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SS101 Fan-Out 2.5D machine de distribution de sous-remplissage pour emballage avancé de semi-conducteurs

SS101 Fan-Out 2.5D machine de distribution de sous-remplissage pour emballage avancé de semi-conducteurs

Nom De Marque:	Mingseal
Numéro De Modèle:	SS101
MOQ:	1
Prix:	$28000-$150000 / pcs
Délai De Livraison:	5 à 60 jours
Conditions De Paiement:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Informations détaillées

Description de produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ISO CE

Documents:

Garantie:

Tension:

110V/220V

pixels:

Précision de pesée:

0.01mg

Détails d'emballage:

Étui en bois

Mettre en évidence:

distributeur automatique de colle sur plaquette

sur une machine de distribution au niveau des plaquettes de substrat

2.5d distributeur automatique de colle

Description de produit

Distributeur automatique de colle pour puces 2.5D Fan-Out

La machine de distribution au niveau du wafer SS101 est une solution avancée de distribution de sous-remplissage conçue pour répondre aux exigences strictes des processus Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Équipée de valves de sous-remplissage dédiées, la SS101 distribue avec précision de petits volumes pour les applications à petites billes et à pas étroit, garantissant un flux optimal sans vides ni ponts. Son chemin de distribution programmable et sa compensation de température en temps réel minimisent efficacement les fluctuations thermiques pendant la distribution — un facteur crucial pour obtenir un sous-remplissage uniforme dans les structures délicates de puces empilées 2.5D.

Un module de calibration de pesée intégré et une surveillance vidéo de l'ensemble du processus permettent un contrôle précis du poids de la colle et une traçabilité aisée, tandis que la protection ESD est entièrement conforme aux normes IEC et ANSI pour protéger les wafers sensibles tout au long du processus.

Avantages clés

Parfait pour les petites billes, les pas serrés et les faibles hauteurs de standoff : Prend en charge les dimensions de billes ultra-petites et les encapsulations à faible hauteur de standoff sans débordement ni bulles d'air.
Contrôle dédié de la valve de sous-remplissage : La valve de distribution de sous-remplissage conçue sur mesure assure un flux stable et constant avec un minimum de colmatage et de formation de bulles.
Gestion thermique stable : Le préchauffage intégré, la table de serrage à chauffage uniforme et la correction automatique de la température préviennent le stress thermique et les défauts de résine.
Chemin de distribution programmable : L'édition flexible des chemins prend en charge les agencements complexes au niveau du wafer et les profondeurs de remplissage variables, améliorant l'efficacité et la précision.

Domaines d'application

Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
Sous-remplissage ASIC/CPU/GPU haute densité
Emballage avancé pour le calcul haute performance
Encapsulation de wafer à petites billes et pas fin

Spécifications techniques

Machine de distribution au niveau du wafer SS101	Spécifications
Plage d'application \| Configuration du wafer	φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La version standard ne prend en charge que le 12 pouces)
Épaisseur du wafer	300~25500 μm
Déformation maximale acceptable du wafer	5mm (selon la sélection du modèle de doigt)
Poids maximal du wafer acceptable	600g (selon la sélection du modèle de doigt)
Type de boîte à wafers pris en charge	Cassette ouverte 8 pouces / Foup 12 pouces (La version standard ne prend en charge que le 12 pouces)
PC101 (EFEM) \| Méthode de chargement et de déchargement	Landport + Bras robotisé
Précision du pré-aligneur	Déviation de correction du centre du cercle ≤ ±0.1 mm Déviation de correction d'angle ≤ ±0.2°
Lecteur de wafer	Prend en charge les polices SEMI (surfaces planes ou en relief), les polices non-SEMI
Système de jet \| Système de transmission	X/Y : Moteur linéaire Z : Servomoteur et module à vis
Répétabilité (3 sigma)	X/Y : ±3 μm Z : ±5 μm
Précision de positionnement (3 sigma)	X/Y : ±10 μm
Vitesse maximale	X/Y : 1000 mm/s Z : 500 mm/s
Accélération maximale	X/Y : 1g Z : 0.5g
Système visuel \| Pixel	130W
Précision d'identification	±1 pixel
Plage d'identification	10*12mm
Ressource lumineuse	Lumière combinée rouge, verte, blanche + éclairage rouge supplémentaire
Table de serrage \| Déviation de planéité de l'aspiration par le vide	≤30 μm
Déviation de la température de chauffage	±1.5℃
Répétabilité de la hauteur de levage	±10 μm
Pression d'aspiration par le vide	-85~-70 KPa (Réglable)
Condition générale \| Empreinte au sol LPH	307522002200 mm (écran déplié)
Température de l'environnement d'exploitation	23℃±3℃
Humidité de l'environnement d'exploitation	30-70%

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment la SS101 gère-t-elle les petites billes et les pas serrés ?

R : Les valves de sous-remplissage dédiées du système, la vision haute résolution et le mouvement précis assurent un placement exact de la colle pour les billes, minimisant les vides et la propagation de la résine.

Q2 : Qu'est-ce qui rend sa gestion thermique unique ?

R : La table de serrage intégrée et le système de préchauffage fournissent une température de wafer uniforme, tandis que le retour d'information en temps réel corrige automatiquement la dérive thermique, empêchant le stress thermique et la déformation.

Q3 : Prend-elle en charge l'intégration AMHS ?

R : Oui — le module PC101 EFEM se connecte de manière transparente aux robots AMHS pour la manipulation automatisée des wafers et une efficacité de production accrue.

Q4 : La SS101 convient-elle aux processus RDL First tels que FoPoP et CoWoS ?

R : Absolument — elle est spécialement conçue pour les lignes FoWLP RDL First haut de gamme, y compris CoWoS et FoPoP, où la précision du sous-remplissage est essentielle.

Comment choisir une machine de distribution de sous-remplissage au niveau du wafer

La sélection du bon système de distribution au niveau du wafer est essentielle pour le rendement de l'emballage avancé des semi-conducteurs. Évaluez les facteurs suivants pour adapter votre processus à vos besoins :

1. Compatibilité de la taille du wafer — Vérifiez que la machine prend en charge votre diamètre de wafer (200 mm ou 300 mm). La configuration standard de la SS101 gère les wafers de 12 pouces, avec une option de 8 pouces disponible. Tenez compte de la mise à l'échelle future de la production lors de la sélection d'une plateforme.

2. Pas des billes et hauteur de standoff — Pour les dimensions de billes ultra-petites et les hauteurs de standoff inférieures à 30 μm, recherchez des systèmes dotés de valves de sous-remplissage dédiées et d'une vision haute résolution (130W pixels ou plus) pour garantir un encapsulage sans vide et sans pont.

3. Précision de positionnement et de distribution — Le sous-remplissage au niveau du wafer exige une précision au niveau du micron. Vérifiez les spécifications de répétabilité — la SS101 atteint ±3 μm X/Y et ±5 μm Z (3σ), ce qui convient aux processus CoWoS et FoWLP les plus exigeants.

4. Système de gestion thermique — Le chauffage uniforme de la table de serrage avec une déviation inférieure à ±2 °C empêche le stress thermique et la déformation pendant la distribution. Le préchauffage intégré et la compensation de température en temps réel sont essentiels pour un flux de sous-remplissage constant.

5. Automatisation et intégration EFEM — Pour les usines à haut volume, confirmez que le système prend en charge l'intégration des robots AMHS via EFEM (Equipment Front End Module). Le module SS101 PC101 comprend le chargement par landport et la manipulation par bras robotisé pour un fonctionnement en continu.

6. Calibration de pesée et traçabilité — La pesée de précision en ligne (précision de 0,01 mg) avec correction automatique du volume garantit que chaque distribution répond aux spécifications. La surveillance vidéo de l'ensemble du processus ajoute une couche supplémentaire de traçabilité de la qualité.

7. Protection ESD et conformité à la salle blanche — Vérifiez que le système répond aux normes ESD IEC et ANSI, et qu'il est compatible avec vos exigences de classe de salle blanche (ISO 14644-1 Classe 5 ou supérieure pour l'emballage avancé).

Fonctionnement : Processus de sous-remplissage au niveau du wafer SS101

La SS101 exécute une séquence de distribution entièrement automatisée au niveau du wafer, conçue pour l'emballage de semi-conducteurs de haute précision :

Étape 1 — Chargement du wafer : Le module PC101 EFEM récupère les wafers des FOUP ou des cassettes ouvertes via un bras robotisé. Le pré-aligneur corrige la position du centre du wafer à ±0.1 mm et la déviation angulaire à ±0.2° avant le transfert vers la table de serrage.

Étape 2 — Identification du wafer : Un lecteur OCR intégré scanne l'identifiant du wafer (prenant en charge les polices SEMI et non-SEMI sur les surfaces planes ou en relief), chargeant automatiquement la recette de distribution correcte pour ce wafer.

Étape 3 — Prétraitement thermique : La table de serrage chauffe le wafer uniformément à la température cible (déviation ≤ ±1.5°C), tandis que des capteurs en temps réel fournissent un retour d'information pour une correction automatique de la dérive thermique — essentielle pour une viscosité de sous-remplissage uniforme.

Étape 4 — Alignement visuel : La caméra de 130W pixels avec éclairage multispectral (combiné rouge, vert, blanc) capture les marqueurs de référence avec une précision de ±1 pixel sur un champ de 10×12 mm, cartographiant la position exacte de chaque puce sur le wafer.

Étape 5 — Distribution programmable : Les axes X/Y entraînés par moteur linéaire (répétabilité ±3 μm) suivent les chemins de distribution définis par l'utilisateur à une vitesse allant jusqu'à 1000 mm/s. Les valves de sous-remplissage dédiées déposent des volumes d'adhésif précis adaptés à chaque motif de bille et à la profondeur de remplissage.

Étape 6 — Vérification de la pesée : Une balance de précision en ligne (précision de 0,01 mg) échantillonne périodiquement le poids de la colle distribuée, renvoyant automatiquement des corrections pour maintenir la cohérence d'un tir à l'autre dans des tolérances serrées.

Étape 7 — Déchargement du wafer : Après traitement, le bras robotisé renvoie le wafer dans sa cassette ou son FOUP. L'ensemble du cycle est suivi par une surveillance vidéo pour une traçabilité complète du processus et la conformité aux audits de qualité.

À propos de Mingseal

Mingseal est un fabricant mondial de confiance de solutions avancées de distribution en ligne et d'automatisation de précision. Avec un fort accent sur les applications dans les semi-conducteurs, les MEMS, l'optique et la microélectronique, nous fournissons des équipements à haute stabilité et un support technique localisé pour aider les fabricants du monde entier à obtenir un rendement plus élevé, une plus grande efficacité et des lignes de production plus intelligentes.

Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins en matière de sous-remplissage au niveau du wafer et découvrir la différence Mingseal.

Les étiquettes:

Machine à distribuer de la colle pour bureau

Machine à distribuer des adhésifs

Dispenser de pâte à souder

Contrôleur de distribution

La soupape à jet.

Valve à vis sans fin

Machine de distribution de colle thermofusible

Distributeur électronique

Équipement d'emballage avancé

Distributeur robotisé

soudeur à micro point

Pièces détachées de machines à distribuer

Machine à distribuer de la colle pour bureau

Machine à distribuer des adhésifs

Dispenser de pâte à souder

Contrôleur de distribution

La soupape à jet.

Valve à vis sans fin

Machine de distribution de colle thermofusible

Distributeur électronique

Équipement d'emballage avancé

Distributeur robotisé

soudeur à micro point

Pièces détachées de machines à distribuer

Détails des produits

SS101 Fan-Out 2.5D machine de distribution de sous-remplissage pour emballage avancé de semi-conducteurs

distributeur automatique de colle sur plaquette

sur une machine de distribution au niveau des plaquettes de substrat

2.5d distributeur automatique de colle

machine à distribuer automatiquement

Distributeur automatique de colle

équipement de distribution de colle

Appareils d'emballage avancé en ligne à semi-conducteurs, machine de pulvérisation de flux de distribution visuelle

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