Nom De Marque: | Mingseal |
Numéro De Modèle: | GS600SS |
MOQ: | 1 |
Prix: | $28000-$150000 / pcs |
Délai De Livraison: | 5 à 60 jours |
Conditions De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Distributeur de pulvérisation de flux de haute précision pour les processus de feuilles d'indium
La série GS600 est un système avancé de pulvérisation et de jet de flux en ligne à grande vitesse, conçu pour l'encapsulation FCBGA et les processus de montage de feuilles d'indium dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe.
Conçue pour répondre aux normes les plus strictes en matière de précision, de stabilité et de propreté, la série GS600 combine un système de positionnement à règle de grille avec un entraînement à moteur linéaire haute performance. Cette intégration offre une précision de l'ordre du micron, même à des vitesses de fonctionnement élevées, garantissant que chaque gouttelette de flux est déposée exactement là où elle est nécessaire — et avec une uniformité parfaite.
La série GS600 produit une épaisseur de pulvérisation de flux aussi fine que 5μm sans éclaboussures ni surpulvérisation, ce qui est essentiel pour le collage sensible des feuilles d'indium. L'étalonnage automatique du poids de la colle du système surveille en permanence le volume de flux distribué et déclenche des alarmes en cas d'écarts, protégeant les lots contre le manque ou l'incohérence de la colle.
Principaux avantages
Applications typiques
✓ Pulvérisation de flux pour le pré/post-montage de feuilles d'indium
✓ Encapsulation FCBGA
✓ Blindage EMI et revêtements conducteurs
✓ Jet de flux de précision pour les processus avancés de PCB et DB
Spécifications techniques
Niveau de propreté | Propreté de la zone de travail | Classe 100 |
Système de mouvement | Plage de distribution maximale (X*Y) | 325*160mm |
Répétabilité (3sigma) | X/Y ≤ ±3 μ m Z ≤ ±5 μm | |
Précision de positionnement (3sigma) | X/Y ≤ ±10 μ m Z ≤ ±15 μm | |
Vitesse maximale | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
Accélération maximale | X/Y:1g, Z:0.5g | |
Système de piste | Forme de la piste | Convoyage sur une seule piste, levage à 3 segments, mode de levage opérationnel de la section centrale |
Parallélisme de la piste | <0.1mm (variation de largeur max-min) | |
Plage de réglage de la hauteur | 890-960mm | |
Plage de réglage de la largeur | 60-160mm | |
Vitesse de convoyage maximale | 300mm/s | |
Épaisseur maximale de la plaque porteuse | 6mm | |
Charge maximale du support | 3kg | |
Méthode de levage | Levage de la piste (le dispositif reste fixe) | |
Longueur maximale du bateau prise en charge | 325mm | |
Capacité d'aspiration de la piste | Couverture ±2mm de gauchissement des substrats | |
Plaque inférieure chauffée | Chauffage par contact (température ambiante -150℃), avec aspiration sous vide | |
Pression d'aspiration sous vide maximale | -70KPa - -40KPa | |
Condition générale | Dimensions (L*P*H) | 1401*1200*2112mm |
Température ambiante | 23±5℃ | |
Humidité ambiante | 30-70% |
Q&R
Q1 : Qu'est-ce qui rend la série GS600 meilleure pour la pulvérisation de flux de feuilles d'indium ?
R : Son système d'atomisation garantit que le flux est appliqué uniformément avec une fine couche de 5μm, éliminant les éclaboussures et maintenant la propreté de la surface.
Q2 : Peut-il gérer des séries continues à volume élevé ?
R : Oui ! La vérification automatique du poids de la colle et l'autonettoyage de la buse garantissent une production longue et stable sans intervention manuelle.
Q3 : Est-il facile à intégrer avec d'autres équipements ?
R : Absolument — le GS600SS prend en charge les interfaces SMEMA et fonctionne de manière transparente avec les lignes SMT, DB et autres lignes d'emballage de semi-conducteurs.
Q4 : Quel type de vanne de pulvérisation est recommandé ?
R : Le système peut être configuré avec des vannes de pulvérisation de haute précision comme la KAS1000, conçue pour un contrôle précis et un minimum de surpulvérisation dans les applications de flux critiques.
À propos de Mingseal
Mingseal est un nom de confiance dans les solutions de distribution haut de gamme pour les industries des semi-conducteurs, des MEMS, des modules optiques et de l'emballage avancé. Avec des années de R&D spécialisée et une profonde expérience des processus, nous aidons les fabricants du monde entier à obtenir des rendements plus élevés, un contrôle des processus plus strict et une plus grande efficacité des lignes grâce à des technologies de distribution et de pulvérisation de précision.
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