±0,01mm Präzisions-Visuelle Verteilmaschine für SiP-Halbleiterverpackungen mit Dammfüllung

Inline-Visuelle Dispensiermaschine für Dam & Fill und SiP-Verpackungen

Die Inline-Visuelle Dispensiermaschine der FS600-Serie ist eine intelligente, kostengünstige Lösung, die speziell für Dam & Fill-Prozesse und SiP (System in Package) Halbleiterverpackungen entwickelt wurde. Mit einem optimierten Preis-Leistungs-Verhältnis liefert dieses Inline-Dispensiermaschinensystem die hohe Präzision und Stabilität, die Hersteller von fortschrittlicher Mikroelektronik verlangen – ohne den Premium-Preis herkömmlicher Reinraumausrüstung.

Zielgerichtet für Anwendungen, bei denen Dammstrukturen (z. B. Lötstopplack oder Epoxidharz-Damm) und die Füllverkapselung mit mikrometergenauer Genauigkeit gesteuert werden müssen, integriert die FS600 dedizierte Prozessmodule für die Inline-Inspektion. Während der Dammherstellung messen Echtzeitkameras und Sensoren die Kleberbreite und die Perlenhöhe, um perfekt geformte Barrieren um empfindliche Dies und Schaltungen zu erhalten. Für das Füllen steuert die Maschine präzise das Füllvolumen, um Hohlräume zu vermeiden und eine zuverlässige Schutzfunktion für hochdichte Chipverpackungen zu gewährleisten.

Kernvorteile

• Hoher ROI für fortschrittliche Dam & Fill-Linien: Perfekt für Fabriken, die High-End-Ergebnisse ohne Überzahlung erzielen möchten.
• Echtzeit-Dam & Fill-Überwachung: Inline-Messmodule überprüfen die Dammbreite und -höhe während der Barrierenherstellung. 
• Intelligentes Closed-Loop-Vision-System: Dualkameras erkennen Fiducial-Markierungen und Kantenabweichungen automatisch, mit Echtzeit-Pfadkorrektur für komplexe SiP-Layouts.
• Anpassbar für verschiedene Klebstofftypen: Verarbeitet verschiedene Klebstoffe unter konsistenten thermischen und Flussbedingungen.

Typische Anwendungen

✔ Dam & Fill-Verkapselung für SiP-Verpackungen
✔ Lötstopplack-Damm-Linien für Die- und Drahtschutz
✔ Füllprozesse für hohlraumfreie Verkapselung von gestapelten Chips
✔ BGA/CSP-Kantenversiegelung
✔ Eckkleber oder Underfill für fortschrittliche PCBA-Module
✔ Inline-Prozesskontrolle mit Messung der Kleberbreite/-dicke
✔ Smart Factory-Rückverfolgbarkeit mit MES-Anbindung

Technische Spezifikationen

Funktionsweise

Die FS600A arbeitet auf einer bodenmontierten Portal-3-Achsen-Bewegungsplattform, die von X/Y-Linearmotoren und einem Z-Achsen-Servomotor mit Schraubenmodul angetrieben wird. Ihr Closed-Loop-Vision-System verwendet Dualkameras zur Erkennung von Fiducial-Markierungen und Kantenabweichungen, was eine Echtzeit-Pfadkorrektur mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm ermöglicht. Während der Dammherstellung messen Inline-Kameras kontinuierlich die Kleberbreite und die Perlenhöhe, um sicherzustellen, dass jede Barriere innerhalb der spezifizierten Toleranzen bleibt. Für Füllprozesse steuert das System präzise das Dispensiervolumen, um Hohlräume zu vermeiden. Die Maschine unterstützt Einzelventil-, synchrones Doppelventil- und asynchrones Doppelventil-Konfigurationen sowie Kippdreh- und 360°-Drehoptionen für komplexe 3D-Dispensing-Pfade. Integrierte SMEMA-Schnittstellen und MES-fähige Datenprotokollierung ermöglichen eine nahtlose Integration in Smart Factories.

Auswahl einer Dam & Fill Dispensiermaschine

1. Präzisionsanforderungen: Überprüfen Sie, ob die Wiederholgenauigkeit (±0,01 mm) und die Positioniergenauigkeit (±0,015 mm) Ihren Spezifikationen für Chipverpackungstoleranzen entsprechen, insbesondere für SiP-Anwendungen mit feiner Teilung.

2. Substratkompatibilität: Bestätigen Sie, dass der Einstellbereich der Schienenbreite (35–520 mm) und die Fähigkeit zur Substratdicke (0,1–9 mm) Ihr gesamtes Produktportfolio abdecken.

3. Durchsatzbedarf: Einzelventil-Konfigurationen eignen sich für F&E oder Kleinserien; synchrone/asynchrone Doppelventil-Modi verdoppeln den Output für Hochproduktionslinien.

4. Klebstoffkompatibilität: Stellen Sie sicher, dass das System Ihre spezifischen Klebstofftypen (Lötpaste, Epoxidharz, Silikon, Underfill) unter konsistenten thermischen und Flussbedingungen verarbeitet.

5. Anlagenintegration: Prüfen Sie die Staubschutzklasse (Klasse 100), ESD-Anforderungen und die Verfügbarkeit von MES/SMEMA-Schnittstellen für Ihre bestehende Linieninfrastruktur.

6. Dispensing-Bereich: Passen Sie den maximalen Dispensing-Bereich (280×170 mm Standard, erweiterbar mit Kipp-/Drehfunktion) an Ihre größten Substratabmessungen an.

FAQ

F1: Warum ist die Inline-Überwachung der Dammbreite/-dicke wichtig?
A: Präzise Dammstrukturen verhindern Überlaufen und schützen empfindliche Chipbereiche. Das Echtzeit-Messmodul der FS600 stellt sicher, dass jede Perle innerhalb der Toleranzen bleibt, was Nacharbeit reduziert.

F2: Wie hilft die Überwachung des Füllvolumens der Ausbeute?
A: Durch die Inline-Überprüfung der Füllmenge werden Hohlräume vermieden, was eine stärkere Verkapselung garantiert – entscheidend für die Zuverlässigkeit von SiP und die Leistung bei thermischen Zyklen.

F3: Ist die FS600 nur für Reinraumlinien?
A: Nein. Obwohl sie für halb-saubere oder Standard-SMT-Umgebungen geeignet ist, sorgt ihr Mineralgussrahmen für Vibrationsdämpfung und Staubkontrolle, sodass Sie Ergebnisse nahe dem Reinraum zu einem Bruchteil der Kosten erzielen.

F4: Kann ich dies in mein MES integrieren?
A: Absolut. Die FS600-Serie ist MES-ready mit SMEMA-Standard-Schnittstellen, einfacher Inline-Verbindung und Echtzeit-Datenprotokollierung für vollständige Rückverfolgbarkeit.

Über Mingseal

Mingseal ist spezialisiert auf hochpräzise Inline- und Desktop-Dispensing-Lösungen für Halbleiter, SiP, MEMS, SMT und Elektronik der nächsten Generation. Mit Tausenden von Installationen weltweit helfen wir Fabriken, die Grenzen der Prozesskontrolle, Ausbeute und intelligenten Automatisierung zu erweitern – und liefern dabei stets einen soliden ROI und robusten lokalen Support.

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