ভালো দাম  অনলাইন

পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
উন্নত প্যাকেজিং সরঞ্জাম
Created with Pixso. SS101 ফ্যান-আউট ২.৫ডি আন্ডারফিল ডিসপেন্সিং মেশিন অ্যাডভান্সড সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য

SS101 ফ্যান-আউট ২.৫ডি আন্ডারফিল ডিসপেন্সিং মেশিন অ্যাডভান্সড সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য

ব্র্যান্ড নাম: Mingseal
মডেল নম্বর: এস এস ১০১
MOQ: 1
দাম: $28000-$150000 / pcs
বিতরণ সময়: 5-60 দিন
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO CE
ওয়ারেন্টি:
1 বছর
ভোল্টেজ:
110V/220V
পিক্সেল:
130W
ওজন নির্ভুলতা:
0.01 মিলিগ্রাম
প্যাকেজিং বিবরণ:
কাঠের কেস
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

অটোমেটেড গ্লু ডিসপেনসার

,

Substrate wafer level dispensing machine এর উপর

,

2.৫ডি অটোমেটেড গ্লু ডিসপেনসার

পণ্যের বর্ণনা
ফ্যান আউট 2.5D চিপ স্বয়ংক্রিয় আঠালো ডিসপেনসার
SS101 ওয়েফার-লেভেল ডিসপেনসিং মেশিন হল একটি উন্নত আন্ডারফিল ডিসপেনসিং সলিউশন যা ফ্যান-আউট 2.5D চিপ অন ওয়েফার অন সাবস্ট্রেট (CoWoS) প্রক্রিয়াগুলির চাহিদার জন্য তৈরি করা হয়েছে। ডেডিকেটেড আন্ডারফিল ভালভ দিয়ে সজ্জিত, SS101 সঠিকভাবে ছোট বাম্প এবং সরু পিচ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সূক্ষ্ম ভলিউম সরবরাহ করে, শূন্যতা বা ব্রিজিং ছাড়াই সর্বোত্তম প্রবাহ নিশ্চিত করে। এর প্রোগ্রামেবল ডিসপেনসিং পাথ এবং রিয়েল-টাইম তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ কার্যকরভাবে বিতরণের সময় তাপীয় ওঠানামা কমিয়ে দেয় - সূক্ষ্ম 2.5D স্ট্যাকড চিপ স্ট্রাকচারে ইউনিফর্ম আন্ডারফিল অর্জনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর।
একটি সমন্বিত ওজন ক্রমাঙ্কন মডিউল এবং সম্পূর্ণ-প্রক্রিয়া ভিডিও পর্যবেক্ষণ সুনির্দিষ্ট আঠালো ওজন নিয়ন্ত্রণ এবং সহজ ট্রেসেবিলিটি সক্ষম করে, যখন ESD সুরক্ষা পুরো প্রক্রিয়া জুড়ে সংবেদনশীল ওয়েফারগুলিকে সুরক্ষিত করতে IEC এবং ANSI মানগুলির সাথে সম্পূর্ণরূপে মেনে চলে।
মূল সুবিধা
  • ছোট বাম্প, টাইট পিচ এবং কম SOH এর জন্য পারফেক্ট:ওভারফ্লো বা বায়ু ফাঁক ছাড়া অতি-ছোট বাম্প মাত্রা এবং কম স্ট্যান্ড-অফ উচ্চতা এনক্যাপসুলেশন সমর্থন করে।
  • ডেডিকেটেড আন্ডারফিল ভালভ নিয়ন্ত্রণ:কাস্টম-ডিজাইন করা আন্ডারফিল ডিসপেনসিং ভালভ স্থিতিশীল, সামঞ্জস্যপূর্ণ প্রবাহকে ন্যূনতম আটকানো এবং বুদবুদ গঠন নিশ্চিত করে।
  • স্থিতিশীল তাপ ব্যবস্থাপনা:ইন্টিগ্রেটেড প্রিহিটিং, ইউনিফর্ম হিটিং সহ চক টেবিল, এবং স্বয়ংক্রিয় তাপমাত্রা সংশোধন তাপীয় চাপ এবং রজন ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করে।
  • প্রোগ্রামেবল ডিসপেনসিং পাথ:নমনীয় পাথ সম্পাদনা জটিল ওয়েফার-স্তরের লেআউট এবং পরিবর্তনশীল পূরণ গভীরতা সমর্থন করে, দক্ষতা এবং নির্ভুলতা উন্নত করে।
আবেদন এলাকা
  • ফ্যান-আউট 2.5D চিপ অন ওয়েফার অন সাবস্ট্রেট (CoWoS)
  • RDL প্রথম FoWLP (ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং)
  • উচ্চ-ঘনত্ব ASIC/CPU/GPU আন্ডারফিল
  • উচ্চ কর্মক্ষমতা কম্পিউটিং জন্য উন্নত প্যাকেজিং
  • ছোট বাম্প ফাইন-পিচ ওয়েফার এনক্যাপসুলেশন
প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ
SS101 ওয়েফার লেভেল ডিসপেনসিং মেশিন স্পেসিফিকেশন
আবেদনের পরিসর | ওয়েফার কনফিগারেশন φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (স্ট্যান্ডার্ড সংস্করণ শুধুমাত্র 12-ইঞ্চি সমর্থন করে)
ওয়েফার পুরুত্ব 300~25500 μm
সর্বোচ্চ গ্রহণযোগ্য ওয়েফার ওয়ার্প 5 মিমি (আঙ্গুলের মডেল নির্বাচন সাপেক্ষে)
সর্বোচ্চ ওয়েফার ওজন 600g (আঙ্গুলের মডেল নির্বাচন সাপেক্ষে)
সমর্থিত ওয়েফার-বক্স টাইপ 8-ইঞ্চি ওপেন ক্যাসেট/ 12-ইঞ্চি Foup (স্ট্যান্ডার্ড সংস্করণ শুধুমাত্র 12-ইঞ্চি সমর্থন করে)
PC101 (EFEM) | লোড এবং আনলোড পদ্ধতি ল্যান্ডপোর্ট + রোবট আর্ম
প্রাক-সারিবদ্ধ যথার্থতা বৃত্ত কেন্দ্র সংশোধন বিচ্যুতি ≤ ±0.1 মিমি কোণ সংশোধন বিচ্যুতি ≤ ±0.2°
ওয়েফার রিডার সেমি ফন্ট (সমতল বা এমবসড সারফেস), নন-সেমি ফন্ট সমর্থন করে
জেটিং সিস্টেম | ট্রান্সমিশন সিস্টেম X/Y: লিনিয়ার মোটর Z: সার্ভো মোটর এবং স্ক্রু মডিউল
পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা (3 সিগমা) X/Y:±3 μm Z:±5 μm
অবস্থান নির্ভুলতা (3 সিগমা) X/Y:±10 μm
সর্বোচ্চ গতি X/Y: 1000mm/s Z: 500mm/s
সর্বোচ্চ ত্বরণ X/Y:1g Z: 0.5g
ভিজ্যুয়াল সিস্টেম | পিক্সেল 130W
নির্ভুলতা সনাক্ত করুন ±1 পিক্সেল
পরিসীমা সনাক্ত করুন 10*12 মিমি
হালকা সম্পদ লাল, সবুজ, সাদা মিলিত আলো + অতিরিক্ত লাল আলোকসজ্জা
চক টেবিল | ভ্যাকুয়াম সাকশন প্লেনেস বিচ্যুতি ≤30 μm
গরম করার তাপমাত্রা বিচ্যুতি ±1.5℃
উত্তোলন উচ্চতা পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা ±10 μm
ভ্যাকুয়াম সাকশন চাপ -85~-70KPa (সেটেবল)
সাধারণ অবস্থা | পদচিহ্ন W*D * H 3075*2200*2200mm (ডিসপ্লে স্ক্রিন উন্মোচন)
অপারেশন পরিবেশের তাপমাত্রা 23℃±3℃
অপারেশন পরিবেশ আর্দ্রতা 30-70%
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
প্রশ্ন 1: SS101 কীভাবে ছোট বাম্প এবং টাইট পিচগুলি পরিচালনা করে?
উত্তর: সিস্টেমের ডেডিকেটেড আন্ডারফিল ভালভ, উচ্চ-রেজোলিউশন দৃষ্টি, এবং সুনির্দিষ্ট গতি বাম্পগুলির জন্য সঠিক আঠালো বসানো নিশ্চিত করে, শূন্যতা এবং রজন ছড়িয়ে পড়ে।
প্রশ্ন 2: কী এর তাপ ব্যবস্থাপনাকে অনন্য করে তোলে?
উত্তর: ইন্টিগ্রেটেড চক টেবিল এবং প্রিহিটিং সিস্টেম ইউনিফর্ম ওয়েফার তাপমাত্রা সরবরাহ করে, যখন রিয়েল-টাইম ফিডব্যাক তাপ প্রবাহকে স্বয়ংক্রিয়ভাবে সংশোধন করে, তাপীয় চাপ এবং ওয়ার্পিং প্রতিরোধ করে।
প্রশ্ন 3: এটি কি AMHS ইন্টিগ্রেশন সমর্থন করে?
উত্তর: হ্যাঁ — PC101 EFEM মডিউল স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার হ্যান্ডলিং এবং উন্নত উত্পাদন দক্ষতার জন্য AMHS রোবটের সাথে নির্বিঘ্নে সংযোগ স্থাপন করে।
প্রশ্ন 4: SS101 কি FoPoP এবং CoWoS এর মতো RDL প্রথম প্রক্রিয়াগুলির জন্য উপযুক্ত?
উত্তর: একেবারে — এটি CoWoS এবং FoPoP সহ হাই-এন্ড RDL ফার্স্ট FoWLP লাইনের জন্য উদ্দেশ্য-নির্মিত, যেখানে আন্ডারফিল নির্ভুলতা মিশন-ক্রিটিকাল।
কীভাবে একটি ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিল ডিসপেনসিং মেশিন চয়ন করবেন
উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং ফলনের জন্য সঠিক ওয়েফার-লেভেল ডিসপেনিং সিস্টেম নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ। আপনার প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা মেলে নিম্নলিখিত কারণগুলি মূল্যায়ন করুন:
1. ওয়েফার আকার সামঞ্জস্যপূর্ণ— মেশিনটি আপনার ওয়েফার ব্যাস (200mm বা 300mm) সমর্থন করে তা যাচাই করুন। SS101 স্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশন 12-ইঞ্চি ওয়েফার পরিচালনা করে, 8-ইঞ্চি বিকল্প হিসাবে উপলব্ধ। একটি প্ল্যাটফর্ম নির্বাচন করার সময় ভবিষ্যতের উত্পাদন স্কেলিং বিবেচনা করুন।
2. বাম্প পিচ এবং স্ট্যান্ড-অফ উচ্চতা— অতি-ছোট বাম্পের মাত্রা এবং 30μm এর নিচে কম স্ট্যান্ড-অফ উচ্চতার জন্য, ব্রিজিং ছাড়াই অকার্যকর-মুক্ত এনক্যাপসুলেশন নিশ্চিত করতে ডেডিকেটেড আন্ডারফিল ভালভ এবং উচ্চ-রেজোলিউশন দৃষ্টি (130W পিক্সেল বা উচ্চতর) সহ সিস্টেমগুলি সন্ধান করুন।
3. অবস্থান নির্ণয় এবং নির্ভুলতা বিতরণ— ওয়েফার-স্তরের আন্ডারফিল মাইক্রোন-স্তরের নির্ভুলতা দাবি করে। পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার স্পেসিফিকেশন পরীক্ষা করুন — SS101 ±3μm X/Y এবং ±5μm Z (3σ) অর্জন করে, যা সবচেয়ে বেশি চাহিদাপূর্ণ CoWoS এবং FoWLP প্রক্রিয়াগুলির জন্য উপযুক্ত।
4. থার্মাল ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম— ±2°C এর নিচে বিচ্যুতি সহ অভিন্ন চক গরম করা তাপীয় চাপ এবং বিতরণের সময় ওয়ারিং প্রতিরোধ করে। সামঞ্জস্যপূর্ণ আন্ডারফিল প্রবাহের জন্য ইন্টিগ্রেটেড প্রিহিটিং এবং রিয়েল-টাইম তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ অপরিহার্য।
5. অটোমেশন এবং EFEM ইন্টিগ্রেশন— উচ্চ-ভলিউম ফ্যাবসের জন্য, নিশ্চিত করুন যে সিস্টেমটি EFEM (ইকুইপমেন্ট ফ্রন্ট এন্ড মডিউল) এর মাধ্যমে AMHS রোবট ইন্টিগ্রেশন সমর্থন করে। SS101 PC101 মডিউল ল্যান্ডপোর্ট লোডিং এবং লাইট-আউট অপারেশনের জন্য রোবট আর্ম হ্যান্ডলিং অন্তর্ভুক্ত করে।
6. ওজন ক্রমাঙ্কন এবং ট্রেসেবিলিটি— স্বয়ংক্রিয় ভলিউম সংশোধন সহ ইনলাইন নির্ভুলতা ওজন (0.01mg নির্ভুলতা) নিশ্চিত করে যে প্রতিটি ডিসপেন্স স্পেসিফিকেশন পূরণ করে। সম্পূর্ণ-প্রক্রিয়া ভিডিও পর্যবেক্ষণ গুণমানের সন্ধানযোগ্যতার একটি অতিরিক্ত স্তর যুক্ত করে।
7. ESD সুরক্ষা এবং ক্লিনরুম কমপ্লায়েন্স— যাচাই করুন যে সিস্টেমটি IEC এবং ANSI ESD মান পূরণ করে এবং আপনার ক্লিনরুম ক্লাসের প্রয়োজনীয়তা ক্লাস 10 বা উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য তার চেয়েও উপযুক্ত)।
এটি কীভাবে কাজ করে: SS101 ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিল প্রক্রিয়া
SS101 উচ্চ-নির্ভুলতা সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার-লেভেল ডিসপেন্সিং সিকোয়েন্স সম্পাদন করে:
ধাপ 1 — ওয়েফার লোড হচ্ছে:PC101 EFEM মডিউল FOUP থেকে ওয়েফার পুনরুদ্ধার করে বা রোবট হাতের মাধ্যমে ক্যাসেট খুলতে পারে। প্রি-অ্যালাইনার চক টেবিলে স্থানান্তর করার আগে ওয়েফার কেন্দ্রের অবস্থানকে ±0.1mm এবং কৌণিক বিচ্যুতি ±0.2°-এ সংশোধন করে।
ধাপ 2 — ওয়েফার সনাক্তকরণ:একটি সমন্বিত ওসিআর রিডার ওয়েফার আইডি স্ক্যান করে (ফ্ল্যাট বা এমবসড পৃষ্ঠে সেমি এবং নন-সেমি ফন্ট উভয় সমর্থন করে), স্বয়ংক্রিয়ভাবে সেই ওয়েফারের জন্য সঠিক বিতরণ রেসিপি লোড করে।
ধাপ 3 — থার্মাল প্রি-কন্ডিশনিং:চক টেবিল ওয়েফারটিকে লক্ষ্য তাপমাত্রায় সমানভাবে গরম করে (বিচ্যুতি ≤ ±1.5°C), যখন রিয়েল-টাইম সেন্সরগুলি স্বয়ংক্রিয় তাপীয় প্রবাহ সংশোধনের জন্য প্রতিক্রিয়া প্রদান করে — অভিন্ন আন্ডারফিল সান্দ্রতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
ধাপ 4 — ভিজ্যুয়াল সারিবদ্ধকরণ:মাল্টি-স্পেকট্রাম আলোকসজ্জা সহ 130W পিক্সেল ক্যামেরা (লাল, সবুজ, সাদা একত্রিত) একটি 10×12 মিমি ক্ষেত্র জুড়ে ±1 পিক্সেল নির্ভুলতার সাথে ফিডুসিয়াল মার্কার ক্যাপচার করে, ওয়েফারে প্রতিটি ডাইয়ের সঠিক অবস্থান ম্যাপ করে।
ধাপ 5 — প্রোগ্রামেবল বিতরণ:রৈখিক মোটর-চালিত X/Y অক্ষগুলি (পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা ±3μm) 1000mm/s পর্যন্ত ব্যবহারকারী-সংজ্ঞায়িত বিতরণ পথ অনুসরণ করে। ডেডিকেটেড আন্ডারফিল ভালভ প্রতিটি বাম্প প্যাটার্ন এবং পূরণের গভীরতার জন্য তৈরি সুনির্দিষ্ট আঠালো ভলিউম জমা করে।
ধাপ 6 — ওজন যাচাইকরণ:একটি ইনলাইন নির্ভুলতা ভারসাম্য (0.01mg নির্ভুলতা) পর্যায়ক্রমে নমুনা বিতরণ করা আঠালো ওজন, স্বয়ংক্রিয়ভাবে আঁট সহনশীলতার মধ্যে শট-টু-শট সামঞ্জস্য বজায় রাখার জন্য সংশোধনগুলি ফিরিয়ে দেয়।
ধাপ 7 — ওয়েফার আনলোডিং:প্রক্রিয়াকরণের পরে, রোবট হাতটি তার ক্যাসেট বা FOUP-এ ওয়েফার ফিরিয়ে দেয়। সম্পূর্ণ প্রক্রিয়ার সন্ধানযোগ্যতা এবং গুণমান অডিট সম্মতির জন্য পুরো চক্রটি ভিডিও পর্যবেক্ষণের মাধ্যমে ট্র্যাক করা হয়।
Mingseal সম্পর্কে
Mingseal উন্নত ইনলাইন বিতরণ এবং নির্ভুল অটোমেশন সমাধানের বিশ্বস্ত বিশ্বস্ত প্রস্তুতকারক। সেমিকন্ডাক্টর, MEMS, অপটিক্যাল, এবং মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির উপর একটি দৃঢ় ফোকাস সহ, আমরা বিশ্বব্যাপী নির্মাতাদের উচ্চ ফলন, বৃহত্তর দক্ষতা, এবং স্মার্ট উত্পাদন লাইন অর্জনে সহায়তা করার জন্য উচ্চ-স্থিতিশীলতার সরঞ্জাম এবং স্থানীয় প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করি।
আজ আমাদের সাথে যোগাযোগ করুনআপনার ওয়েফার-স্তরের আন্ডারফিল প্রয়োজনীয়তা নিয়ে আলোচনা করতে এবং মিংসিল পার্থক্য অনুভব করতে।