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| Marchio: | Mingseal |
| Numero modello: | GS600SS |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo di consegna: | 5-60 giorni |
| Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
La serie GS600 è un sistema avanzato di spruzzatura e getto di flussante in linea ad alta velocità, progettato per i processi di incapsulamento FCBGA e il montaggio di fogli di indio nella produzione di semiconduttori all'avanguardia.
Costruita per soddisfare i più rigorosi standard di precisione, stabilità e pulizia, la serie GS600 combina un sistema di posizionamento a righello graduato con un motore lineare ad alte prestazioni. Questa integrazione offre una precisione a livello di micron, anche ad alte velocità operative, garantendo che ogni goccia di flussante venga depositata esattamente dove è necessaria e con perfetta uniformità.
La serie GS600 produce uno spessore di spruzzatura del flussante sottile fino a 5 µm con zero schizzi o overspray, il che è fondamentale per il sensibile incollaggio di fogli di indio. La calibrazione automatica del peso della colla del sistema monitora continuamente il volume di flussante erogato e attiva allarmi per le deviazioni, proteggendo i lotti da carenze o incoerenze di colla.
Vantaggi principali
Applicazioni tipiche
✓ Spruzzatura di flussante per il pre/post montaggio di fogli di indio
✓ Incapsulamento FCBGA
✓ Schermatura EMI e rivestimenti conduttivi
✓ Getto di flussante di precisione per processi avanzati di PCB e DB
Il GS600SS esegue una sequenza di spruzzatura di flussante di precisione progettata per applicazioni di montaggio di fogli di indio:
Passaggio 1 - Caricamento del substrato: I substrati vengono trasportati nella macchina sul sistema di sollevamento a binario singolo a 3 segmenti. La modalità di sollevamento operativo della sezione centrale posiziona il substrato precisamente alla stazione di erogazione.
Passaggio 2 - Stabilizzazione del substrato: Il sistema di aspirazione a vuoto (-70 KPa a -40 KPa) mantiene il substrato piatto, compensando fino a ±2 mm di deformazione del substrato. Il riscaldamento inferiore di tipo a contatto riscalda il substrato alla temperatura target.
Passaggio 3 - Posizionamento visivo: Il sistema di visione identifica i marcatori fiduciali con una precisione di ±1 pixel. Lo stadio X/Y azionato da motore lineare posiziona la testa di spruzzatura con una precisione di ±10 µm a velocità fino a 1000 mm/s.
Passaggio 4 - Spruzzatura di flussante atomizzato: La valvola di spruzzatura serie KAS eroga flussante atomizzato in uno strato sottile fino a 5 µm senza schizzi. Il sistema mantiene una copertura uniforme su tutta l'area di erogazione di 325×160 mm.
Passaggio 5 - Verifica del peso: La bilancia di precisione in linea monitora continuamente il volume di flussante erogato. Qualsiasi deviazione attiva allarmi automatici, proteggendo il lotto da difetti di sotto- o sovra-erogazione.
Passaggio 6 - Pulizia e scarico ugello: Il sistema di ugelli autopulenti mantiene la qualità di spruzzatura tra i cicli. I substrati lavorati escono sul trasportatore a velocità fino a 300 mm/s per un trasferimento senza interruzioni alle stazioni di montaggio di fogli di indio a valle.
La selezione del sistema di spruzzatura di flussante ottimale per applicazioni con fogli di indio richiede un'attenta valutazione di questi fattori:
1. Uniformità di spruzzatura e controllo dello spessore — Per l'incollaggio di fogli di indio, uno spessore di spruzzatura del flussante sottile fino a 5 µm senza schizzi è fondamentale. Verificare che il sistema di atomizzazione fornisca una copertura uniforme su tutta l'area di erogazione.
2. Precisione di posizionamento — Cercare una ripetibilità di ±3 µm (X/Y) e una precisione di posizionamento di ±10 µm. Il sistema righello graduato e motore lineare dovrebbe mantenere queste tolleranze ad alte velocità operative.
3. Intervallo di erogazione e compatibilità del substrato — L'intervallo di erogazione di 325×160 mm deve ospitare i vostri substrati più grandi. Verificare che la regolazione della larghezza della pista (60-160 mm) e il carico massimo del trasportatore (3 kg) corrispondano ai requisiti di produzione.
4. Monitoraggio del processo e controllo qualità — La verifica automatica del peso della colla con allarmi in tempo reale impedisce lotti difettosi per sotto- o sovra-erogazione. I sistemi di ugelli autopulenti minimizzano i tempi di inattività nella produzione continua.
5. Requisiti di camera bianca e ambientali — La pulizia di Classe 100 con riscaldamento inferiore di tipo a contatto (da temperatura ambiente a 150°C) e aspirazione a vuoto garantisce un'applicazione stabile del flussante in ambienti di grado semiconduttore.
6. Integrazione di linea — Le interfacce compatibili SMEMA consentono un'integrazione senza interruzioni con linee SMT, DB e altre linee di confezionamento di semiconduttori. Verificare l'intervallo di regolazione dell'altezza del trasportatore (890-960 mm) per la compatibilità con le apparecchiature esistenti.
| Livello di pulizia | Pulizia dell'area di lavoro | Classe 100 |
| Sistema di movimento | Intervallo massimo di erogazione (X*Y) | 325×160 mm |
| Ripetibilità (3sigma) | X/Y ≤ ±3 µm Z ≤ ±5 µm | |
| Precisione di posizionamento (3sigma) | X/Y ≤ ±10 µm Z ≤ ±15 µm | |
| Velocità massima | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
| Accelerazione massima | X/Y:1g, Z:0.5g | |
| Sistema di pista | Forma della pista | Trasporto a binario singolo, sollevamento a 3 segmenti, modalità di sollevamento operativo della sezione centrale |
| Parallelismo della pista | <0.1mm (variazione larghezza max-min) | |
| Intervallo di regolazione altezza | 890~960 mm | |
| Intervallo di regolazione larghezza | 60~160 mm | |
| Velocità massima di trasporto | 300 mm/s | |
| Spessore massimo piastra trasportatore | 6 mm | |
| Carico massimo trasportatore | 3 kg | |
| Metodo di sollevamento | Sollevamento pista (il fissaggio rimane fermo) | |
| Lunghezza massima supporto staffa | 325 mm | |
| Capacità di aspirazione pista | Copre ±2 mm di deformazione dei substrati | |
| Piastra inferiore riscaldata | Riscaldamento a contatto (da temperatura ambiente a 150°C), con aspirazione a vuoto | |
| Pressione massima di aspirazione a vuoto | -70KPa~-40KPa | |
| Condizioni generali | Dimensioni (L*P*A) | 1401×1200×2112 mm |
| Temperatura ambiente | 23±5°C | |
| Umidità ambientale | 30~70% |
Domande e risposte
D1: Cosa rende la serie GS600 migliore per la spruzzatura di flussante su fogli di indio?
R: Il suo sistema di atomizzazione garantisce che il flussante venga applicato uniformemente con un sottile strato di 5 µm, eliminando gli schizzi e mantenendo la pulizia della superficie.
D2: Può gestire cicli continui ad alto volume?
R: Sì! La verifica automatica del peso della colla e la pulizia automatica degli ugelli garantiscono una produzione lunga e stabile senza intervento manuale.
D3: È facile da integrare con altre apparecchiature?
R: Assolutamente: il GS600SS supporta interfacce SMEMA e funziona senza interruzioni con linee SMT, DB e altre linee di confezionamento di semiconduttori.
D4: Che tipo di valvola di spruzzatura è consigliata?
R: Il sistema può essere configurato con valvole di spruzzatura di alta precisione come la KAS1000, progettata per un controllo preciso e un overspray minimo in applicazioni critiche di flussante.
Informazioni su Mingseal
Mingseal è un nome di fiducia nelle soluzioni di erogazione di fascia alta per le industrie dei semiconduttori, MEMS, moduli ottici e imballaggi avanzati. Con anni di ricerca e sviluppo specializzati e una profonda esperienza nei processi, aiutiamo i produttori di tutto il mondo a ottenere rese più elevate, un controllo di processo più rigoroso e una maggiore efficienza di linea con tecnologie di erogazione e spruzzatura di precisione.
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