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Dettagli dei prodotti

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Apparecchiature di confezionamento avanzate
Created with Pixso. SS101 Fan-Out 2.5D Underfill Dispensing Machine per imballaggi avanzati per semiconduttori

SS101 Fan-Out 2.5D Underfill Dispensing Machine per imballaggi avanzati per semiconduttori

Marchio: Mingseal
Numero modello: SS101
MOQ: 1
prezzo: $28000-$150000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Garanzia:
1 anno
Voltaggio:
110 V/220 V
pixel:
130 W.
Precisione di pesatura:
0.01mg
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Evidenziare:

Dispensatore automatico di colla su wafer

,

su una macchina di distribuzione a livello di wafer di substrato

,

2.5d distributore automatico di colla

Descrizione di prodotto
Dispenser automatico di colla per chip 2.5D Fan-Out
La macchina di dispensazione a livello di wafer SS101 è una soluzione avanzata di dispensazione di underfill progettata per i requisiti esigenti dei processi Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Dotata di valvole di underfill dedicate, la SS101 eroga con precisione volumi ridotti per applicazioni con bump piccoli e pitch stretti, garantendo un flusso ottimale senza vuoti o ponti. Il suo percorso di dispensazione programmabile e la compensazione della temperatura in tempo reale minimizzano efficacemente le fluttuazioni termiche durante la dispensazione, un fattore cruciale per ottenere un underfill uniforme in delicate strutture di chip impilati 2.5D.
Un modulo di calibrazione del peso integrato e il monitoraggio video dell'intero processo consentono un controllo preciso del peso della colla e una facile tracciabilità, mentre la protezione ESD è pienamente conforme agli standard IEC e ANSI per salvaguardare i wafer sensibili durante tutto il processo.
Vantaggi principali
  • Perfetto per bump piccoli, pitch stretti e SOH basso: Supporta incapsulamenti con dimensioni di bump ultra-piccole e altezze di stand-off ridotte senza fuoriuscite o vuoti d'aria.
  • Controllo dedicato della valvola di underfill: La valvola di dispensazione di underfill progettata su misura garantisce un flusso stabile e costante con minimo intasamento e formazione di bolle.
  • Gestione termica stabile: Preriscaldamento integrato, tavola a vuoto con riscaldamento uniforme e correzione automatica della temperatura prevengono stress termico e difetti di resina.
  • Percorso di dispensazione programmabile: La modifica flessibile del percorso supporta layout complessi a livello di wafer e profondità di riempimento variabili, migliorando efficienza e precisione.
Aree di applicazione
  • Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • Underfill ASIC/CPU/GPU ad alta densità
  • Packaging avanzato per High-Performance Computing
  • Incapsulamento wafer a bump piccolo e pitch fine
Specifiche tecniche
Macchina di dispensazione a livello di wafer SS101 Specifiche
Intervallo di applicazione | Configurazione wafer φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La versione standard supporta solo 12 pollici)
Spessore wafer 300~25500 μm
Massima deformazione wafer accettabile 5mm (soggetto alla selezione del modello di dito)
Peso massimo wafer 600g (soggetto alla selezione del modello di dito)
Tipo di box wafer supportato Cassetta aperta da 8 pollici / Foup da 12 pollici (La versione standard supporta solo 12 pollici)
PC101 (EFEM) | Metodo di carico e scarico Landport + Braccio robotico
Precisione pre-allineatore Deviazione correzione centro cerchio ≤ ±0.1 mm Deviazione correzione angolo ≤ ±0.2°
Lettore wafer Supporta font SEMI (superfici piane o in rilievo), font non SEMI
Sistema di getto | Sistema di trasmissione X/Y: Motore lineare Z: Motore servo e modulo vite
Ripetibilità (3 sigma) X/Y:±3 μm Z:±5 μm
Precisione di posizionamento (3 sigma) X/Y:±10 μm
Velocità massima X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Accelerazione massima X/Y:1g Z: 0.5g
Sistema visivo | Pixel 130W
Precisione di identificazione ±1 pixel
Intervallo di identificazione 10*12mm
Risorsa luminosa Luce combinata rossa, verde, bianca + illuminazione rossa aggiuntiva
Tavola a vuoto | Deviazione planarità aspirazione vuoto ≤30 μm
Deviazione temperatura di riscaldamento ±1.5℃
Ripetibilità altezza di sollevamento ±10 μm
Pressione aspirazione vuoto -85~-70KPa (Impostabile)
Condizioni generali | Ingombro L*P*A 3075*2200*2200mm (Schermo display aperto)
Temperatura ambiente operativo 23℃±3℃
Umidità ambiente operativo 30-70%
Domande frequenti
D1: Come gestisce la SS101 i bump piccoli e i pitch stretti?
R: Le valvole di underfill dedicate del sistema, la visione ad alta risoluzione e il movimento preciso garantiscono un posizionamento esatto della colla per i bump, minimizzando i vuoti e la diffusione della resina.
D2: Cosa rende unica la sua gestione termica?
R: La tavola a vuoto integrata e il sistema di preriscaldamento forniscono una temperatura uniforme del wafer, mentre il feedback in tempo reale corregge automaticamente la deriva termica, prevenendo stress termico e deformazioni.
D3: Supporta l'integrazione AMHS?
R: Sì, il modulo PC101 EFEM si collega senza problemi ai robot AMHS per la movimentazione automatizzata dei wafer e una maggiore efficienza produttiva.
D4: La SS101 è adatta per processi RDL First come FoPoP e CoWoS?
R: Assolutamente, è progettata appositamente per linee FoWLP RDL First di fascia alta, tra cui CoWoS e FoPoP, dove la precisione dell'underfill è fondamentale.
Come scegliere una macchina di dispensazione di underfill a livello di wafer
La scelta del giusto sistema di dispensazione a livello di wafer è fondamentale per la resa del packaging avanzato dei semiconduttori. Valuta i seguenti fattori per soddisfare i requisiti del tuo processo:
1. Compatibilità con le dimensioni del wafer — Verifica che la macchina supporti il diametro del tuo wafer (200 mm o 300 mm). La configurazione standard della SS101 gestisce wafer da 12 pollici, con opzione da 8 pollici disponibile. Considera la futura scalabilità della produzione nella scelta di una piattaforma.
2. Pitch dei bump e altezza di stand-off — Per dimensioni di bump ultra-piccole e altezze di stand-off inferiori a 30 μm, cerca sistemi con valvole di underfill dedicate e visione ad alta risoluzione (130W pixel o superiore) per garantire un incapsulamento senza vuoti e senza ponti.
3. Precisione di posizionamento e dispensazione — L'underfill a livello di wafer richiede precisione a livello di micron. Controlla le specifiche di ripetibilità: la SS101 raggiunge ±3 μm X/Y e ±5 μm Z (3σ), adatta per i processi CoWoS e FoWLP più esigenti.
4. Sistema di gestione termica — Il riscaldamento uniforme della tavola a vuoto con deviazione inferiore a ±2 °C previene stress termico e deformazioni durante la dispensazione. Il preriscaldamento integrato e la compensazione della temperatura in tempo reale sono essenziali per un flusso di underfill costante.
5. Automazione e integrazione EFEM — Per fabbriche ad alto volume, verifica che il sistema supporti l'integrazione con robot AMHS tramite EFEM (Equipment Front End Module). Il modulo SS101 PC101 include carico landport e movimentazione con braccio robotico per un funzionamento ininterrotto.
6. Calibrazione del peso e tracciabilità — La pesatura di precisione in linea (accuratezza 0.01 mg) con correzione automatica del volume garantisce che ogni dispensazione soddisfi le specifiche. Il monitoraggio video dell'intero processo aggiunge un ulteriore livello di tracciabilità della qualità.
7. Protezione ESD e conformità alla camera bianca — Verifica che il sistema soddisfi gli standard IEC e ANSI ESD e sia compatibile con i requisiti della tua classe di camera bianca (ISO 14644-1 Classe 5 o superiore per il packaging avanzato).
Come funziona: Processo di underfill a livello di wafer SS101
La SS101 esegue una sequenza di dispensazione completamente automatizzata a livello di wafer progettata per il packaging di semiconduttori ad alta precisione:
Passaggio 1 — Caricamento wafer: Il modulo PC101 EFEM preleva i wafer da FOUP o cassetta aperta tramite braccio robotico. Il pre-allineatore corregge la posizione del centro del wafer entro ±0.1 mm e la deviazione angolare entro ±0.2 ° prima del trasferimento alla tavola a vuoto.
Passaggio 2 — Identificazione wafer: Un lettore OCR integrato scansiona l'ID del wafer (supportando font SEMI e non SEMI su superfici piane o in rilievo), caricando automaticamente la ricetta di dispensazione corretta per quel wafer.
Passaggio 3 — Precondizionamento termico: La tavola a vuoto riscalda uniformemente il wafer alla temperatura target (deviazione ≤ ±1.5 °C), mentre sensori in tempo reale forniscono feedback per la correzione automatica della deriva termica, fondamentale per una viscosità uniforme dell'underfill.
Passaggio 4 — Allineamento visivo: La telecamera da 130W pixel con illuminazione multispettrale (combinazione rossa, verde, bianca) acquisisce marcatori fiduciali con precisione di ±1 pixel su un campo di 10 × 12 mm, mappando la posizione esatta di ogni die sul wafer.
Passaggio 5 — Dispensazione programmabile: Assi X/Y azionati da motore lineare (ripetibilità ±3 μm) seguono percorsi di dispensazione definiti dall'utente a velocità fino a 1000 mm/s. Valvole di underfill dedicate depositano volumi precisi di adesivo adattati a ciascun pattern di bump e profondità di riempimento.
Passaggio 6 — Verifica del peso: Una bilancia di precisione in linea (accuratezza 0.01 mg) campiona periodicamente il peso della colla dispensata, fornendo automaticamente correzioni per mantenere la consistenza shot-to-shot entro tolleranze ristrette.
Passaggio 7 — Scaricamento wafer: Dopo l'elaborazione, il braccio robotico restituisce il wafer alla sua cassetta o FOUP. L'intero ciclo viene tracciato tramite monitoraggio video per una completa tracciabilità del processo e la conformità agli audit di qualità.
Informazioni su Mingseal
Mingseal è un produttore globale affidabile di soluzioni avanzate di dispensazione in linea e automazione di precisione. Con una forte attenzione alle applicazioni nei semiconduttori, MEMS, ottica e microelettronica, forniamo apparecchiature ad alta stabilità e supporto tecnico localizzato per aiutare i produttori di tutto il mondo a ottenere rese più elevate, maggiore efficienza e linee di produzione più intelligenti.
Contattaci oggi stesso per discutere le tue esigenze di underfill a livello di wafer e sperimentare la differenza Mingseal.