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Einzelheiten zu den Produkten

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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. Inline-Anlagen für die fortgeschrittene Halbleiter-Verpackung: Visuelles Dispensieren und Flux-Sprühen

Inline-Anlagen für die fortgeschrittene Halbleiter-Verpackung: Visuelles Dispensieren und Flux-Sprühen

Markenname: Mingseal
Modellnummer: FS200A
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Auflösung der Gitterlinie:
0.5μm
Abtastfrequenz:
2k
Wiederholbarkeit:
1 μm
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
20 Sätze / Monat
Hervorheben:

Inline-Anlagen für die fortgeschrittene Halbleiter-Verpackung

,

0.5um Advanced Packaging Equipment

,

5 µm-Anlagen für die fortgeschrittene Verpackung

Produkt-Beschreibung

Halbleiter-Inline-Doppelstation-Visuelle-Dosier- und Flussmittelsprühmaschine

 

Die moderne Halbleiterfertigung erfordert extrem präzise und effiziente Materialabscheidung — insbesondere wenn es um Flussmittelsprühen, Underfill und verwandte Bondprozesse geht. Die Mingseal FS200 Serie Inline Visual Dispensing Machine ist speziell für Halbleiter-Montagelinien konzipiert und bietet ein fortschrittliches Doppelstationssystem, das im Vergleich zu herkömmlichen Einzelstationssystemen einen höheren Durchsatz und eine höhere Kosteneffizienz bietet.

Ausgestattet mit einem Hochleistungs-KAS-Serien-Sprühventil unterstützt die FS200 Serie stabiles, feinteiliges Flussmittelsprühen für Halbleitergehäuse, Wafer-Level-Underfill und andere Hochpräzisionsanwendungen. Ihre zwei Arbeitsstationen arbeiten unabhängig voneinander, teilen die Arbeitslast 50 % – 50 % für maximale Leistung ohne Genauigkeitseinbußen.


 
Hauptvorteile


  • Doppelstations-Produktivität: Bearbeiten Sie zwei Teile gleichzeitig und verdoppeln Sie effektiv das tägliche Produktionsvolumen.
  • Fortschrittliche Flussmittelsprühsteuerung: Sorgen Sie für minimale Abfallmengen und zuverlässige Abdeckung, selbst bei Mikro-Halbleitergehäusen.
  • Visuelle Inspektion & Fehlervisualisierung: Die integrierte HD-Vision-Erkennung inspiziert kontinuierlich Sprühmuster und Abdeckung. 
  • Volle Kompatibilität mit Halbleiterprotokollen: Das intelligente Steuerungssystem der FS200 lässt sich einfach mit Standard-Halbleiterkommunikationsprotokollen und MES-Systemen verbinden.
  • Hervorragende Rentabilität & Kosteneffizienz: Bieten Sie gleiche oder bessere Leistung zu einem deutlich wettbewerbsfähigeren Preis — helfen Sie Käufern, eine höhere Produktivität bei niedrigeren TCO zu erzielen.

 


Anwendungen


✔ Flussmittelsprühen für Halbleiter-Wafer-Verpackungen
✔ Lötflussmittelbeschichtung auf Leiterplatten oder Chipmodulen
✔ Underfill-Sprühen für Chip-on-Board-Baugruppen
✔ Präzisionsbonden und Oberflächenvorbereitung
✔ Beschichten von Mikroritzen und Hohlräumen in fortschrittlichen Verpackungslinien
✔ Doppelstationen-SMT-Vorverarbeitung für hochdichte Leiterplatten



Technische Spezifikationen

 

Application Fields

CCM, VCM, FPC, MiniLED, and SMT

Bewegungssystem

Getriebekomposition

X/Y: Linearmotor

Z: Servomotor & Schraubenmodul

Gitterlinealauflösung: 0,5 μm

Maximaler Dosierbereich

X*Y: 330*205 mm/330*170 mm

(Einzelspur/Doppelspur)

Effektiver Hub

X*Y: 600*700 mm

Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit (3 Sigma)

X/Y: ≤ ± 10 μm; Z: ≤ ± 10 μm

Positionierungsgenauigkeit

X/Y: ≤ ± 15 μm; Z: ≤ ± 15 μm

Maximale Bewegungsgeschwindigkeit

X/Y: 1300 mm/s; Z: 500 mm/s

Maximale Beschleunigung

X/Y: 1,3 g; Z: 0,5 g

Positionierungsgenauigkeit des Doppelventilmoduls

W-Achse: ≤ 0,025 mm;

U-Achse: ≤ 0,025 mm

Kompatibilität

Dunkle Objekte können erkannt werden, die Glasoberfläche jedoch nicht.

Vision-System

Visueller Positionierungsmodus

Markierung/Produktmerkmale

Maximales Sichtfeld der Kamera

25,4*25,4 mm

Fly-Align-Positionierung

Max: 300 mm/s

Schienensystem

Anzahl der Spuren

Einzelspur/Doppelspur (optional)

Spurparallelität

Breiteste und schmalste Teile:<0,1 mm

Einstellbereich der Spurbreite

40-205 mm

Arbeitsebenheit der Trägerplatte

≤ 0,01 mm



FAQ


F1: Welche Art von Flussmittel kann die FS200 sprühen?
A: Das KAS-Sprühventil ist mit einer Vielzahl von Lötflussmitteln kompatibel, die in der Halbleiter-, Leiterplatten- und Chip-on-Board-Fertigung verwendet werden.


F2: Wie steigert die Doppelstationskonfiguration die Produktivität?
A: Jede Station arbeitet unabhängig, sodass zwei Teile gleichzeitig bearbeitet werden können, was den Durchsatz effektiv verdoppelt, ohne zusätzlichen Platz zu beanspruchen.


F3: Wie erkennt die Maschine Sprühfehler?
A: Das Vision-System prüft die Sprühabdeckung in Echtzeit. Wenn es Verstopfungen oder Fehlsprühungen erkennt, zeigt die Maschine visuelle Fehlermeldungen an und stoppt die betroffene Station, während die andere weiterarbeitet.


F4: Kann die FS200 mit dem MES unserer Fabrik verbunden werden?
A: Ja — das System unterstützt Standard-Halbleiterprotokolle und bietet eine vollständige MES-Integration für Smart-Factory-Workflows.

 


Über Mingseal


Mingseal ist spezialisiert auf hochpräzise Inline-Visuelle-Dosier- und Beschichtungssysteme für die Halbleiter-, Elektronik- und fortschrittliche Fertigungsindustrie. Unsere modularen, skalierbaren Maschinen helfen globalen Fabriken, höhere Ausbeuten, stabile Linien und erstklassige Kostenleistung zu erzielen.

Kontaktieren Sie Mingseal noch heute , um zu erfahren, wie die FS200 Serie Ihre Halbleiterproduktionslinie mit Flussmittelsprüh-Effizienz der nächsten Stufe transformieren kann!