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Dettagli dei prodotti

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Apparecchiature di confezionamento avanzate
Created with Pixso. SS101 Fan-Out 2.5D Underfill Dispensing Machine per imballaggi avanzati per semiconduttori

SS101 Fan-Out 2.5D Underfill Dispensing Machine per imballaggi avanzati per semiconduttori

Marchio: Mingseal
Numero modello: SS101
MOQ: 1
prezzo: $28000-$150000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Garanzia:
1 anno
Voltaggio:
110 V/220 V
Pixel:
130 W
Precisione della pesatura:
0.01mg
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Evidenziare:

Dispensatore automatico di colla su wafer

,

su una macchina di distribuzione a livello di wafer di substrato

,

2.5d distributore automatico di colla

Descrizione di prodotto
Dispensatore automatico di colla a chip 2.5D
La macchina di distribuzione a livello di wafer SS101 è una soluzione avanzata di distribuzione sotto riempimento progettata per i requisiti esigenti dei processi Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).Disponibili con valvole di riempimento dedicate, l'SS101 distribuisce con precisione volumi fini per applicazioni a piccole protuberanze e passo stretto, garantendo un flusso ottimale senza vuoti o ponti.Il suo percorso di distribuzione programmabile e la sua compensazione della temperatura in tempo reale riducono efficacemente le fluttuazioni termiche durante la distribuzione, un fattore cruciale per ottenere un riempimento uniforme in zone delicate.Strutture a chip in.5D.
Un modulo di calibrazione della pesatura integrato e un video monitoraggio di tutto il processo consentono un controllo preciso del peso della colla e una facile tracciabilità,mentre la protezione ESD è pienamente conforme agli standard IEC e ANSI per proteggere i wafer sensibili durante tutto il processo.
Principali vantaggi
  • Perfetto per piccole protuberanze, tono stretto e SOH basso:Supporta dimensioni di urto ultra-piccole e incapsulazione a bassa altezza di stand-off senza sovraccarico o vuoti d'aria.
  • Controllo dedicato della valvola di riempimento:La valvola di distribuzione di sottopieno progettata su misura garantisce un flusso stabile e costante con un minimo di intasamento e formazione di bolle.
  • Gestione termica stabile:Pre riscaldamento integrato, tavolo di scarico con riscaldamento uniforme e correzione automatica della temperatura impediscono stress termici e difetti della resina.
  • Percorso di distribuzione programmabile:L'editing del percorso flessibile supporta complessi layout a livello di wafer e profondità di riempimento variabili, migliorando l'efficienza e la precisione.
Aree di applicazione
  • Fan-Out 2.5D Chip su Wafer su Substrato (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
  • ASIC/CPU/GPU ad alta densità
  • Imballaggi avanzati per l'informatica ad alte prestazioni
  • Incapsulazione di wafer a picco di picco
Specifiche tecniche
SS101 Macchina di distribuzione a livello di wafer Specificità
Dimensione di applicazione. Configurazione Wafer φ200±0,5 mm/φ300±0,5 mm (la versione standard supporta solo 12 pollici)
Spessore della wafer 300-25500 μm
Max. Acceptabile Wafer Warp 5 mm (a seconda della scelta del modello Finger)
Peso massimo della wafer 600 g (a seconda della scelta del modello Finger)
Tipo di scatola di wafer supportata 8 pollici Open Cassette/ 12 pollici Foup (Versione standard supporta solo 12 pollici)
PC101 (EFEM) Il metodo di carico e scarico Landport + braccio robot
Precisione del pre-allineatore Diviazione di correzione del centro del cerchio ≤ ±0,1 mm Diviazione di correzione dell'angolo ≤ ±0,2°
lettore di wafer supporto per caratteri SEMI (superfici piatte o in rilievo), caratteri non SEMI
Sistema di getto. Sistema di trasmissione X/Y: motore lineare Z: servomotore e modulo a vite
Ripetibilità (3 sigma) X/Y: ± 3 μm Z: ± 5 μm
Accuratezza di posizionamento (3 sigma) X/Y: ± 10 μm
Max. velocità. X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Accelerazione X/Y:1g Z: 0,5g
Sistema visivo. 130 W
Identificare l'accuratezza ± 1 pixel
Identificare la gamma 10*12 mm
Risorsa luminosa Luce combinata rosso, verde, bianco + illuminazione extra rosso
Chuck Tavola. Succisione a vuoto, deviazione di pianura. ≤ 30 μm
Diviazione della temperatura di riscaldamento ± 1,5°C
Ripetibilità dell'altezza di sollevamento ± 10 μm
Pressione di aspirazione a vuoto -85~-70KPa (adattabile)
Condizione generale. 3075*2200*2200mm (spalmare lo schermo)
Temperatura dell'ambiente di funzionamento 23°C±3°C
Operazione Umidità ambientale 30-70%
Domande frequenti
D1: Come fa l'SS101 a gestire piccoli urti e piazzole strette?
R: Le valvole di riempimento dedicate del sistema, la visione ad alta risoluzione e il movimento preciso assicurano l'esatto posizionamento della colla per i grovigli, riducendo al minimo i vuoti e la diffusione della resina.
D2: Cosa rende unica la sua gestione termica?
R: Il tavolo di scarico integrato e il sistema di pre riscaldamento forniscono una temperatura uniforme del wafer, mentre il feedback in tempo reale corregge automaticamente la deriva del calore, prevenendo lo stress termico e la deformazione.
D3: supporta l'integrazione dell'AMHS?
R: Sì ¢ il modulo EFEM PC101 si connette perfettamente ai robot AMHS per una gestione automatizzata dei wafer e un miglioramento dell'efficienza della produzione.
D4: L'SS101 è adatto ai processi RDL First come FoPoP e CoWoS?
R: Assolutamente ∙ è appositamente progettato per le linee RDL First FoWLP di fascia alta, tra cui CoWoS e FoPoP, dove la precisione di riempimento è fondamentale.
Come scegliere una macchina per la distribuzione di sottopiatti a livello di wafer
La selezione del giusto sistema di distribuzione a livello di wafer è fondamentale per il rendimento avanzato del confezionamento dei semiconduttori.
1. Compatibilità delle dimensioni dei waferVerificare che la macchina supporti il diametro del wafer (200 mm o 300 mm).Considerare la futura scalabilità della produzione quando si sceglie una piattaforma.
2. Bump Pitch e Stand-Off altezzaPer le dimensioni di urto ultra piccole e basse altezze di resistenza inferiori a 30 μm,Cercare sistemi con valvole di riempimento dedicate e visione ad alta risoluzione (130W di pixel o superiore) per garantire l'incapsulamento senza vuoto senza collegamento.
3. Precisione di posizionamento e distribuzioneIl SS101 raggiunge ±3μm X/Y e ±5μm Z (3σ), adatto ai processi CoWoS e FoWLP più esigenti.
4Sistema di gestione termicaIl riscaldamento uniforme con una deviazione inferiore a ± 2°C previene lo stress termico e la deformazione durante la distribuzione.Il riscaldamento integrato e la compensazione della temperatura in tempo reale sono essenziali per un flusso di riempimento costante.
5. Automazione e integrazione EFEMPer le fabbriche ad alto volume, confermare che il sistema supporta l'integrazione dei robot AMHS tramite EFEM (Equipment Front End Module).Il modulo SS101 PC101 comprende il carico del porto terrestre e la movimentazione del braccio del robot per il funzionamento delle luci spente.
6. Calibrazione della pesatura e tracciabilitࢠPesatura in linea di precisione (0,01 mg di precisione) con correzione automatica del volume garantisce che ogni dispensa soddisfi le specifiche.
7. Protezione ESD e conformità delle stanze pulite- Verificare che il sistema soddisfi le norme IEC e ANSI ESD e sia compatibile con i requisiti della classe delle sale bianche (classe 10 o superiore per imballaggi avanzati).
Come funziona: processo di sottoempimento a livello di wafer SS101
La SS101 esegue una sequenza di distribuzione a livello di wafer completamente automatizzata progettata per l'imballaggio di semiconduttori ad alta precisione:
Passo 1 Il modulo EFEM PC101 recupera i wafer da FOUP o cassetta aperta tramite il braccio del robot. Il pre-allineatore corregge la posizione centrale del wafer entro ± 0,1 mm e la deviazione angolare a ± 0.2° prima del trasferimento al tavolo a scarico.
Fase 2 ️ Identificazione della wafer:Un lettore OCR integrato esegue la scansione dell'ID del wafer (supportando sia i caratteri SEMI che quelli non SEMI su superfici piane o in rilievo), caricando automaticamente la corretta ricetta di somministrazione per quel wafer.
Fase 3  Precondizionamento termico:Il tavolino di scarico riscalda uniformemente il wafer alla temperatura di destinazione (deviazione ≤ ± 1,5°C),mentre i sensori in tempo reale forniscono un feedback per la correzione automatica della deriva termica.
Fase 4  Allineamento visivo:La fotocamera a pixel da 130 W con illuminazione multi-spettro (rosso, verde, bianco combinato) cattura i marcatori fiduciali con una precisione di ± 1 pixel su un campo di 10×12 mm,mappare la posizione esatta di ogni dado sul wafer.
Fase 5 Disponibilità programmabile:"Sistema di accensione" di tipo "sistemico" o "sistemico" di tipo "sistemico".Valvole di riempimento dedicate depositano volumi di adesivo precisi su misura per ciascun modello di urto e profondità di riempimento.
Fase 6 Verifica della pesatura:Un bilanciere di precisione in linea (0,01 mg di precisione) campiona periodicamente il peso della colla distribuita, riportando automaticamente le correzioni per mantenere la consistenza a colpo entro strette tolleranze.
Fase 7 Scarico della wafer:Dopo l'elaborazione, il braccio robotico restituisce il wafer alla sua cassetta o FOUP.
Riguardo a Mingseal
Mingseal è un produttore globale di soluzioni avanzate per la distribuzione in linea e l'automazione di precisione.Forniamo attrezzature ad alta stabilità e supporto tecnico localizzato per aiutare i produttori di tutto il mondo a raggiungere un rendimento più elevato, maggiore efficienza e linee di produzione più intelligenti.
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