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Détails des produits

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Équipement d'emballage avancé
Created with Pixso. SS101 Fan-Out 2.5D machine de distribution de sous-remplissage pour emballage avancé de semi-conducteurs

SS101 Fan-Out 2.5D machine de distribution de sous-remplissage pour emballage avancé de semi-conducteurs

Nom De Marque: Mingseal
Numéro De Modèle: SS101
MOQ: 1
Prix: $28000-$150000 / pcs
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO CE
Garantie:
1 an
Tension:
110V/220V
Pixels:
130W
Précision de pesée:
0.01mg
Détails d'emballage:
Étui en bois
Mettre en évidence:

distributeur automatique de colle sur plaquette

,

sur une machine de distribution au niveau des plaquettes de substrat

,

2.5d distributeur automatique de colle

Description de produit
Distributeur automatique de colle pour puce 2.5D Fan Out
La machine de distribution au niveau du wafer SS101 est une solution avancée de distribution de sous-remplissage conçue pour répondre aux exigences strictes des processus Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Équipée de valves de sous-remplissage dédiées, la SS101 distribue avec précision de petits volumes pour les applications à petites bosses et à pas étroit, assurant un flux optimal sans vides ni ponts. Son chemin de distribution programmable et sa compensation de température en temps réel minimisent efficacement les fluctuations thermiques pendant la distribution — un facteur crucial pour obtenir un sous-remplissage uniforme dans les structures délicates de puces empilées 2.5D.
Un module de calibration de pesée intégré et une surveillance vidéo de l'ensemble du processus permettent un contrôle précis du poids de la colle et une traçabilité facile, tandis que la protection ESD est entièrement conforme aux normes IEC et ANSI pour protéger les wafers sensibles tout au long du processus.
Avantages clés
  • Parfait pour les petites bosses, les pas serrés et la faible hauteur de support : Prend en charge les dimensions de bosses ultra-petites et l'encapsulation à faible hauteur de support sans débordement ni espaces d'air.
  • Contrôle de valve de sous-remplissage dédié : La valve de distribution de sous-remplissage conçue sur mesure assure un flux stable et constant avec un minimum de colmatage et de formation de bulles.
  • Gestion thermique stable : Le préchauffage intégré, la table de serrage avec chauffage uniforme et la correction automatique de température préviennent le stress thermique et les défauts de résine.
  • Chemin de distribution programmable : L'édition flexible des chemins prend en charge les agencements complexes au niveau du wafer et les profondeurs de remplissage variables, améliorant l'efficacité et la précision.
Domaines d'application
  • Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • Sous-remplissage ASIC/CPU/GPU haute densité
  • Emballage avancé pour le calcul haute performance
  • Encapsulation de wafer à petites bosses et pas fin
Spécifications techniques
Machine de distribution au niveau du wafer SS101 Spécifications
Plage d'application | Configuration du wafer φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La version standard ne prend en charge que le 12 pouces)
Épaisseur du wafer 300~25500 μm
Déformation maximale acceptable du wafer 5 mm (sous réserve de la sélection du modèle de doigt)
Poids maximal du wafer 600 g (sous réserve de la sélection du modèle de doigt)
Type de boîte à wafer pris en charge Cassette ouverte 8 pouces / Foup 12 pouces (La version standard ne prend en charge que le 12 pouces)
PC101 (EFEM) | Méthode de chargement et de déchargement Landport + Bras robotisé
Précision du pré-aligneur Déviation de correction du centre du cercle ≤ ±0,1 mm Déviation de correction d'angle ≤ ±0,2°
Lecteur de wafer Prend en charge les polices SEMI (surfaces planes ou en relief), les polices non-SEMI
Système de jet | Système de transmission X/Y : Moteur linéaire Z : Servomoteur + module à vis
Répétabilité (3 sigma) X/Y : ±3 μm Z : ±5 μm
Précision de positionnement (3 sigma) X/Y : ±10 μm
Vitesse maximale X/Y : 1000 mm/s Z : 500 mm/s
Accélération maximale X/Y : 1g Z : 0,5g
Système visuel | Pixel 130W
Précision d'identification ±1 pixel
Plage d'identification 10*12mm
Ressource lumineuse Lumière combinée rouge, verte, blanche + éclairage rouge supplémentaire
Table de serrage | Déviation de planéité de l'aspiration par le vide ≤30 μm
Déviation de température de chauffage ±1,5 °C
Répétabilité de la hauteur de levage ±10 μm
Pression d'aspiration par le vide -85~-70 KPa (Réglable)
Condition générale | Empreinte au sol L*P*H 3075*2200*2200 mm (Écran déplié)
Température de l'environnement d'exploitation 23 °C ±3 °C
Humidité de l'environnement d'exploitation 30-70%
Questions fréquemment posées
Q1 : Comment la SS101 gère-t-elle les petites bosses et les pas serrés ?
R : Les valves de sous-remplissage dédiées du système, la vision haute résolution et le mouvement précis assurent un placement exact de la colle pour les bosses, minimisant les vides et l'étalement de la résine.
Q2 : Qu'est-ce qui rend sa gestion thermique unique ?
R : La table de serrage intégrée et le système de préchauffage fournissent une température uniforme du wafer, tandis que le retour d'information en temps réel corrige automatiquement la dérive thermique, empêchant le stress thermique et le gauchissement.
Q3 : Prend-elle en charge l'intégration AMHS ?
R : Oui — le module PC101 EFEM se connecte de manière transparente aux robots AMHS pour la manipulation automatisée des wafers et une efficacité de production améliorée.
Q4 : La SS101 convient-elle aux processus RDL First tels que FoPoP et CoWoS ?
R : Absolument — elle est spécialement conçue pour les lignes FoWLP RDL First haut de gamme, y compris CoWoS et FoPoP, où la précision du sous-remplissage est essentielle.
Comment choisir une machine de distribution de sous-remplissage au niveau du wafer
La sélection du bon système de distribution au niveau du wafer est essentielle pour le rendement de l'emballage des semi-conducteurs avancés. Évaluez les facteurs suivants pour répondre aux exigences de votre processus :
1. Compatibilité de la taille du wafer — Vérifiez que la machine prend en charge votre diamètre de wafer (200 mm ou 300 mm). La configuration standard de la SS101 gère les wafers de 12 pouces, avec une option de 8 pouces disponible. Tenez compte de la mise à l'échelle future de la production lors de la sélection d'une plateforme.
2. Pas des bosses et hauteur de support — Pour les dimensions de bosses ultra-petites et les hauteurs de support inférieures à 30 μm, recherchez des systèmes avec des valves de sous-remplissage dédiées et une vision haute résolution (130W pixels ou plus) pour assurer un encapsulage sans vide et sans pont.
3. Précision de positionnement et de distribution — Le sous-remplissage au niveau du wafer exige une précision au niveau du micron. Vérifiez les spécifications de répétabilité — la SS101 atteint ±3 μm X/Y et ±5 μm Z (3σ), adaptée aux processus CoWoS et FoWLP les plus exigeants.
4. Système de gestion thermique — Le chauffage uniforme de la table de serrage avec une déviation inférieure à ±2 °C empêche le stress thermique et le gauchissement pendant la distribution. Le préchauffage intégré et la compensation de température en temps réel sont essentiels pour un flux de sous-remplissage constant.
5. Automatisation et intégration EFEM — Pour les usines à haut volume, assurez-vous que le système prend en charge l'intégration des robots AMHS via EFEM (Equipment Front End Module). Le module SS101 PC101 comprend un chargement par portière et une manipulation par bras robotisé pour un fonctionnement autonome.
6. Calibration de pesée et traçabilité — La pesée de précision en ligne (précision de 0,01 mg) avec correction automatique du volume garantit que chaque distribution répond aux spécifications. La surveillance vidéo de l'ensemble du processus ajoute une couche supplémentaire de traçabilité de la qualité.
7. Protection ESD et conformité à la salle blanche — Vérifiez que le système est conforme aux normes ESD IEC et ANSI, et qu'il est compatible avec les exigences de votre classe de salle blanche (classe 10 ou mieux pour l'emballage avancé).
Comment ça marche : Processus de sous-remplissage au niveau du wafer SS101
La SS101 exécute une séquence de distribution entièrement automatisée au niveau du wafer, conçue pour l'emballage de semi-conducteurs de haute précision :
Étape 1 — Chargement du wafer : Le module PC101 EFEM récupère les wafers des FOUP ou des cassettes ouvertes via un bras robotisé. Le pré-aligneur corrige la position du centre du wafer à ±0,1 mm et la déviation angulaire à ±0,2 ° avant le transfert vers la table de serrage.
Étape 2 — Identification du wafer : Un lecteur OCR intégré scanne l'identifiant du wafer (prenant en charge les polices SEMI et non-SEMI sur des surfaces planes ou en relief), chargeant automatiquement la recette de distribution correcte pour ce wafer.
Étape 3 — Prétraitement thermique : La table de serrage chauffe le wafer uniformément à la température cible (déviation ≤ ±1,5 °C), tandis que des capteurs en temps réel fournissent un retour d'information pour une correction automatique de la dérive thermique — essentielle pour une viscosité de sous-remplissage uniforme.
Étape 4 — Alignement visuel : La caméra de 130W pixels avec éclairage multispectral (combiné rouge, vert, blanc) capture les marqueurs de référence avec une précision de ±1 pixel sur un champ de 10×12 mm, cartographiant la position exacte de chaque puce sur le wafer.
Étape 5 — Distribution programmable : Les axes X/Y entraînés par moteur linéaire (répétabilité ±3 μm) suivent les chemins de distribution définis par l'utilisateur à une vitesse allant jusqu'à 1000 mm/s. Les valves de sous-remplissage dédiées déposent des volumes d'adhésif précis adaptés à chaque motif de bosse et à la profondeur de remplissage.
Étape 6 — Vérification de la pesée : Une balance de précision en ligne (précision de 0,01 mg) échantillonne périodiquement le poids de la colle distribuée, renvoyant automatiquement des corrections pour maintenir la cohérence d'un tir à l'autre dans des tolérances serrées.
Étape 7 — Déchargement du wafer : Après traitement, le bras robotisé renvoie le wafer dans sa cassette ou son FOUP. L'ensemble du cycle est suivi par une surveillance vidéo pour une traçabilité complète du processus et la conformité aux audits de qualité.
À propos de Mingseal
Mingseal est un fabricant mondial de confiance de solutions avancées de distribution en ligne et d'automatisation de précision. Avec un fort accent sur les applications de semi-conducteurs, MEMS, optiques et microélectroniques, nous fournissons des équipements de haute stabilité et un support technique localisé pour aider les fabricants du monde entier à obtenir un rendement plus élevé, une plus grande efficacité et des lignes de production plus intelligentes.
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