FS600A 先進的な半導体包装用 双軌下詰め配給機

インラインデュアルトラックビジュアルディスペンシングマシン チップアンダーフィル用

FS600シリーズインラインビジュアルディスペンシングマシンは、高度な高効率ディスペンシングソリューションであり、チップアンダーフィルおよび電子部品アセンブリ向けに設計されています。最新の半導体パッケージングラインの厳格な精度と生産性の要求を満たすように調整されたこのシステムは、デュアルトラックデュアルステーション操作を統合しており、両方のボートで同時に連続インラインディスペンシングを可能にします。シングルトラック設計と比較して、この並列生産はUPHを大幅に向上させ、ワークピース間のアイドル時間を短縮します幅

業界をリードする機能であるボトムヒーティング、リサーキュレーティングディスペンシング、インライン重量測定、およびオプションの真空吸着プラットフォームを備えたFS600は、微細なギャップアンダーフィルやデリケートなコンポーネントでも、優れた接着剤の流れ、安定したドットサイズ、および一貫した接着品質を保証します。

コアメリット

• デュアルトラック、デュアルステーションインライン設計：高容量SMTおよびチップアンダーフィルライン向けの真の並列ディスペンシングを可能にします。
• 複数のアドオンによるプロセス柔軟性：オプションのボトムヒーティングモジュールは、タイトなアンダーフィルギャップでの接着剤の濡れと流れを改善します。
• スマートビジュアルアライメント：位置決めはリアルタイムで自動補正されます。
• 複数コンポーネント向けの高速・安定生産： SMTアセンブリラインにおけるマイクロチップ、BGA、CSPアンダーフィル、SMDボンディング、ファインピッチコンポーネント補強に最適です。

一般的なアプリケーション

✔ チップアンダーフィル（BGA、CSP、フリップチップ）
✔ SMDおよびパッシブコンポーネントボンディング
✔ マイクロエレクトロニックモジュール補強
✔ PCBコーナーボンディングおよびエッジシーリング
✔ インライングルードット重量測定およびプロセス監視
✔ 真空吸着によるデリケートな基板ハンドリング

技術仕様

Q2：ボトムヒーティングはアンダーフィルの結果をどのように改善しますか？

A：ボトムヒーティングは基板を暖かく保ち、接着剤の粘度を下げるため、アンダーフィルが狭いチップギャップに流れ込みやすくなり、ボイドが減少し、接着が改善されます。
Q3：インライン計量がなぜ重要ですか？

A：インライン計量は、実際の接着剤の出力を継続的に測定し、ディスペンシング量を自動調整して厳しい公差内に収まるようにします。これにより、ゼロディフェクト基準の達成に役立ちます。
Q4：私の基板が薄くてずれやすい場合はどうなりますか？

A：真空吸着モジュールは、高速ディスペンシング中に基板をしっかりと平らに安定させ、接着剤パスのずれを引き起こす可能性のある微小な動きを防ぎます。
デュアルトラックアンダーフィルディスペンシングマシンの選び方

適切なインラインディスペンシングマシンを選択するには、生産歩留まりとスループットに直接影響を与えるいくつかの重要な要因を評価する必要があります。
1.トラック構成

シングルトラックマシンは一度に1枚の基板を処理しますが、FS600Aのようなデュアルトラックシステムは2枚のボートを並列に実行し、高容量SMTラインのスループットを効果的に倍増させます。構成を選択する際には、目標UPHとラインバランスを考慮してください。

2.ビジョンアライメント精度

ファインピッチコンポーネントおよび小型バンプアンダーフィルの場合、±0.015mm以下の位置決め精度が不可欠です。自動補正機能により、基板のわずかなばらつきでも一貫した配置が保証されます。3.加熱と温度制御

ボトムヒーティングモジュールは、粘度を下げることで、タイトなアンダーフィルギャップへの接着剤の流れを改善します。温度に敏感なコンポーネントの場合、加熱の均一性が基板全体で±2℃以内に収まることを確認してください。4.インライン計量とプロセス制御

リアルタイムの重量測定により、自動ボリューム補正が可能になり、マイクログラム単位の公差内でディスペンスの一貫性を維持できます。これは、ゼロディフェクト製造環境にとって重要です。5.基板ハンドリング

薄型またはデリケートな基板の場合、真空吸着プラットフォームは高速ディスペンシング中の微小な動きを防ぎます。最大材料寸法（FS600Aの場合は280mm x 180mm）が生産要件に合っていることを確認してください。6.メンテナンスとサービス性

アクセスしやすいバルブクリーニング、クイックチェンジシリンジシステム、モジュラー設計により、ダウンタイムが削減されます。ローカルテクニカルサポートの可用性とスペアパーツのリードタイムを確認してください。仕組み：FS600Aデュアルトラックディスペンシングプロセス

FS600Aは、連続生産に最適化された完全に自動化されたインラインディスペンシングワークフローを通じて動作します。ステップ1 - 基板ローディング：

PCBまたは基板は、デュアル独立トラックでマシンに搬送されます。各トラックは異なる製品を同時に処理でき、ライン利用率を最大化します。

ステップ2 - ビジュアルアライメント：

130Wピクセルカメラシステムが各基板のフィデューシャルマーカーをキャプチャし、リアルタイムでX/Y位置と回転を自動補正して、サブピクセルアライメント精度を保証します。ステップ3 - ボトムヒーティング：

統合されたヒーティングモジュールが基板を最適な温度に加熱し、アンダーフィルの粘度を下げて、狭いチップ・ツー・サブストレートギャップへの毛細管流を改善します。ステップ4 - プログラムディスペンシング：

ディスペンシングヘッドは事前にプログラムされたパスに従い、最大1300mm/sの速度でX/Y±0.01mm、Z±0.015mmの繰り返し精度で正確な接着剤量を塗布します。ステップ5 - インライン計量：

ディスペンシング後、統合された高精度スケールが実際の接着剤の出力重量を測定し、一貫したショット量を維持するために自動的に補正フィードバックを行います。ステップ6 - 基板アンローディング：

完了した基板はコンベアで次のSMTプロセスステーションに搬送され、次の基板ペアが連続並列生産のために進入します。Mingsealについて

Mingsealは、半導体パッケージング、SMTアセンブリ、MEMS、および高度なエレクトロニクス製造向けの精密ディスペンシングソリューションを専門とする業界リーダーです。コンパクトなデスクトップシステムから高速インラインラインまでを網羅する完全なポートフォリオにより、世界中の工場が安定した生産、厳格なプロセス制御、およびスマートファクトリー統合を実現できるよう支援しています。お問い合わせ

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