FS600A Dwutorowa maszyna do dozowania podlewki dla zaawansowanego pakowania półprzewodników

Wzmocniona dwustronna maszyna do rozprowadzania wizualnego do podpełniania chipów

Maszyna do dystrybucji wizualnej w linii serii FS600 jest zaawansowanym rozwiązaniem wysokiej wydajności, zaprojektowanym doniewypełnianie chipów i montaż komponentów elektronicznychSystem ten, zaprojektowany z myślą o spełnieniu rygorystycznych wymogów precyzyjnych i wydajnych nowoczesnych linii opakowaniowych półprzewodników, integruje dwuciągną obsługę dwustronnej stacji.umożliwiające jednoczesne ciągłe wydawanie na obu łodziachW porównaniu z konstrukcjami pojedynczych torów, ta produkcja równoległa znaczniezwiększa UPH i zmniejsza czas bezczynności między elementami obróbkowymi.

Wyposażone w wiodące w branży funkcje, takie jak:ogrzewanie dolne, recykulacja, pomiar masy w linii i opcjonalna platforma adsorpcji próżniowej, FS600 zapewnia doskonały przepływ kleju, stabilny rozmiar kropki i stałą jakość kleju, nawet dla drobnych przepaści i delikatnych elementów.

Główne zalety

• Dwuścieżkowa, dwustronna konstrukcja w linii: umożliwia prawdziwe równoległe rozdawanie dla dużych linii SMT & chip.
• Elastyczność procesów z wieloma dodatkami: Opcjonalny moduł ogrzewania dolnego zapewnia lepsze nawilżanie i przepływ kleju w przypadku ciasnych przepaści podkładkowych.
• Inteligentne ustawienie wizualne:Pozycjonowanie jest automatycznie skorygowane w czasie rzeczywistym.
• Szybka, stabilna produkcja wielu komponentów: Idealne do mikročipów, BGA, CSP underfill, SMD bonding i wzmocnienia komponentów o cienkiej wysokości w liniach montażowych SMT.

Typowe zastosowania

✔ Niewypełnienie chipów (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ SMD i pasywne wiązanie komponentów
✔ Wzmocnienie modułu mikroelektronicznego
✔ Związanie kątów PCB i uszczelnienie krawędzi
✔ Pomiar masy kropek kleju wewnętrznego i monitorowanie procesu
✔ delikatne obsługiwanie podłoża przy adsorpcji próżniowej

Specyfikacje techniczne

Częste pytania

P1: Jakie są zalety konstrukcji dwustronnej, dwustronnej stacji?
Odpowiedź: Obie łodzie mogą wydawać niezależnie w tym samym czasie, maksymalnie zwiększając wydajność i pozwalając różnym partiom lub recepturom działać bez przestojów.

P2: W jaki sposób ogrzewanie dna poprawia wyniki podkładania?
Odpowiedź: Podgrzewanie podgrzewa płytę, obniżając lepkość kleju, dzięki czemu podpełnienie może łatwiej przepływać w wąskie szczeliny, zmniejszając próżnię i poprawiając wiązanie.

P3: Dlaczego ważenie w linii jest ważne?
Odpowiedź: Ważenie w linii mierzy stale rzeczywistą moc kleju i automatycznie dostosowuje objętość podawania, aby utrzymać się w ograniczonym zakresie tolerancji, pomagając osiągnąć standardy zerowego defektu.

P4: A jeśli moje deski są cienkie i łatwe do przesunięcia?
Odpowiedź: Moduł adsorpcji próżniowej mocno utrzymuje podłoże płaskie i stabilne podczas wysokiej prędkości podawania, zapobiegając mikro-ruchom, które mogłyby nieprawidłowo wyrównać ścieżkę kleju.

Jak wybrać podwójną maszynę

Wybór odpowiedniej maszyny do dystrybucji w linii wymaga oceny kilku czynników krytycznych, które bezpośrednio wpływają na wydajność i przepustowość produkcji:

1. Konfiguracja torów¢ Maszyny jednośladkowe przetwarzają jedną deskę naraz, podczas gdy systemy dwuśladkowe, takie jak FS600A, uruchamiają dwie łodzie równolegle, skutecznie podwajając przepustowość dla linii SMT o dużej objętości.Rozważ cel UPH i równowagę linii przy wyborze między konfiguracjami.

2Dokładność ustawienia widzeniaW przypadku elementów o cienkiej wysokości i niewielkich wypukłości, dokładność pozycjonowania wynosząca ± 0,015 mm lub więcej jest niezbędna.Możliwości automatycznej korekty zapewniają spójne umieszczenie nawet przy niewielkich zmianach deski.

3. Ogrzewanie i regulacja temperaturyW przypadku elementów wrażliwych na temperaturę, w przypadku urządzeń podgrzewających, w których nie ma żadnych urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w których nie ma żadnych urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadku urządzeń podgrzewających, w przypadkusprawdzić, czy jednolitość ogrzewania utrzymuje się w granicach ±2°C w całym podłożu.

4. Ważenie w linii i kontrola procesu Pomiar masy w czasie rzeczywistym umożliwia automatyczną korektę objętości, utrzymując spójność dystrybucji w granicach tolerancji mikrogramowych.

5. Obsługa podłożaW przypadku cienkich lub delikatnych płyt, platformy adsorpcyjne próżniowe zapobiegają mikro-ruchowi podczas wysokiej prędkości podawania.Sprawdź, czy maksymalne wymiary materiału (280 mm x 180 mm dla FS600A) odpowiadają wymaganiom produkcji.

6- Utrzymanie i możliwość obsługi¢ Łatwy dostęp do czyszczenia zaworów, szybkie systemy wymiany strzykaw i konstrukcja modułowa zmniejszają czas przestojów, potwierdzają dostępność lokalnego wsparcia technicznego i czas realizacji części zamiennych.

Sposób działania: FS600A Proces podwójnego przejścia

FS600A działa dzięki w pełni zautomatyzowanemu przepływowi pracy w linii, zoptymalizowanemu dla ciągłej produkcji:

Krok 1 Ładowanie na pokładzie:PCB lub podłoże są przenoszone do maszyny na podwójnych niezależnych torach.

Krok 2  Ustawienie wizualne:System kamer pixelów o mocy 130 W rejestruje znaczniki powiernicze na każdej tablicy, automatycznie korygując pozycję X/Y i rotację w czasie rzeczywistym, aby zapewnić dokładność wyrównania podpixelów.

Krok 3 ️ Podgrzewanie w dół:Zintegrowane moduły grzewcze ogrzewają podłoże do optymalnej temperatury, zmniejszając lepkość podkładania dla lepszego przepływu kapilarnego w wąskich szczelino-podłoża.

Krok 4  Programowane podawanie:Głowa rozpuszczalna podąża za uprogramowanymi ścieżkami, odkładając precyzyjne objętości kleju z powtarzalnością ±0,01 mm X/Y i ±0,015 mm Z przy prędkościach do 1300 mm/s.

Krok 5 ️ Ważenie w linii:Po wydzieleniu zintegrowana skala precyzyjna mierzy rzeczywistą masę wyjściową kleju, automatycznie odsyłając poprawki w celu utrzymania stałych objętości strzałów.

Krok 6 Skończone płyty wychodzą na przenośniku do następnej stacji procesowej SMT, podczas gdy następna para płyt wchodzi do ciągłej produkcji równoległej.

O Mingseal

Mingseal jest liderem branży specjalizującym się w precyzyjnych rozwiązaniach do pakowania półprzewodników, montażu SMT, MEMS i zaawansowanej produkcji elektroniki.Z pełnym portfolio od kompaktowych systemów stacjonarnych po szybkie linie linijne, pomagamy fabrykom na całym świecie osiągnąć stabilną produkcję, ścisłą kontrolę procesów i inteligentną integrację fabryki.Skontaktuj się z namiAby dowiedzieć się jak nasza seria FS600 może poprowadzić produkcję na następny poziom.