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Neueste Unternehmenslösungen zu DW200P ermöglicht Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-VCM-Emalierdrahtschweißen für koreanische Kamera-Modulhersteller
2024-01-10

DW200P ermöglicht Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-VCM-Emalierdrahtschweißen für koreanische Kamera-Modulhersteller

Problem Ein koreanischer Zulieferer von Kameraaktuatoren (VCM) sah sich beim manuellen Punktschweißen emaillierter Spulenleitungen mit den Aktuatoranschlüssen mit geringem Durchsatz und inkonsistenter Schweißqualität konfrontiert. Manuelle Ausrichtung und schwankende Schweißenergie führten zu ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu KPS2000 ermöglicht eine präzise und schonende Reagenzienbeschichtung für die algerische Blutzuckerteststreifenproduktion
2025-09-19

KPS2000 ermöglicht eine präzise und schonende Reagenzienbeschichtung für die algerische Blutzuckerteststreifenproduktion

Hintergrund / Problem Ein algerischer Medizinproduktehersteller, der die Produktion dynamischer Blutzuckerteststreifen in großem Maßstab vorantreibt, benötigte eine Mikrodispensationslösung, die eine ausgewogene Kontrolle von ultradünnen Reagenzien mit strengen Kostenzielen gewährleistet.Manuelle ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu FS600A liefert präzise Bioflüssigkeitsbeschichtung für CGM-Sensoren an russischer Fertigungslinie
2022-05-17

FS600A liefert präzise Bioflüssigkeitsbeschichtung für CGM-Sensoren an russischer Fertigungslinie

Problem Ein russischer Hersteller medizinischer Geräte, der Sensoren zur kontinuierlichen Glukoseüberwachung (CGM) herstellt, benötigte eine zuverlässige, wiederholbare Beschichtung biokompatibler Flüssigkeiten auf Sensorsubstraten. Der Prozess erforderte feine lineare Ablagerungen – 0,3 mm breit ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu FS600DDF ermöglicht Duroplastbeschichtung und -verkapselung mit hohem Durchsatz und niedriger Temperatur für die FPC-Linie für vietnamesische Laptops
2025-10-21

FS600DDF ermöglicht Duroplastbeschichtung und -verkapselung mit hohem Durchsatz und niedriger Temperatur für die FPC-Linie für vietnamesische Laptops

Das Problem Ein in Vietnam ansässiger EMS-Lieferant, der Laptop-FPC-Module montiert, benötigte ein zuverlässiges Inline-System, um eine Chip-Level-Beschichtung, Verkapselung und schützende Füllung mit Niedertemperatur-Thermoset-Klebstoffen anzuwenden.Die Linie benötigte einen hohen Durchsatz (100...
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Neueste Unternehmenslösungen zu FS200A verdoppelt den Durchsatz für den Stauberfassungs- und Verstärkungsprozess für koreanische Smartphone-Kamera-IR-Filter
2025-10-24

FS200A verdoppelt den Durchsatz für den Stauberfassungs- und Verstärkungsprozess für koreanische Smartphone-Kamera-IR-Filter

Das Problem Ein koreanischer Hersteller von Kameramodulen benötigte eine robuste Inline-Lösung, um Staubfangklebstoff und Verstärkungsleim auf IR-Filterbaugruppen aufzutragen.nicht konsistente Klebedeckung, Partikelkontamination während der Handhabung und variable Härtequalität, die zu Nachbearbeitu...
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Neueste Unternehmenslösungen zu AC100 automatisiert die Membran- und Gehäusemontage für die vietnamesische Produktion von Hörgeräteinduktoren
2025-08-14

AC100 automatisiert die Membran- und Gehäusemontage für die vietnamesische Produktion von Hörgeräteinduktoren

Problem Ein Zulieferer für medizinische Geräte in Vietnam, der Induktoren für Hörgeräte herstellte, vertraute bei der Montage empfindlicher Membranen und Kunststoffgehäuse auf die manuelle Montage. Das manuelle Auftragen von Epoxidharz und das manuelle Platzieren führten zu inkonsistenten Klebepunkt...
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Neueste Unternehmenslösungen zu AC100 ermöglicht Hochpräzisions-VCM-Montage für indische Hersteller von Kamera-Modulen
2024-10-11

AC100 ermöglicht Hochpräzisions-VCM-Montage für indische Hersteller von Kamera-Modulen

Problem Indische Hersteller, die Schwingspulenmotoren (VCMs) für Smartphone-Kameraaktoren herstellen, stehen vor steigenden Anforderungen an eine Platzierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich, eine wiederholbare Klebstoffmengensteuerung und einen höheren Liniendurchsatz. Inkonsistenter Klebstoffau...
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Neueste Unternehmenslösungen zu Die automatische Deckelbefestigungslinie SS200 verbessert den FCBGA/FCCSP-Ertrag für malaysisches Verpackungswerk
2024-06-26

Die automatische Deckelbefestigungslinie SS200 verbessert den FCBGA/FCCSP-Ertrag für malaysisches Verpackungswerk

Problem Ein Vertragsverpacker in Penang, Malaysia, der die Produktion von FCBGA- und FCCSP-Deckelbefestigungen skaliert, berichtete von häufigen Fehlausrichtungen des Deckels, Defekten im Klebepfad und Durchsatzengpässen bei Hochmischungsläufen. Manuelle Übergaben und unterschiedliche Geräte für die ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu GS700SU ermöglicht FCBGA-Bottom-Fill mit hohem Durchsatz und geringem Hohlraum für die Texas AI/HPC-Verpackungslinie
2024-06-12

GS700SU ermöglicht FCBGA-Bottom-Fill mit hohem Durchsatz und geringem Hohlraum für die Texas AI/HPC-Verpackungslinie

Das Problem A Texas-based advanced packaging house producing large FCBGA modules (>50 × 50 mm) for AI/HPC applications needed to scale capillary bottom-fill (underfill) from pilot to production while preserving yield for high-valueTypische Herausforderungen waren die Bildung von Hohlräumen über gro...
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Neueste Unternehmenslösungen zu SS300 ermöglicht die erste inländische FoPLP-Produktion mit hohem Volumen für Taiwan-Linien
2025-11-11

SS300 ermöglicht die erste inländische FoPLP-Produktion mit hohem Volumen für Taiwan-Linien

Problem Ein taiwanesischer Elektronik-OEM, der das Panel-Level-Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FoPLP) vom Prototyp bis zur Massenproduktion skalierte, sah sich mit Herausforderungen bei der Wiederholbarkeit und dem Durchsatz konfrontiert. Kritische Prozesse – Unterfüllung, Beschichtung und Flussmitte...
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Neueste Unternehmenslösungen zu GS600SUA ermöglicht die erste inländische FCBGA-Underfill-Produktion in großen Mengen für eine malaysische Verpackungslinie
2022-06-14

GS600SUA ermöglicht die erste inländische FCBGA-Underfill-Produktion in großen Mengen für eine malaysische Verpackungslinie

Hintergrund Ein Halbleiterverpackungsunternehmen in Malaysia wurde ausgewähltMingseals GS600SUA– das erste im Inland hergestellte Abgabesystem, das für die Massenproduktion mit dem FCBGA-CUF-Verfahren in großen Mengen geeignet ist. Der Kunde benötigte eine ultrafeine Unterfüllungskontrolle für gro...
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Neueste Unternehmenslösungen zu SS101 ermöglicht die erste inländische Großserien-FoWLP-Underfill-Produktion für Penang Semiconductor Line
2025-05-05

SS101 ermöglicht die erste inländische Großserien-FoWLP-Underfill-Produktion für Penang Semiconductor Line

Das Problem Ein Halbleiter-Montagehaus in Penang, Malaysia, stand vor Kapazitäts- und Ertragsproblemen, die die Verpackung von Fan-Out-Wafer-Levels (FoWLP) von der Pilotproduktion auf die Volumenproduktion verlegten.Wichtige Schmerzpunkte waren die inkonsistente Unterfüllung in vollen 8 ′′ 12 ...
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