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Máquina de distribuição de subenchimento 2.5D para embalagens avançadas de semicondutores

Máquina de distribuição de subenchimento 2.5D para embalagens avançadas de semicondutores

Nome da marca:	Mingseal
Número do modelo:	SS101
MOQ:	1
preço:	$28000-$150000 / pcs
Tempo de entrega:	5 a 60 dias
Condições de Pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ISO CE

Documento:

Garantia:

1 ano

Tensão:

110V/220V

pixel:

Pesando precisão:

0.01mg

Detalhes da embalagem:

Caixa de Madeira

Destacar:

Dispensador automático de cola em wafer

Máquina de dispensação em nível de wafer em substrato

Dispensador automático de cola 2.5D

Descrição do produto

Dispensador Automático de Cola para Chip 2.5D Fan-Out

A Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 é uma solução avançada de dispensação de underfill projetada para os requisitos exigentes dos processos Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Equipada com válvulas de underfill dedicadas, a SS101 dispensa com precisão volumes finos para aplicações de bumps pequenos e pitch estreito, garantindo um fluxo ótimo sem vazios ou pontes. Seu caminho de dispensação programável e compensação de temperatura em tempo real minimizam efetivamente as flutuações térmicas durante a dispensação — um fator crucial para alcançar underfill uniforme em estruturas delicadas de chip empilhados 2.5D.

Um módulo integrado de calibração de pesagem e monitoramento de vídeo de todo o processo permitem um controle preciso do peso da cola e fácil rastreabilidade, enquanto a proteção ESD cumpre integralmente as normas IEC e ANSI para proteger wafers sensíveis durante todo o processo.

Vantagens Principais

Perfeito para Bumps Pequenos, Pitch Apertado e SOH Baixo: Suporta encapsulamento de dimensões de bump ultra-pequenas e altura de stand-off baixa sem transbordamento ou lacunas de ar.
Controle Dedicado de Válvula de Underfill: Válvula de dispensação de underfill projetada sob medida garante fluxo estável e consistente com mínima obstrução e formação de bolhas.
Gerenciamento Térmico Estável: Pré-aquecimento integrado, mesa de chuck com aquecimento uniforme e correção automática de temperatura evitam estresse térmico e defeitos de resina.
Caminho de Dispensação Programável: Edição flexível de caminho suporta layouts complexos em nível de wafer e profundidades de preenchimento variáveis, melhorando a eficiência e a precisão.

Áreas de Aplicação

Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
Underfill de ASIC/CPU/GPU de Alta Densidade
Embalagem Avançada para Computação de Alto Desempenho
Encapsulamento de Wafer de Pequenos Bumps e Pitch Fino

Especificações Técnicas

Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101	Especificações
Faixa de Aplicação \| Configuração do Wafer	φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (Versão padrão suporta apenas 12 polegadas)
Espessura do Wafer	300~25500 μm
Distorção Máxima Aceitável do Wafer	5mm (sujeito à seleção do modelo de Finger)
Peso Máximo Aceitável do Wafer	600g (sujeito à seleção do modelo de Finger)
Tipo de Caixa de Wafer Suportada	Cassete Aberto de 8 polegadas/ FOUP de 12 polegadas (Versão padrão suporta apenas 12 polegadas)
PC101 (EFEM) \| Método de Carregamento e Descarregamento	Landport + Braço Robótico
Precisão do Pré-Alinhador	Desvio de correção do centro do círculo ≤ ±0.1 mm Desvio de correção angular ≤ ±0.2°
Leitor de Wafer	Suporta fontes SEMI (superfícies planas ou em relevo), fontes não-SEMI
Sistema de Jato \| Sistema de Transmissão	X/Y: Motor linear Z: Servo motor e módulo de parafuso
Repetibilidade (3 sigma)	X/Y:±3 μm Z:±5 μm
Precisão de Posicionamento (3 sigma)	X/Y:±10 μm
Velocidade Máxima	X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Aceleração Máxima	X/Y:1g Z: 0.5g
Sistema Visual \| Pixel	130W
Precisão de Identificação	±1pixel
Faixa de Identificação	10*12mm
Recurso de Luz	Luz combinada Vermelha, Verde, Branca + iluminação vermelha extra
Mesa de Chuck \| Desvio de Planicidade de Sucção a Vácuo	≤30 μm
Desvio de Temperatura de Aquecimento	±1.5℃
Repetibilidade de Altura de Levantamento	±10 μm
Pressão de Sucção a Vácuo	-85~-70KPa (Configurável)
Condição Geral \| Pegada L* P * A	307522002200mm (Tela de exibição desdobrada)
Temperatura do Ambiente de Operação	23℃±3℃
Umidade do Ambiente de Operação	30-70%

Perguntas Frequentes

P1: Como o SS101 lida com bumps pequenos e pitches apertados?

R: As válvulas de underfill dedicadas do sistema, a visão de alta resolução e o movimento preciso garantem a colocação exata da cola nos bumps, minimizando vazios e a dispersão da resina.

P2: O que torna seu gerenciamento térmico único?

R: A mesa de chuck integrada e o sistema de pré-aquecimento fornecem temperatura uniforme do wafer, enquanto o feedback em tempo real corrige automaticamente a deriva de calor, evitando estresse térmico e distorção.

P3: Ele suporta integração AMHS?

R: Sim — o módulo PC101 EFEM se conecta perfeitamente com robôs AMHS para manuseio automatizado de wafers e melhoria da eficiência de produção.

P4: O SS101 é adequado para processos RDL First como FoPoP e CoWoS?

R: Absolutamente — ele é projetado especificamente para linhas FoWLP RDL First de ponta, incluindo CoWoS e FoPoP, onde a precisão do underfill é crítica.

Como Escolher uma Máquina de Dispensação de Underfill em Nível de Wafer

Selecionar o sistema de dispensação em nível de wafer correto é crucial para o rendimento de embalagens avançadas de semicondutores. Avalie os seguintes fatores para atender aos requisitos do seu processo:

1. Compatibilidade de Tamanho do Wafer — Verifique se a máquina suporta o diâmetro do seu wafer (200mm ou 300mm). A configuração padrão do SS101 lida com wafers de 12 polegadas, com opção de 8 polegadas disponível. Considere o escalonamento futuro da produção ao selecionar uma plataforma.

2. Pitch de Bump e Altura de Stand-Off — Para dimensões de bump ultra-pequenas e alturas de stand-off abaixo de 30μm, procure sistemas com válvulas de underfill dedicadas e visão de alta resolução (130W pixel ou superior) para garantir encapsulamento sem vazios e sem pontes.

3. Precisão de Posicionamento e Dispensação — O underfill em nível de wafer exige precisão em nível de micron. Verifique as especificações de repetibilidade — o SS101 atinge ±3μm X/Y e ±5μm Z (3σ), adequado para os processos mais exigentes de CoWoS e FoWLP.

4. Sistema de Gerenciamento Térmico — Aquecimento uniforme da mesa de chuck com desvio abaixo de ±2°C evita estresse térmico e distorção durante a dispensação. Pré-aquecimento integrado e compensação de temperatura em tempo real são essenciais para um fluxo de underfill consistente.

5. Automação e Integração EFEM — Para fábricas de alto volume, confirme se o sistema suporta integração de robôs AMHS via EFEM (Equipment Front End Module). O módulo SS101 PC101 inclui carregamento landport e manuseio por braço robótico para operação autônoma.

6. Calibração de Pesagem e Rastreabilidade — Pesagem de precisão em linha (precisão de 0.01mg) com correção automática de volume garante que cada dispensação atenda às especificações. O monitoramento de vídeo de todo o processo adiciona uma camada extra de rastreabilidade de qualidade.

7. Proteção ESD e Conformidade com Sala Limpa — Verifique se o sistema atende aos padrões IEC e ANSI ESD e é compatível com os requisitos de classe da sua sala limpa (ISO 14644-1 Classe 5 ou superior para embalagens avançadas).

Como Funciona: Processo de Underfill em Nível de Wafer SS101

O SS101 executa uma sequência de dispensação totalmente automatizada em nível de wafer projetada para embalagens de semicondutores de alta precisão:

Etapa 1 — Carregamento do Wafer: O módulo PC101 EFEM recupera wafers de FOUP ou cassete aberto via braço robótico. O pré-alinhador corrige a posição central do wafer para dentro de ±0.1mm e o desvio angular para ±0.2° antes da transferência para a mesa de chuck.

Etapa 2 — Identificação do Wafer: Um leitor OCR integrado escaneia o ID do wafer (suportando fontes SEMI e não-SEMI em superfícies planas ou em relevo), carregando automaticamente a receita de dispensação correta para esse wafer.

Etapa 3 — Pré-condicionamento Térmico: A mesa de chuck aquece o wafer uniformemente até a temperatura alvo (desvio ≤ ±1.5°C), enquanto sensores em tempo real fornecem feedback para correção automática de deriva térmica — crucial para a viscosidade uniforme do underfill.

Etapa 4 — Alinhamento Visual: A câmera de 130W pixel com iluminação multiespectral (vermelha, verde, branca combinada) captura marcadores de referência com precisão de ±1 pixel em um campo de 10×12mm, mapeando a posição exata de cada die no wafer.

Etapa 5 — Dispensação Programável: Eixos X/Y acionados por motor linear (repetibilidade ±3μm) seguem caminhos de dispensação definidos pelo usuário a até 1000mm/s. Válvulas de underfill dedicadas depositam volumes precisos de adesivo adaptados a cada padrão de bump e profundidade de preenchimento.

Etapa 6 — Verificação de Pesagem: Uma balança de precisão em linha (precisão de 0.01mg) amostra periodicamente o peso da cola dispensada, fornecendo feedback automático de correções para manter a consistência de disparo a disparo dentro de tolerâncias apertadas.

Etapa 7 — Descarregamento do Wafer: Após o processamento, o braço robótico retorna o wafer para seu cassete ou FOUP. O ciclo completo é rastreado via monitoramento de vídeo para conformidade total de rastreabilidade do processo e auditoria de qualidade.

Sobre a Mingseal

A Mingseal é um fabricante global confiável de soluções avançadas de dispensação em linha e automação de precisão. Com forte foco em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microeletrônicas, entregamos equipamentos de alta estabilidade e suporte técnico localizado para ajudar fabricantes em todo o mundo a alcançar maior rendimento, maior eficiência e linhas de produção mais inteligentes.

Entre em contato conosco hoje para discutir suas necessidades de dispensação de underfill em nível de wafer e experimentar a diferença Mingseal.

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