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| ブランド名: | Mingseal |
| モデル番号: | GS600SS |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | $28000-$150000 / pcs |
| 配達時間: | 5〜60日 |
| 支払条件: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン |
GS600シリーズは、最先端の半導体製造におけるFCBGAパッケージングおよびインジウムシート実装プロセス向けに設計された、先進的で高速なインラインフラックス噴霧・ジェット塗布システムです。
精度、安定性、清浄度に関する最も厳格な基準を満たすように構築されたGS600シリーズは、グレーティングルーラー測位システムと高性能リニアモーター駆動を組み合わせています。この統合により、高稼働速度でもミクロンレベルの精度が実現され、各フラックス液滴が必要な場所に正確に、かつ完全に均一に塗布されることが保証されます。
GS600シリーズは、スプラッターやオーバーフローゼロで5μmという薄さのフラックス噴霧厚を実現し、これはデリケートなインジウムシート接合に不可欠です。システムは自動接着剤重量校正により、塗布されるフラックス量を継続的に監視し、偏差に対してアラームを発するため、接着剤不足や不均一性によるロット不良を防ぎます。
主な利点
主な用途
インジウムシート実装前後のフラックス噴霧
FCBGAパッケージング
EMIシールドおよび導電性コーティング
先進的なPCBおよびDBプロセス向けの精密フラックスジェット塗布
GS600SSは、インジウムシート実装アプリケーション向けに設計された精密フラックス噴霧シーケンスを実行します。
ステップ1 - 基板ローディング:基板は、シングルトラック3セグメントリフティングシステムで機械内に搬送されます。ミッドセクションオペレーショナルリフティングモードにより、基板はディスペンシングステーションで正確に位置決めされます。
ステップ2 - 基板安定化:真空吸引システム（-70KPa～-40KPa）が基板を平坦に保持し、最大±2mmの基板反りを補正します。接触式ボトムヒーターが基板を目標温度まで加熱します。
ステップ3 - 目視位置決め:ビジョンシステムが±1ピクセルの精度でフィデューシャルマーカーを識別します。リニアモーター駆動のX/Yステージが、最大1000mm/sの速度で±10μmの精度でスプレーヘッドを位置決めします。
ステップ4 - 微細化フラックス噴霧:KASシリーズスプレーバルブが、スプラッターゼロで5μmという薄さの微細化フラックス層を塗布します。システムは、325×160mmのディスペンシングエリア全体にわたって均一なカバレッジを維持します。
ステップ5 - 重量検証:インライン精密天秤が、塗布されたフラックス量を継続的に監視します。偏差が発生すると自動アラームが作動し、塗布不足または過剰塗布による不良ロットを防ぎます。
ステップ6 - ノズルクリーニングとアンローディング:セルフクリーニングノズルシステムにより、サイクル間の噴霧品質が維持されます。処理された基板は、最大300mm/sのコンベアで搬送され、下流のインジウムシート実装ステーションへシームレスに転送されます。
インジウムシートアプリケーションに最適なフラックス噴霧システムを選択するには、これらの要因を慎重に評価する必要があります。
1. 噴霧均一性と厚さ制御インジウムシート接合では、スプラッターゼロで5μmという薄さのフラックス噴霧厚が不可欠です。アトマイザーシステムがディスペンシングエリア全体にわたって一貫したカバレッジを提供することを確認してください。
2. 位置決め精度±3μm（X/Y）の繰り返し精度と±10μmの位置決め精度を求めます。グレーティングルーラーとリニアモーター駆動システムは、高稼働速度でこれらの公差を維持する必要があります。
3. 塗布範囲と基板互換性325×160mmのディスペンシング範囲は、最大の基板に対応する必要があります。トラック幅調整（60～160mm）と最大キャリア負荷（3kg）が生産要件に合致することを確認してください。
4. プロセス監視と品質管理リアルタイムアラーム付きの自動接着剤重量検証により、不良ロットの塗布不足または過剰塗布を防ぎます。セルフクリーニングノズルシステムは、連続生産におけるダウンタイムを最小限に抑えます。
5. クリーンルームと環境要件クラス100の清浄度、接触式ボトムヒーター（室温～150℃）、真空吸引により、半導体グレード環境での安定したフラックス塗布が保証されます。
6. ライン統合SMEMA互換インターフェースにより、SMT、DB、その他の半導体パッケージングラインとのシームレスな統合が可能になります。コンベア高さ調整範囲（890～960mm）が既存の設備と互換性があるか確認してください。
| 清浄度レベル | 作業エリアの清浄度 | クラス100 |
| モーションシステム | 最大ディスペンシング範囲（X*Y） | 325×160 mm |
| 繰り返し精度（3σ） | X/Y ≤ ±3 μm Z ≤ ±5 μm | |
| 位置決め精度（3σ） | X/Y ≤ ±10 μm Z ≤ ±15 μm | |
| 最大速度 | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
| 最大加速度 | X/Y:1g, Z:0.5g | |
| トラックシステム | トラック形式 | シングルトラック搬送、3セグメントリフティング、ミッドセクションオペレーショナルリフティングモード |
| トラック平行度 | <0.1mm（最大-最小幅のばらつき） | |
| 高さ調整範囲 | 890～960 mm | |
| 幅調整範囲 | 60～160 mm | |
| 最大搬送速度 | 300 mm/s | |
| 最大キャリアプレート厚さ | 6 mm | |
| 最大キャリア負荷 | 3 kg | |
| リフティング方式 | トラックリフティング（治具は静止） | |
| 最大対応ボート長 | 325 mm | |
| トラック吸引能力 | 基板の±2mmの反りをカバー | |
| 加熱ボトムプレート | 接触式加熱（室温～150℃）、真空吸引付き | |
| 最大真空吸引圧力 | -70KPa～-40KPa | |
| 一般条件 | 寸法（幅*奥行*高さ） | 1401×1200×2112 mm |
| 環境温度 | 23±5℃ | |
| 環境湿度 | 30～70% |
Q&A
Q1: GS600シリーズはインジウムシートフラックス噴霧にどのように優れていますか？
A: そのアトマイザーシステムは、フラックスを均一に5μmの薄い層で塗布し、スプラッターを排除して表面の清浄度を維持します。
Q2: 大量の連続生産に対応できますか？
A: はい！自動接着剤重量検証とノズルセルフクリーニングにより、手動介入なしで長時間の安定した生産が可能です。
Q3: 他の機器との統合は容易ですか？
A: もちろんです。GS600SSはSMEMAインターフェースをサポートし、SMT、DB、その他の半導体パッケージングラインとシームレスに連携します。
Q4: どのようなタイプのスプレーバルブが推奨されますか？
A: このシステムは、KAS1000のような高精度スプレーバルブで構成でき、重要なフラックスアプリケーションにおいてタイトな制御とオーバーフローの最小化を実現するように設計されています。
Mingsealについて
Mingsealは、半導体、MEMS、光学モジュール、先進パッケージング業界向けのハイエンドディスペンシングソリューションで信頼されるブランドです。長年の専門的な研究開発と深いプロセス経験により、私たちは世界中のメーカーが、精密ディスペンシングおよびスプレー技術により、より高い歩留まり、より厳格なプロセス制御、そしてより大きなライン効率を達成できるよう支援しています。
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