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| Nome da marca: | Mingseal |
| Número do modelo: | GS600SS |
| MOQ: | 1 |
| preço: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo de entrega: | 5 a 60 dias |
| Condições de Pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
A série GS600 é um sistema avançado de pulverização e injeção de fluxo em linha de alta velocidade, projetado para processos de encapsulamento FCBGA e montagem de chapas de índio na fabricação de semicondutores de ponta.
Construída para atender aos mais rigorosos padrões de precisão, estabilidade e limpeza, a série GS600 combina um sistema de posicionamento com régua de grade com um motor linear de alto desempenho. Essa integração oferece precisão em nível de mícron, mesmo em altas velocidades de operação, garantindo que cada gota de fluxo seja depositada exatamente onde é necessária — e com perfeita uniformidade.
A série GS600 produz uma espessura de pulverização de fluxo tão fina quanto 5µm, sem respingos ou excesso de pulverização, o que é crucial para a colagem sensível de chapas de índio. A calibração automática do peso da cola do sistema monitora continuamente o volume de fluxo dispensado e aciona alarmes para desvios, protegendo os lotes contra escassez ou inconsistência de cola.
Vantagens Principais
Aplicações Típicas
✓ Pulverização de fluxo para pré/pós-montagem de chapas de índio
✓ Encapsulamento FCBGA
✓ Blindagem EMI e revestimentos condutivos
✓ Injeção de fluxo de precisão para processos avançados de PCB e DB
O GS600SS executa uma sequência de pulverização de fluxo de precisão projetada para aplicações de montagem de chapas de índio:
Etapa 1 — Carregamento do Substrato: Os substratos são transportados para a máquina no sistema de elevação de 3 segmentos de trilha única. O modo de elevação operacional da seção intermediária posiciona o substrato precisamente na estação de dispensação.
Etapa 2 — Estabilização do Substrato: O sistema de sucção a vácuo (-70KPa a -40KPa) mantém o substrato plano, compensando até ±2mm de empenamento do substrato. O aquecimento inferior do tipo de contato aquece o substrato até a temperatura alvo.
Etapa 3 — Posicionamento Visual: O sistema de visão identifica marcadores fiduciais com precisão de ±1 pixel. O estágio X/Y acionado por motor linear posiciona o cabeçote de pulverização com precisão de ±10µm em velocidades de até 1000mm/s.
Etapa 4 — Pulverização de Fluxo Atomizado: A válvula de pulverização da série KAS fornece fluxo atomizado em uma camada tão fina quanto 5µm, sem respingos. O sistema mantém cobertura uniforme em toda a área de dispensação de 325×160mm.
Etapa 5 — Verificação de Peso: A balança de precisão em linha monitora continuamente o volume de fluxo dispensado. Qualquer desvio aciona alarmes automáticos, protegendo o lote contra defeitos de sub- ou super-dispensação.
Etapa 6 — Limpeza e Descarregamento do Bico: O sistema de autolimpeza do bico mantém a qualidade da pulverização entre os ciclos. Os substratos processados saem no transportador a até 300mm/s para transferência contínua para as estações de montagem de chapas de índio a jusante.
A seleção do sistema de pulverização de fluxo ideal para aplicações de chapas de índio requer uma avaliação cuidadosa destes fatores:
1. Uniformidade de Pulverização e Controle de Espessura — Para colagem de chapas de índio, a espessura de pulverização de fluxo tão fina quanto 5µm, sem respingos, é crucial. Verifique se o sistema de atomização oferece cobertura consistente em toda a área de dispensação.
2. Precisão de Posicionamento — Procure repetibilidade de ±3µm (X/Y) e precisão de posicionamento de ±10µm. O sistema de régua de grade e acionamento por motor linear deve manter essas tolerâncias em altas velocidades de operação.
3. Faixa de Dispensação e Compatibilidade com Substrato — A faixa de dispensação de 325×160mm deve acomodar seus maiores substratos. Verifique se o ajuste da largura da trilha (60-160mm) e a carga máxima do transportador (3kg) correspondem aos seus requisitos de produção.
4. Monitoramento de Processo e Controle de Qualidade — A verificação automática do peso da cola com alarmes em tempo real evita lotes defeituosos por sub- ou super-dispensação. Sistemas de bico de autolimpeza minimizam o tempo de inatividade na produção contínua.
5. Requisitos de Sala Limpa e Ambientais — Limpeza Classe 100 com aquecimento inferior do tipo de contato (temperatura ambiente a 150°C) e sucção a vácuo garantem aplicação estável de fluxo em ambientes de grau semicondutor.
6. Integração de Linha — Interfaces compatíveis com SMEMA permitem integração contínua com linhas de SMT, DB e outras linhas de encapsulamento de semicondutores. Verifique a faixa de ajuste de altura do transportador (890-960mm) para compatibilidade com equipamentos existentes.
| Nível de Limpeza | Limpeza da área de trabalho | Classe 100 |
| Sistema de Movimento | Faixa Máx. de Dispensação (X*Y) | 325×160 mm |
| Repetibilidade (3sigma) | X/Y ≤ ±3 µm Z ≤ ±5 µm | |
| Precisão de Posicionamento (3sigma) | X/Y ≤ ±10 µm Z ≤ ±15 µm | |
| Velocidade Máx. | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
| Aceleração Máx. | X/Y:1g, Z:0.5g | |
| Sistema de Trilha | Formato da Trilha | Transporte de trilha única, elevação de 3 segmentos, modo de elevação operacional da seção intermediária |
| Paralelismo da Trilha | <0.1mm (variação máxima-mínima da largura) | |
| Faixa de Ajuste de Altura | 890~960 mm | |
| Faixa de Ajuste de Largura | 60~160 mm | |
| Velocidade Máx. de Transporte | 300 mm/s | |
| Espessura Máx. da Placa Transportadora | 6 mm | |
| Carga Máx. do Transportador | 3 kg | |
| Método de Elevação | Elevação da trilha (fixador permanece estacionário) | |
| Comprimento Máx. do Barco Suportado | 325 mm | |
| Capacidade de Sucção da Trilha | Cobre ±2 mm de empenamento dos substratos | |
| Placa Inferior Aquecida | Aquecimento por Contato (Temperatura ambiente -150°C), com Sucção a Vácuo | |
| Pressão Máx. de Sucção a Vácuo | -70KPa~-40KPa | |
| Condição Geral | Dimensão (L*P*A) | 1401×1200×2112 mm |
| Temperatura Ambiente | 23±5°C | |
| Umidade Ambiente | 30~70% |
Perguntas e Respostas
P1: O que torna a série GS600 melhor para pulverização de fluxo de chapas de índio?
R: Seu sistema de atomização garante que o fluxo seja aplicado uniformemente com uma fina camada de 5µm, eliminando respingos e mantendo a limpeza da superfície.
P2: Ela pode lidar com execuções contínuas de alto volume?
R: Sim! A verificação automática do peso da cola e a autolimpeza do bico garantem produção longa e estável sem intervenção manual.
P3: É fácil de integrar com outros equipamentos?
R: Absolutamente — o GS600SS suporta interfaces SMEMA e funciona perfeitamente com linhas de SMT, DB e outras linhas de encapsulamento de semicondutores.
P4: Que tipo de válvula de pulverização é recomendada?
R: O sistema pode ser configurado com válvulas de pulverização de alta precisão como a KAS1000, projetada para controle rigoroso e minimização de excesso de pulverização em aplicações críticas de fluxo.
Sobre a Mingseal
A Mingseal é um nome confiável em soluções de dispensação de ponta para as indústrias de semicondutores, MEMS, módulos ópticos e embalagens avançadas. Com anos de P&D especializado e profunda experiência em processos, ajudamos fabricantes em todo o mundo a alcançar maiores rendimentos, controle de processo mais rigoroso e maior eficiência de linha com tecnologias de dispensação e pulverização de precisão.
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