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Equipo de Empaquetado Avanzado
Created with Pixso. Máquina dispensadora de underfill 2.5D SS101 Fan-Out para empaquetado avanzado de semiconductores

Máquina dispensadora de underfill 2.5D SS101 Fan-Out para empaquetado avanzado de semiconductores

Marca: Mingseal
Número De Modelo: El número de SS101
MOQ: 1
Precio: $28000-$150000 / pcs
Tiempo De Entrega: Entre 5 y 60 días
Condiciones De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO CE
Garantía:
1 año
Voltaje:
110V/220V
píxel:
130W
Precisión de peso:
0.01mg
Detalles de empaquetado:
Casilla de madera
Resaltar:

Dispensador de pegamento automatizado en oblea

,

Máquina dispensadora a nivel de oblea sobre sustrato

,

Dispensador de pegamento automatizado 2.5D

Descripción de producto
Dispensador de pegamento automático con chip 2.5D
La máquina de distribución a nivel de obleas SS101 es una solución avanzada de distribución de bajo relleno diseñada para los requisitos exigentes de los procesos de chip 2.5D Fan-Out en wafer en sustrato (CoWoS).Equipados con válvulas de subplenado específicas, el SS101 distribuye con precisión volúmenes finos para aplicaciones de pequeñas protuberancias y anchos estrechos, asegurando un flujo óptimo sin huecos o puentes.Su trayectoria de distribución programable y la compensación de la temperatura en tiempo real minimizan eficazmente las fluctuaciones térmicas durante la distribución, un factor crucial para lograr un bajo relleno uniforme en zonas delicadas..5D estructuras de chips apiladas.
Un módulo de calibración de pesaje integrado y la monitorización por video de todo el proceso permiten un control preciso del peso del pegamento y una fácil trazabilidad,mientras que la protección ESD cumple plenamente con las normas IEC y ANSI para proteger las obleas sensibles durante todo el proceso.
Ventajas principales
  • Perfecto para pequeñas protuberancias, tono estrecho y baja SOH:Apoyar las dimensiones de las protuberancias ultrapequeñas y la encapsulación de baja altura de resistencia sin desbordamiento o huecos de aire.
  • Control de la válvula de bajo llenado:La válvula de suministro de bajo relleno diseñada a medida asegura un flujo estable y constante con un mínimo de obstrucción y formación de burbujas.
  • Gestión térmica estable:El precalentamiento integrado, la mesa de rodaje con calefacción uniforme y la corrección automática de la temperatura evitan el estrés térmico y los defectos de la resina.
  • Ruta de distribución programable:La edición flexible de la ruta admite diseños complejos a nivel de obleas y profundidades de llenado variables, mejorando la eficiencia y precisión.
Áreas de aplicación
  • Fan-Out 2.5D Chip en la oblea en el sustrato (CoWoS)
  • RDL First FoWLP (envases a nivel de obleas con ventilador)
  • Las aplicaciones de alta densidad ASIC/CPU/GPU
  • Embalaje avanzado para computación de alto rendimiento
  • Encapsulación de obleas de pitche fina con golpes pequeños
Especificaciones técnicas
Máquina para distribuir las obleas de nivel SS101 Especificaciones
Rango de aplicaciones. Configuración de obleas. φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La versión estándar admite solo 12 pulgadas)
espesor de la oblea 300 ~ 25500 μm
Max. Acceptable Wafer Warp 5 mm (sujeto a la selección del modelo del dedo)
Peso máximo de la oblea 600 g (dependiendo de la selección del modelo Finger)
Tipo de caja de obleas soportada 8 pulgadas Open Cassette/ 12 pulgadas Foup (la versión estándar soporta sólo 12 pulgadas)
PC101 (EFEM) el método de carga y descarga Landport + Brazo Robótico
Precisión del pre-alineador Desviación de corrección del centro del círculo ≤ ±0,1 mm Desviación de corrección del ángulo ≤ ±0,2°
Lector de obleas Soporte para fuentes SEMI (superficies planas o en relieve), fuentes no SEMI
Sistema de chorro. Sistema de transmisión. El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Repetibilidad (3 sigma) Se aplicarán las siguientes medidas:
Precisión de posicionamiento (3 sigma) Se aplicarán las siguientes medidas:
Velocidad máxima La velocidad máxima de la corriente de aire de la unidad de ensayo será de:
Aceleración máxima Se aplicará el método de ensayo siguiente:
Sistema visual. Los píxeles de energía de 130 W
Identifique la exactitud El valor de la imagen
Identificar el rango 10*12 mm
Recursos de luz Luz roja, verde, blanca combinada + iluminación extra roja
Chuck Table. Succión de vacío Desviación de planeación ≤ 30 μm
Desviación de la temperatura de calefacción ± 1,5°C
Repetibilidad de la altura de elevación ± 10 μm
Presión de succión al vacío -85 ~ 70 KPa (configurar)
Condición general. Huella de pie. 3075*2200*2200mm (se despliega la pantalla)
Temperatura del entorno de operación 23°C ± 3°C
Operación Humedad del medio ambiente Entre el 30 y el 70%
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo maneja el SS101 pequeñas protuberancias y campos apretados?
R: Las válvulas dedicadas del sistema, la visión de alta resolución y el movimiento preciso aseguran la colocación exacta del pegamento para los bultos, minimizando los huecos y la propagación de la resina.
P2: ¿Qué hace que su gestión térmica sea única?
R: La mesa de inyección integrada y el sistema de precalentamiento proporcionan una temperatura uniforme de la oblea, mientras que la retroalimentación en tiempo real corrige automáticamente la deriva de calor, evitando el estrés térmico y la deformación.
P3: ¿Apoya la integración de la AMHS?
R: Sí, el módulo EFEM PC101 se conecta perfectamente con los robots AMHS para el manejo automatizado de obleas y una mayor eficiencia de producción.
P4: ¿Es el SS101 adecuado para los procesos RDL First como FoPoP y CoWoS?
R: Absolutamente es especialmente diseñado para líneas RDL First FoWLP de gama alta, incluyendo CoWoS y FoPoP, donde la precisión de bajo relleno es crítica para la misión.
Cómo elegir una máquina de dispensar de bajo relleno a nivel de obleas
La selección del sistema de distribución adecuado a nivel de obleas es fundamental para el rendimiento avanzado del embalaje de semiconductores.
1. Compatibilidad de tamaño de obleasVerifique si la máquina soporta el diámetro de su oblea (200 mm o 300 mm). La configuración estándar SS101 maneja oblas de 12 pulgadas, con 8 pulgadas disponibles como opción.Considerar la futura escala de producción al seleccionar una plataforma.
2. Punto de choque y altura de suspensiónPara las dimensiones de las protuberancias ultrapequeñas y las bajas alturas de resistencia inferiores a 30 μm,Busque sistemas con válvulas de subplenado dedicadas y visión de alta resolución (130W de píxeles o más) para garantizar una encapsulación libre de vacíos sin puentes.
3. Posicionamiento y precisión de distribuciónEl SS101 alcanza ±3μm X/Y y ±5μm Z (3σ), adecuado para los procesos CoWoS y FoWLP más exigentes.
4Sistema de gestión térmica¢ Un calentamiento uniforme con una desviación inferior a ± 2 °C evita la tensión térmica y la deformación durante la distribución.El precalentamiento integrado y la compensación de la temperatura en tiempo real son esenciales para un flujo de subplenado constante.
5Automatización y integración de EFEMPara las fábricas de gran volumen, confirme que el sistema admite la integración de robots AMHS a través de EFEM (Equipment Front End Module).El módulo SS101 PC101 incluye carga en puerto y manipulación del brazo robótico para el funcionamiento sin luz.
6Calibración y trazabilidad de pesasEl peso de precisión en línea (0,01 mg de precisión) con corrección automática del volumen garantiza que cada dispensador cumpla con las especificaciones.
7Protección de la DSE y cumplimiento de las normas de las salas limpiasVerifique que el sistema cumple con las normas IEC y ANSI ESD y que es compatible con los requisitos de su clase de sala limpia (ISO 14644-1 Clase 5 o superior para envases avanzados).
Cómo funciona: Proceso de subplenado a nivel de obleas SS101
El SS101 ejecuta una secuencia de distribución a nivel de oblea totalmente automatizada diseñada para envases de semiconductores de alta precisión:
Paso 1 Carga de las obleas:El módulo PC101 EFEM recupera las obleas de FOUP o cassette abierto a través del brazo del robot.2° antes de su transferencia a la mesa de inyección.
Paso 2: Identificación de las obleas:Un lector OCR integrado escanea el ID de la oblea (que admite fuentes tanto SEMI como no SEMI en superficies planas o en relieve), cargando automáticamente la receta de distribución correcta para esa oblea.
Paso 3: Precondicionamiento térmico:La mesa de descarga calienta uniformemente la oblea a la temperatura de destino (desviación ≤ ± 1,5 °C),mientras que los sensores en tiempo real proporcionan retroalimentación para la corrección automática de la deriva térmica .
Paso 4 Alineación visual:La cámara de píxeles de 130 W con iluminación de múltiples espectros (rojo, verde, blanco combinado) captura marcadores fiduciales con una precisión de ± 1 píxel en un campo de 10 × 12 mm,mapeando la posición exacta de cada dado en la oblea.
Paso 5 Disposición programable:Los ejes X/Y accionados por un motor lineal (repetibilidad ±3μm) siguen las rutas de distribución definidas por el usuario a una velocidad máxima de 1000 mm/s.Las válvulas de subplenado dedicadas depositan volúmenes de adhesivo precisos adaptados a cada patrón de golpes y profundidad de llenado.
Paso 6 Verificación de la ponderación:Una balanza de precisión en línea (precisión de 0,01 mg) muestra periódicamente el peso del pegamento dispensado, devolviendo automáticamente las correcciones para mantener la consistencia de disparo a disparo dentro de las tolerancias estrictas.
Paso 7 Descarga de las obleas:Después del procesamiento, el brazo robótico devuelve la oblea a su cassette o FOUP.
Sobre Mingseal
Mingseal es un fabricante global de confianza de soluciones avanzadas de automatización y distribución en línea de precisión.Ofrecemos equipos de alta estabilidad y soporte técnico localizado para ayudar a los fabricantes de todo el mundo a lograr un mayor rendimiento, una mayor eficiencia y líneas de producción más inteligentes.
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