Con l'evoluzione del settore dei semiconduttori, la necessità di processi di attacco del coperchio efficienti e affidabili diventa sempre più cruciale.offre una soluzione all'avanguardia specificamente progettata per il montaggio di coperchi in applicazioni FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) e FCCSP ...
Con l'evoluzione dell'industria dei semiconduttori, diventa fondamentale la necessità di sistemi di distribuzione avanzati in grado di gestire confezioni di dimensioni maggiori.Il nostro sistema GS700SU Underfill Dispensing System si distingue come una soluzione domestica pionieristica su misura per ...
Con la crescente domanda di tecnologie VCM (Voice Coil Motor) avanzate, i produttori sono alla ricerca di soluzioni innovative per migliorare l'efficienza e la qualità della loro produzione. La nostra linea di produzione intelligente VCM all'avanguardia, recentemente consegnata in blocco in Vietnam, ...
Mentre l'industria dei semiconduttori spinge i confini della tecnologia, la domanda di soluzioni di erogazione di underfill affidabili ed efficienti per l'imballaggio FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) non è mai stata così alta. La nostra Macchina di erogazione underfill GS600SUA si distingue come il ...
Con la crescente domanda di packaging avanzato per semiconduttori a livello globale, in particolare nel Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), c'è un'urgente necessità di soluzioni di erogazione precise, affidabili ed economicamente vantaggiose. La nostra azienda è orgogliosa di presentare il ...
Con l'evoluzione delle esigenze di tecnologia di visualizzazione avanzata e di packaging compatto, l'industria richiede sistemi di erogazione precisi e affidabili per i processi FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging). Il nostro sistema di erogazione a livello di pannello SS300, fiore all'occhiello, è ...
Mentre l'industria indiana di smartwatch e dispositivi indossabili continua a crescere rapidamente, i produttori affrontano sfide crescenti nel mantenere precisione e coerenza nelle applicazioni di adesivi per componenti in miniatura. Un processo critico — l'erogazione nei fori filettati — richiede ...
Mentre l'industria manifatturiera di elettronica automobilistica della Malesia accelera la sua transizione verso l'automazione, l'erogazione di precisione di materiali termoconduttivi per sensori automobilistici è diventata un processo critico. Molte fabbriche che un tempo si affidavano all...
Il settore dell'assemblaggio di smartphone in Thailandia è in rapida crescita, trainato dalla domanda di funzionalità avanzate come la ricarica wireless e gli accessori magnetici. Un componente critico è l'anello magnetico utilizzato per la ricarica wireless sugli smartphone, che richiede un...
Con l'espansione rapida di Taiwan nella produzione di server AI e data center, la domanda di gestione termica di alta precisione nei processi di assemblaggio è aumentata significativamente. Per garantire la stabilità a lungo termine dei componenti principali, i produttori si stanno rivolgendo a ...
Con i continui progressi nella tecnologia medica, i biosensori come i Continuous Glucose Monitor (CGM) stanno guadagnando ampia adozione in tutto il mondo. Per garantire un rivestimento preciso e una dispensazione costante di liquidi biofarmaceutici, i produttori richiedono apparecchiature di ...
Nel mercato coreano in rapida crescita dei MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), precisione e stabilità sono fondamentali per mantenere la competitività nell'incapsulamento dei chip ASIC e nel rivestimento con pasta saldante dei telai. Per rispondere a queste esigenze, un importante produttore ...