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| ブランド名: | Mingseal |
| モデル番号: | GS600SS |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | $28000-$150000 / pcs |
| 配達時間: | 5〜60日 |
| 支払条件: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン |
インジウムシートプロセス用高精度フラックススプレーディスペンサー
GS600シリーズは、最先端の半導体製造におけるFCBGAエンキャプシュレーションおよびインジウムシート実装プロセス向けに設計された、高度な高速インラインフラックススプレーおよびジェッティングシステムです。
精度、安定性、および清浄度に関する最も厳しい基準を満たすように構築されたGS600シリーズは、グレーティングルーラー位置決めシステムと高性能リニアモータードライブを組み合わせました。この統合により、高動作速度でもミクロンレベルの精度を実現し、フラックスの各液滴がまさに必要な場所に、完璧な均一性で堆積されることを保証します。
GS600シリーズは、5μmという薄さのフラックススプレー厚さを実現し、飛散やオーバースプレーをゼロにします。これは、デリケートなインジウムシートボンディングにとって重要です。このシステムの自動接着剤重量校正は、塗布されるフラックス量を継続的に監視し、逸脱が発生した場合にアラームをトリガーし、接着剤不足や不整合からバッチを保護します。
主な利点
一般的な用途
✓ インジウムシートのプリ/ポストマウンティング用フラックススプレー
✓ FCBGAエンキャプシュレーション
✓ EMIシールドおよび導電性コーティング
✓ 高度なPCBおよびDBプロセス用精密フラックスジェッティング
技術仕様
| 清浄度レベル | 作業エリアの清浄度 | クラス100 |
| モーションシステム | 最大塗布範囲（X * Y） | 325 * 160mm |
| 再現性（3シグマ） | X / Y ≤ ±3μm Z ≤ ±5μm | |
| 位置決め精度（3シグマ） | X / Y ≤ ±10μm Z ≤ ±15μm | |
| 最大速度 | X / Y：1000mm / s Z：500mm / s | |
| 最大加速度 | X / Y：1g、Z：0.5g | |
| トラックシステム | トラック形式 | シングルトラック搬送、3セグメントリフティング、ミッドセクション動作リフティングモード |
| トラック平行度 | <0.1mm（最大-最小幅の変動） | |
| 高さ調整範囲 | 890-960mm | |
| 幅調整範囲 | 60-160mm | |
| 最大搬送速度 | 300mm / s | |
| 最大キャリアプレートの厚さ | 6mm | |
| 最大キャリア負荷 | 3kg | |
| リフティング方法 | トラックリフティング（治具は静止したまま） | |
| 最大ボート長対応 | 325mm | |
| トラック吸引能力 | 基板の±2mmの反りをカバー | |
| 加熱底板 | 接触式加熱（室温-150℃）、真空吸引付き | |
| 最大真空吸引圧 | -70KPa - -40KPa | |
| 一般条件 | 寸法（W * D * H） | 1401 * 1200 * 2112mm |
| 環境温度 | 23±5℃ | |
| 環境湿度 | 30〜70％ |
Q＆A
Q1：GS600シリーズがインジウムシートフラックススプレーに優れている点は何ですか？
A：その微粒子化システムは、フラックスが5μmの細かい層で均一に塗布され、飛散をなくし、表面の清浄度を維持します。
Q2：連続的な大量生産に対応できますか？
A：はい！自動接着剤重量検証とノズルセルフクリーニングにより、手動介入なしで長期間の安定した生産が可能です。
Q3：他の機器との統合は簡単ですか？
A：もちろんです—GS600SSはSMEMAインターフェースをサポートし、SMT、DB、およびその他の半導体パッケージングラインとシームレスに連携します。
Q4：どのようなスプレーバルブが推奨されますか？
A：このシステムは、重要なフラックス用途で厳密な制御と最小限のオーバースプレーを実現するように設計された、KAS1000のような高精度スプレーバルブで構成できます。
Mingsealについて
Mingsealは、半導体、MEMS、光モジュール、および高度なパッケージング業界向けのハイエンドディスペンシングソリューションで信頼されている企業です。長年の専門的な研究開発と深いプロセス経験により、当社は世界中のメーカーが、精密ディスペンシングおよびスプレー技術により、より高い歩留まり、より厳密なプロセス制御、およびより高いライン効率を達成できるよう支援しています。
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