FS600A Doppelspur-Unterfüllmaschine für fortgeschrittene Halbleiterverpackungen

Inline Dual-Track Visuelle Dispensiermaschine für Chip-Underfill

Die Inline Visuelle Dispensiermaschine der FS600-Serie ist eine fortschrittliche, hocheffiziente Dispensiermaschine, die für Chip-Underfill und die Montage elektronischer Komponentenentwickelt wurde. Dieses System wurde entwickelt, um die strengen Präzisions- und Produktivitätsanforderungen moderner Halbleiterverpackungslinien zu erfüllen. Es integriert einen Dual-Track-Dual-Station-Betrieb, der ein kontinuierliches Inline-Dispensing auf beiden Trägern gleichzeitig ermöglicht. Im Vergleich zu Single-Track-Designs steigert diese parallele Produktion die UPH erheblich und reduziert die Leerlaufzeit zwischen den Werkstückeni

Ausgestattet mit branchenführenden Funktionen wie Bodenheizung, rezirkulierendem Dispensing, Inline-Gewichtsmessung und einer optionalen Vakuumadsorptionsplattform, gewährleistet die FS600 einen ausgezeichneten Klebstofffluss, eine stabile Tropfengröße und eine gleichmäßige Klebequalität – selbst für Underfill mit winzigen Spalten und empfindliche Komponenten.

Kernvorteile

• Dual-Track, Dual-Station Inline-Design: Ermöglicht echtes paralleles Dispensing für SMT- und Chip-Underfill-Linien mit hohem Volumen.
• Prozessflexibilität mit mehreren Add-Ons: Die optionale Bodenheizung sorgt für eine bessere Benetzung und einen besseren Fluss des Klebstoffs für enge Underfill-Spalten. 
• Intelligente visuelle Ausrichtung: Die Positionierung wird in Echtzeit automatisch korrigiert.
• Hochgeschwindigkeits-, stabile Produktion für mehrere Komponenten: Ideal für Mikrochips, BGA, CSP-Underfill, SMD-Klebung und Verstärkung von Feinrasterkomponenten in SMT-Montagelinien.

Typische Anwendungen

✔ Chip-Underfill (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ Klebung von SMD- und passiven Komponenten
✔ Verstärkung von Mikroelektronikmodulen
✔ PCB-Eckenklebung & Randversiegelung
✔ Inline-Gewichtsmessung von Klebstofftropfen und Prozessüberwachung
✔ Handhabung empfindlicher Substrate mit Vakuumadsorption

Technische Spezifikationen

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e
180mm

FAQ
F1: Was ist der Vorteil des Dual-Track, Dual-Station-Designs?

A: Beide Träger können gleichzeitig unabhängig voneinander dispensieren, was die Produktivität maximiert und die Ausführung unterschiedlicher Chargen oder Rezepte ohne Ausfallzeiten ermöglicht.
F2: Wie verbessert die Bodenheizung die Underfill-Ergebnisse?

A: Die Bodenheizung hält die Platine warm, wodurch die Viskosität des Klebstoffs reduziert wird, sodass das Underfill leichter in enge Chipspalte fließen kann, was Hohlräume reduziert und die Verklebung verbessert.
F3: Warum ist die Inline-Wägung wichtig?

A: Die Inline-Wägung misst kontinuierlich die tatsächliche Klebstoffausgabe und passt das Dispensing-Volumen automatisch an, um innerhalb enger Toleranzen zu bleiben – und hilft Ihnen, Null-Fehler-Standards zu erreichen.

F4: Was ist, wenn meine Platinen dünn und leicht zu verschieben sind?

A: Das Vakuumadsorptionsmodul hält das Substrat während des Hochgeschwindigkeits-Dispensings fest und stabil, um Mikrobewegungen zu verhindern, die den Klebstoffpfad verfehlen könnten.Auswahl einer Dual-Track Underfill Dispensiermaschine

Die Auswahl der richtigen Inline-Dispensiermaschine erfordert die Bewertung mehrerer kritischer Faktoren, die sich direkt auf die Produktionsausbeute und den Durchsatz auswirken:1. Track-Konfiguration

— Single-Track-Maschinen verarbeiten jeweils ein Board, während Dual-Track-Systeme wie die FS600A zwei Träger parallel betreiben und den Durchsatz für SMT-Linien mit hohem Volumen effektiv verdoppeln. Berücksichtigen Sie Ihre Ziel-UPH und die Linienbalance bei der Wahl zwischen den Konfigurationen.2. Genauigkeit der Visionsausrichtung

— Für Feinrasterkomponenten und Underfill mit kleinen Bump ist eine Positionierungsgenauigkeit von ±0,015 mm oder besser unerlässlich. Auto-Korrekturfunktionen gewährleisten eine gleichmäßige Platzierung auch bei geringfügigen Board-Variationen.3. Heizung und Temperaturregelung

— Bodenheizmodule verbessern den Klebstofffluss in enge Underfill-Spalten durch Reduzierung der Viskosität. Bei temperaturempfindlichen Komponenten stellen Sie sicher, dass die Heizgleichmäßigkeit innerhalb von ±2°C über das gesamte Substrat liegt.4. Inline-Wägung und Prozesskontrolle

— Die Echtzeit-Gewichtsmessung ermöglicht eine automatische Volumenkorrektur und hält die Dispensing-Konsistenz innerhalb von Mikrogramm-Toleranzen. Dies ist entscheidend für Null-Fehler-Fertigungsumgebungen.5. Substrathandhabung

— Bei dünnen oder empfindlichen Boards verhindern Vakuumadsorptionsplattformen Mikrobewegungen während des Hochgeschwindigkeits-Dispensings. Überprüfen Sie, ob die maximalen Materialabmessungen (280 mm x 180 mm für die FS600A) Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

6. Wartung und Servicefreundlichkeit

— Leicht zugängliche Ventilreinigung, Schnellwechselsysteme für Spritzen und modulares Design reduzieren Ausfallzeiten. Bestätigen Sie die Verfügbarkeit lokaler technischer Unterstützung und die Lieferzeiten für Ersatzteile.Funktionsweise: FS600A Dual-Track Dispensing-Prozess

Die FS600A arbeitet über einen vollautomatischen Inline-Dispensing-Workflow, der für die kontinuierliche Produktion optimiert ist:Schritt 1 — Board-Beladung:

PCBs oder Substrate werden auf zwei unabhängigen Bahnen in die Maschine transportiert. Jede Bahn kann gleichzeitig ein anderes Produkt verarbeiten, was die Auslastung der Linie maximiert.Schritt 2 — Visuelle Ausrichtung:

Das 130-Megapixel-Kamerasystem erfasst Fiducial-Marker auf jedem Board und korrigiert automatisch die X/Y-Position und Drehung in Echtzeit, um eine Sub-Pixel-Ausrichtungsgenauigkeit zu gewährleisten.Schritt 3 — Bodenheizung:

Integrierte Heizmodule erwärmen das Substrat auf die optimale Temperatur, wodurch die Viskosität des Underfills reduziert wird, um einen besseren Kapillarfluss in enge Chip-zu-Substrat-Spalten zu ermöglichen.Schritt 4 — Programmiertes Dispensing:

Der Dispensing-Kopf folgt vorprogrammierten Bahnen und deponiert präzise Klebstoffvolumina mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm X/Y und ±0,015 mm Z bei Geschwindigkeiten von bis zu 1300 mm/s.Schritt 5 — Inline-Wägung:

Nach dem Dispensing misst eine integrierte Präzisionswaage das tatsächliche Gewicht der Klebstoffausgabe und gibt automatisch Korrekturen zurück, um konsistente Schussvolumina aufrechtzuerhalten.

Schritt 6 — Board-Entladung: Fertige Boards verlassen die Förderanlage zur nächsten SMT-Prozessstation, während das nächste Paar Boards zur kontinuierlichen parallelen Produktion eintritt.Über Mingseal