Inline-Anlagen für die fortgeschrittene Halbleiter-Verpackung: Visuelles Dispensieren und Flux-Sprühen

Inline-Dual-Station-Visuelles-Dispensen- und -Flussmittel-Sprühmaschine für Halbleiter

Die moderne Halbleiterfertigung erfordert äußerst präzises und effizientes Materialauftragen — insbesondere bei Flussmittelsprühen, Underfill und verwandten Bondprozessen. Die Inline-Visual-Dispensing-Maschine der Mingseal FS200-Serie wurde speziell für Halbleiter-Montagelinien entwickelt und bietet ein fortschrittliches Dual-Station-System, das im Vergleich zu herkömmlichen Einzelstationen einen höheren Durchsatz und Kosteneffizienz bietet.

Ausgestattet mit einem Hochleistungs-Sprühventil der KAS-Serie, unterstützt die FS200-Serie das stabile Sprühen von feinteiligen Flussmitteln für Halbleiterverpackungen, Wafer-Level-Underfill und andere hochpräzise Anwendungen. Ihre zwei Arbeitsstationen arbeiten unabhängig voneinander, wodurch die Arbeitslast 50 %–50 % aufgeteilt wird, um maximale Leistung zu erzielen, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen.

 
Hauptvorteile

• Produktivität mit zwei Stationen: Bearbeiten Sie zwei Teile gleichzeitig und verdoppeln Sie so effektiv das tägliche Produktionsvolumen.
• Erweiterte Flussmittel-Sprühsteuerung: Sorgen Sie für minimalen Abfall und zuverlässige Abdeckung, selbst bei mikroskaligen Halbleitergehäusen.
• Visuelle Inspektion & Fehlervisualisierung: Die integrierte HD-Vision-Erkennung inspiziert kontinuierlich Sprühmuster und -abdeckung. 
• Volle Kompatibilität mit Halbleiterprotokollen: Das intelligente Steuerungssystem der FS200 lässt sich problemlos in Standard-Halbleiterkommunikationsprotokolle und MES-Systeme integrieren.
• Hervorragender ROI & Kosteneffizienz: Bieten Sie gleiche oder bessere Leistung zu einem deutlich wettbewerbsfähigeren Preis — und helfen Sie Käufern, eine höhere Produktivität bei niedrigeren Gesamtbetriebskosten zu erzielen.

Anwendungen

✔ Flussmittelsprühen für Halbleiter-Wafer-Verpackungen
✔ Lötfussmittelbeschichtung auf Leiterplatten oder Chipmodulen
✔ Underfill-Sprühen für Chip-on-Board-Baugruppen
✔ Präzisionsbonden und Oberflächenvorbereitung
✔ Beschichten von Mikrolücken und -hohlräumen in fortschrittlichen Verpackungslinien
✔ Doppelstation-SMT-Vorverarbeitung für hochdichte Leiterplatten

Technische Daten

Trägerplatten-Arbeitsebenheit

≤0,01mm
FAQ

F1: Welche Art von Flussmittel kann die FS200 sprühen?
A: Das KAS-Sprühventil ist mit einer Vielzahl von Lötfussmitteln kompatibel, die in der Halbleiter-, Leiterplatten- und Chip-on-Board-Fertigung verwendet werden.

F2: Wie steigert das Dual-Station-Setup die Produktivität?
A: Jede Station arbeitet unabhängig, sodass zwei Teile gleichzeitig verarbeitet werden können, wodurch der Durchsatz effektiv verdoppelt wird, ohne Stellfläche hinzuzufügen.

F3: Wie erkennt die Maschine Sprühfehler?
A: Das Visionsystem überprüft die Sprühabdeckung in Echtzeit. Wenn es Verstopfungen oder Fehlsprays erkennt, zeigt die Maschine visuelle Fehlermeldungen an und stoppt die betroffene Station, während die andere weiterarbeitet.

F4: Kann sich die FS200 mit dem MES unserer Fabrik verbinden?

A: Ja — das System unterstützt Standard-Halbleiterprotokolle und bietet volle MES-Integration für intelligente Fabrik-Workflows.

Über MingsealMingseal ist spezialisiert auf hochpräzise Inline-Visual-Dispensing- und Beschichtungssysteme für die Halbleiter-, Elektronik- und fortschrittlichen Fertigungsbereiche. Unsere modularen, skalierbaren Maschinen helfen globalen Fabriken, höhere Ausbeuten, stabile Linien und erstklassige Kostenleistung zu erzielen.