logo
последний случай компании о

решения

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. решения
Последние решения компании о Преодоление MagSafe беспроводного магнитного кольца перемещение: 5-осевое соединение обеспечивает последовательность 3D пути
2026-04-08

Преодоление MagSafe беспроводного магнитного кольца перемещение: 5-осевое соединение обеспечивает последовательность 3D пути

В условиях сверхконкурентного рынка аксессуаров для смартфонов, магнитное кольцо MagSafe стало стандартом для беспроводной зарядки и подключения периферийных устройств. Однако для производителей процесс склеивания этих колец представляет собой значительное техническое препятствие. Поскольку магнитны...
Последние решения компании о Прорыв в стабильности производства MEMS: минимизация рисков загрязнения при инкапсуляции ASIC
2026-04-17

Прорыв в стабильности производства MEMS: минимизация рисков загрязнения при инкапсуляции ASIC

В высококонкурентном мире упаковки полупроводников, особенно в южнокорейской цепочке поставок умных мобильных устройств, погрешность становится все меньше. Поскольку MEMS-датчики — такие как микрофоны, барометры и акселерометры — все больше интегрируются в компактные 5G-устройства, стабильность проц...
Последние решения компании о Оптимизация эффективности производства микрофонных модулей для южнокорейского рынка смартфонов
2025-01-14

Оптимизация эффективности производства микрофонных модулей для южнокорейского рынка смартфонов

Южная Корея находится в глобальном эпицентре инноваций в области смартфонов и упаковки полупроводников.спрос на микрофоны и барометры MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) резко возросДля южнокорейских производителей и OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test),Проблема не только в объедин...
Последние решения компании о Преодоление перегорания эмалированной проволоки VCM: Mingseal представляет решение для прецизионной сварки DW200P
2024-04-10

Преодоление перегорания эмалированной проволоки VCM: Mingseal представляет решение для прецизионной сварки DW200P

Производство голосовых катушек (VCM) ‒ важнейших компонентов в камерах смартфонов и микродикторах ‒ требует сверхвысокой точности,особенно при критическом склеивании эмалированных медных проводовОдна ошибка в нагревании или давлении может привести к выгоранию прокладки или обрушению провода, что при...
Последние решения компании о Решение проблемы FPC с узкопроходным распределением: как компенсация в режиме реального времени с двойным видением обеспечивает круглосуточную работу с нулевым отклонением
2026-04-02

Решение проблемы FPC с узкопроходным распределением: как компенсация в режиме реального времени с двойным видением обеспечивает круглосуточную работу с нулевым отклонением

В мире высокоточной сборки гибких печатных плат (FPC) для ноутбуков погрешность становится все меньше. По мере уплотнения компонентов спрос на «защитное покрытие» и «подложку» сместился от общего применения к микронной точности. Для поставщиков EMS в таких регионах, как Вьетнам, управление пропускно...
Последние решения компании о Решение проблем с пропускной способностью в сборке камер смартфонов: асинхронный режим с двумя головами для высокой UPH
2026-03-18

Решение проблем с пропускной способностью в сборке камер смартфонов: асинхронный режим с двумя головами для высокой UPH

На рынке смартфонов 2026 года переход к многообъективным массивам и датчикам с высоким разрешением оказал беспрецедентное давление на рынки смартфонов.Инфракрасный фильтр разреза (IRCF)Двойной вызов - поддерживатьточность подачи на микроновом уровнепри скалированииЕдиницы в час (UPH)стал критическим ...
Последние решения компании о Усовершенствованное решение для FCBGA и FCCSP в Малайзии
2025-12-01

Усовершенствованное решение для FCBGA и FCCSP в Малайзии

Поскольку полупроводниковая промышленность продолжает развиваться, потребность в эффективных и надежных процессах прикрепления крышек становится все более важной. Наша система SS200, недавно представленная в Малайзии, предлагает современное решение, разработанное специально для прикрепления крышек в ...
Последние решения компании о Первое отечественное решение для больших пакетов FCBGA в Техасе, США
2025-11-27

Первое отечественное решение для больших пакетов FCBGA в Техасе, США

По мере развития полупроводниковой промышленности потребность в передовых системах дозирования, способных обрабатывать большие размеры корпусов, становится критической. Наша система дозирования подложки GS700SU выделяется как новаторское отечественное решение, предназначенное для заполнения снизу бо...
Последние решения компании о Интеллектуальная производственная линия VCM – Преобразование производства VCM системы A во Вьетнаме
2025-11-24

Интеллектуальная производственная линия VCM – Преобразование производства VCM системы A во Вьетнаме

Поскольку спрос на передовые технологии VCM (Voice Coil Motor) продолжает расти, производители ищут инновационные решения для повышения эффективности и качества своего производства. Наша передовая интеллектуальная производственная линия VCM, недавно поставленная оптом во Вьетнам, устанавливает новый ...
Последние решения компании о Пример: Первое отечественное решение для заполнения дна FCBGA в Малайзии
2025-11-21

Пример: Первое отечественное решение для заполнения дна FCBGA в Малайзии

Поскольку полупроводниковая промышленность расширяет границы технологий, спрос на надежные и эффективные решения для дозирования подзаполнения для упаковки FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) никогда не был таким высоким. Наша GS600SUA выделяется как первая отечественная система дозирования, специальн...
Последние решения компании о Система дозирования на уровне пластины SS101 для упаковки FoWLP на рынке Пенанга, Малайзия
2025-11-18

Система дозирования на уровне пластины SS101 для упаковки FoWLP на рынке Пенанга, Малайзия

Поскольку спрос на передовую полупроводниковую упаковку растет во всем мире, особенно в области упаковки на уровне пластин с веерным выводом (FoWLP), существует острая потребность в точных, надежных и экономически эффективных решениях для дозирования. Наша компания с гордостью представляет Систему д...
Последние решения компании о Первое отечественное решение для инкапсуляции на уровне панели FoPLP в Тайване
2025-11-17

Первое отечественное решение для инкапсуляции на уровне панели FoPLP в Тайване

Поскольку требования к передовым дисплейным технологиям и компактной упаковке продолжают развиваться, отрасль нуждается в точных и надежных системах дозирования для процессов FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging). Наша флагманская система дозирования для панелей SS300 стала первым отечественным дисп...
1 2
Свяжитесь мы