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Détails des produits

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Équipement d'emballage avancé
Created with Pixso. Dispensateur de pulvérisation de flux de haute précision Équipement de distribution de colle à feuille d'indium

Dispensateur de pulvérisation de flux de haute précision Équipement de distribution de colle à feuille d'indium

Nom De Marque: Mingseal
Numéro De Modèle: GS600SS
MOQ: 1
Prix: $28000-$150000 / pcs
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO CE
Propreté de la zone de travail:
Classe 100
Max. portée de distribution:
325*160 mm
Les dimensions:
1401*1200*2112mm
Max. Charge de support:
3 kg ou plus
Détails d'emballage:
Étui en bois
Mettre en évidence:

équipement de distribution de colle à base de feuille d'indium

,

systèmes de distribution de colle de haute précision

,

équipement de distribution de colle de haute précision

Description de produit

Distributeur de pulvérisation de flux de haute précision pour les processus de feuilles d'indium

 

La série GS600 est un système avancé de pulvérisation et de jet de flux en ligne à grande vitesse, conçu pour l'encapsulation FCBGA et les processus de montage de feuilles d'indium dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe.
Conçue pour répondre aux normes les plus strictes en matière de précision, de stabilité et de propreté, la série GS600 combine un système de positionnement à règle de grille avec un entraînement à moteur linéaire haute performance. Cette intégration offre une précision de l'ordre du micron, même à des vitesses de fonctionnement élevées, garantissant que chaque gouttelette de flux est déposée exactement là où elle est nécessaire — et avec une uniformité parfaite.

La série GS600 produit une épaisseur de pulvérisation de flux aussi fine que 5μm sans éclaboussures ni surpulvérisation, ce qui est essentiel pour le collage sensible des feuilles d'indium. L'étalonnage automatique du poids de la colle du système surveille en permanence le volume de flux distribué et déclenche des alarmes en cas d'écarts, protégeant les lots contre le manque ou l'incohérence de la colle.

 

 
Principaux avantages

 

  • Précision de l'ordre du micron: Le système de règle de grille et de moteur linéaire maintient des tolérances serrées à des vitesses élevées.
  • Pulvérisation ultra-uniforme: Couche de flux atomisée jusqu'à 5μm avec une excellente consistance et sans éclaboussures.
  • Contrôle automatisé du poids de la colle: Pesée en ligne avec alarme automatique pour éviter les lots défectueux en cas de sous-dosage ou de surdosage.
  • Système de buse autonettoyant: Minimise les temps d'arrêt et préserve une qualité de pulvérisation parfaite.
  • Chauffage et vide intégrés de la piste: Contrôle stable du substrat avec chauffage par contact et maintien sous vide pendant la pulvérisation du flux.


Applications typiques


✓  Pulvérisation de flux pour le pré/post-montage de feuilles d'indium
✓  Encapsulation FCBGA
✓  Blindage EMI et revêtements conducteurs
✓  Jet de flux de précision pour les processus avancés de PCB et DB

 

 

Spécifications techniques

 
Niveau de propreté Propreté de la zone de travail Classe 100
Système de mouvement Plage de distribution maximale (X*Y) 325*160mm
Répétabilité (3sigma) X/Y ≤ ±3 μ m Z ≤ ±5 μm
Précision de positionnement (3sigma) X/Y ≤ ±10 μ m Z ≤ ±15 μm
Vitesse maximale X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Accélération maximale X/Y:1g, Z:0.5g
Système de piste Forme de la piste Convoyage sur une seule piste, levage à 3 segments, mode de levage opérationnel de la section centrale
Parallélisme de la piste <0.1mm (variation de largeur max-min)
Plage de réglage de la hauteur 890-960mm
Plage de réglage de la largeur 60-160mm
Vitesse de convoyage maximale 300mm/s
Épaisseur maximale de la plaque porteuse 6mm
Charge maximale du support 3kg
Méthode de levage Levage de la piste (le dispositif reste fixe)
Longueur maximale du bateau prise en charge 325mm
Capacité d'aspiration de la piste Couverture ±2mm de gauchissement des substrats
Plaque inférieure chauffée Chauffage par contact (température ambiante -150℃), avec aspiration sous vide
Pression d'aspiration sous vide maximale -70KPa - -40KPa
Condition générale Dimensions (L*P*H) 1401*1200*2112mm
Température ambiante 23±5℃
Humidité ambiante 30-70%

 

 

Q&R

 

Q1 : Qu'est-ce qui rend la série GS600 meilleure pour la pulvérisation de flux de feuilles d'indium ?
R : Son système d'atomisation garantit que le flux est appliqué uniformément avec une fine couche de 5μm, éliminant les éclaboussures et maintenant la propreté de la surface.

 

Q2 : Peut-il gérer des séries continues à volume élevé ?
R : Oui ! La vérification automatique du poids de la colle et l'autonettoyage de la buse garantissent une production longue et stable sans intervention manuelle.

 

Q3 : Est-il facile à intégrer avec d'autres équipements ?
R : Absolument — le GS600SS prend en charge les interfaces SMEMA et fonctionne de manière transparente avec les lignes SMT, DB et autres lignes d'emballage de semi-conducteurs.

 

Q4 : Quel type de vanne de pulvérisation est recommandé ?
R : Le système peut être configuré avec des vannes de pulvérisation de haute précision comme la KAS1000, conçue pour un contrôle précis et un minimum de surpulvérisation dans les applications de flux critiques.

 


À propos de Mingseal


Mingseal est un nom de confiance dans les solutions de distribution haut de gamme pour les industries des semi-conducteurs, des MEMS, des modules optiques et de l'emballage avancé. Avec des années de R&D spécialisée et une profonde expérience des processus, nous aidons les fabricants du monde entier à obtenir des rendements plus élevés, un contrôle des processus plus strict et une plus grande efficacité des lignes grâce à des technologies de distribution et de pulvérisation de précision.
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