel-Kamera mit multispektraler Beleuchtung (rot, grün, weiß kombiniert) erfasst Fiducial-Marker mit einer Genauigkeit von ±1 Pixel über ein 10x12 mm großes Feld und kartiert die exakte Position jedes Dies auf dem Wafer.
Schritt 5 — Programmierbares Dosieren: Linearmotor-gesteuerte X/Y-Achsen (Wiederholgenauigkeit ±3 μm) folgen benutzerdefinierten Dosierpfaden mit bis zu 1000 mm/s. Spezielle Underfill-Ventile dosieren präzise Klebstoffvolumina, die auf jedes Bump-Muster und jede Fülltiefe abgestimmt sind.
Schritt 6 — Wägeprüfung: Eine Präzisionswaage inline (0,01 mg Genauigkeit) prüft periodisch das Gewicht des dosierten Klebstoffs und gibt automatisch Korrekturen zurück, um die Konsistenz von Hub zu Hub innerhalb enger Toleranzen aufrechtzuerhalten.
Schritt 7 — Wafer-Entladung: Nach der Bearbeitung legt der Roboterarm den Wafer zurück in seine Kassette oder FOUP. Der gesamte Zyklus wird per Videoüberwachung zur vollständigen Prozessrückverfolgbarkeit und Einhaltung von Qualitätsaudits aufgezeichnet.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger globaler Hersteller von fortschrittlichen Inline-Dosier- und Präzisionsautomatisierungslösungen. Mit einem starken Fokus auf Halbleiter-, MEMS-, optische und mikroelektronische Anwendungen liefern wir hochstabile Geräte und lokalen technischen Support, um Hersteller weltweit dabei zu unterstützen, höhere Ausbeuten, größere Effizienz und intelligentere Produktionslinien zu erzielen.
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