場合 - Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd. ページ 3

2025-10-21

FS600DDFは,ベトナムのラップトップFPCラインのための高通量低耐熱性熱固定コーティングとエンカプスレーションを可能にします.

問題ベトナムに本拠を置く EMS サプライヤーがラップトップ FPC モジュールを組み立てているところ,低温熱固定粘着剤を使用してチップレベルコーティング,エンカプスレーション,保護充填を適用するための信頼性の高いインラインシステムが必要でした.この線は高出力を必要とした (100敏感なICを保護するために厳格な位置付け精度,熱循環後,電気障害や脱層を引き起こす過剰または不十分なカバーを防ぐため,安定した粘着質量制御. 原因伝統的なベンチ配送機と単頭機は,高いUPH,微小規模の投与安定性,密集したFPCキャリアの正確な位置付けの組み合わせの要求を満たすことができなかった.粘度変動による不一...

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2025-10-24

FS200A、韓国製スマートフォンカメラ IR フィルターの塵捕捉および強化プロセスのスループットを 2 倍に向上

問題韓国製のカメラモジュールメーカーが,IRフィルター組に粉を捕らえる粘着剤と強化粘着剤を塗り付けるための堅牢なインラインソリューションを必要としていました.手動用投与と分離ステーションは,低UPHを引き起こしました.不一致な粘着カバー処理中の粒子汚染と,再加工と生産量の損失をもたらした変形性硬化品質. 原因主な原因は,操作者の変動性,少量配給における流体粘度漂流,並べ替え誤差や粒子の侵入を招いた別々の機械間のプロセス手渡しであった. The client required a single cell capable of performing two sequential ...

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2025-08-14

AC100 はベトナムの補聴器誘導器の製造に用いる弁と収納装置の設置を自動化しています

問題ベトナムの医療機器の下請け業者は、補聴器用インダクターを製造していましたが、繊細なダイアフラムとプラスチック製ハウジングの取り付けを手作業で組み立てていました。エポキシを手動で塗布し、手作業で配置すると、接着剤のドットの不均一、接着剤のオーバーフロー、飛び散り、および音響性能の変動が発生しました。人件費の高さ、稼働時間の遅さ、高品質な再作業により、医療グレードのデバイスの需要拡大に伴うスケールアップが妨げられていました。 C使う主な原因は、ドットの配置と量におけるオペレーターのばらつき、ピエゾバルブを手動で使用する場合のマイクロディスペンス制御の制限、接着剤の塗布とコンポーネントの配置...

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2024-10-11

AC100 により、インドのカメラモジュールメーカー向けの高精度 VCM アセンブリが可能になりました

問題スマートフォンのカメラアクチュエーター用のボイスコイルモーター（VCM）を製造するインドのメーカーは、サブミクロンの配置精度、再現可能な接着剤量制御、より高いラインスループットに対する需要の高まりに直面しています。一貫性のない接着剤の塗布および配置エラーは、バルブの性能の低下、振動の増加、および光学テスト中の不合格率の上昇につながります。お客様は、パイロットから量産までスケールするための堅牢なプロセス検証を備えた、分注とピックアンドプレースシーケンスの両方を処理できる単一の自動化セルを必要としていました。原因従来のベンチトップセルや個別の塗布ステーションと取り付けステーションでは、ハ...

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2024-06-26

SS200 自動化蓋固定ラインは,マレーシアの包装工場のFCBGA/FCCSPの生産性を向上させる

問題 FCBGA および FCCSP の蓋取り付け生産を拡大しているマレーシアのペナンの契約包装業者は、多品種稼働時の蓋の位置ずれ、接着経路の欠陥、およびスループットのボトルネックが頻繁に発生すると報告しました。 AD/TIM アプリケーション、蓋の取り付けと硬化のための手動の受け渡しと異種の機器により、熱サイクルによる不均一な熱インターフェイス接触、接着剤のオーバーフロー、および時折の層間剥離が発生しました。これは、高価値の AI/HPC および消費者向けパッケージでは許容できないリスクです。原因根本原因には、手動ローディングによる基板の方向のばらつき、接着剤の塗布とピックアンドプレース...

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2024-06-12

GS700SU はテキサス AI/HPC パッケージングライン向けの高スループット、低ボイド FCBGA ボトムフィルを可能にします

問題テキサスに本拠を置く先進的なパッケージング会社は、AI/HPC アプリケーション向けの大型 FCBGA モジュール (>50 × 50 mm) を生産しています。これは、高価値の大面積パッケージの歩留まりを維持しながら、キャピラリーボトムフィル (アンダーフィル) をパイロットから量産まで拡張する必要がありました。典型的な課題としては、広いダイ領域にわたるボイドの形成、長時間稼働中の接着剤の重量の一貫性のなさ、単一バルブシステムによるスループットの制限などが挙げられます。これらのリスクは、熱的信頼性と良好なデバイスあたりのコストに直接影響します。原因大型パッケージのボトムフィル...

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2025-11-11

SS300により、台湾ライン向け初の国内大量FoPLPパネルレベルアンダーフィル生産が可能に

問題プロトタイプから量産までパネルレベルのファンアウトパネルレベルパッケージング (FoPLP) をスケーリングする台湾のエレクトロニクス OEM は、再現性とスループットの課題に直面していました。アンダーフィル、コーティング、フラックススプレーなどの重要なプロセスでは、一貫した接着剤の形状、パネル全体の被覆、最大±10mmまでの大きく反ったパネルの堅牢な取り扱いが必要でした。既存のベンチトップディスペンサーとダイレベルツールは、現代のクリーンルーム工場で要求されるパネルスループット、AOI トレーサビリティ、または無人材料フローを満たすことができませんでした。原因パネルレベルの塗...

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2022-06-14

GS600SUAにより、マレーシアのパッケージングライン向けに国内初のFCBGAアンダーフィルの大量生産が可能に

背景マレーシアの半導体包装工場が選ばれましたミングシール GS600SUA国内で製造された最初の配給システムで,FCBGA CUFプロセスの大量生産に適しています.顧客は,クリーンルーム互換性を維持しながら,大型形式のFCBGA組件のための超細かな下詰め制御を必要としていましたMESの追跡が完全に可能になる. 課題 FCBGAの不充填には,穴を避けるために精密な毛細管流量制御と極低点偏差が必要であり,熱循環における長期的信頼性を保証する.このラインは3つの制約に直面した:(1) 混ざった模具のサイズとピッチの間で空白発生を最小限に抑える連続した毛細血管作用のために,1点あたり1マイクログラム...

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2025-05-05

SS101により、ペナン半導体ライン向け初の国内大量FoWLPアンダーフィル生産が可能に

問題マレーシアのペナンにある半導体組立工場は,ファンアウト・ウェーファーレベルパッケージング (FoWLP) を試作から量産に移行する能力と生産能力の課題に直面しました.痛みのポイントは 8 ′′12 "のホイールで不一致な不充填を配分すること海外の配送システムに対する高コスト/配送時間.顧客は,充填不足のために信頼性のある高出力配送ソリューションを必要としていました.コーティング,フルックススプレーとダム&フィールプロセスは,自動車および消費者の信頼性の目標を達成しながら,ウェーファースケールの変動に対応することができます. 原因 FoWLPの不充填と関連するプロセスは,大きなワッフル領域...

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2025-12-22

KSV1000は,インドのスマートウォッチアセンブリに精密なマイクロドロップスレッドロックを可能にします

チャレンジインドのスマートウォッチ組立業者は、コンパクトな金属ハウジングの細いネジ穴に微量の湿気硬化型接着剤 (0.2 ～ 0.3 mg) を塗布する信頼性の高い自動ソリューションを必要としていました。手作業による塗布では接着剤の重量と配置に一貫性がなく、現場での使用後に糸の保持力が変動したり、コンポーネントが緩んだりすることがありました。クライアントは、(1) 再現性の高いマイクロドロップを小径のネジ穴に供給できる、(2) 湿気硬化型接着剤と確実に連携できる、(3) 多品種生産ラインの既存の組立機械と統合できるシステムを必要としていました。解決ミングシールが推奨したのは、KSV1000...

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2026-03-11

KDP0350 により、台湾 AI サーバーアセンブリへの正確なサーマルグリースの塗布が可能になります

問題 AIサーバーを組み立てている台湾の製造業者は厳格な熱管理要件に直面しています Automated application of thermal interface materials (TIM) — often particle-filled for conductivity — must deliver exact bead geometry and consistent A/B mixing ratios to meet heat dissipation and reliability targets手動または制御不良の配給は,不均等なカバー,空白,早期の部品故障を引き起こし,磨き...

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2026-01-21

KSV3000 + ロボットの統合により、マレーシアの自動車センサーアセンブリのサーマルグリースの塗布を解決

問題マレーシアの自動車センサーメーカーは、より高い生産速度、より厳格なプロセス制御、より低い欠陥率に対する需要の高まりに直面しています。熱伝導性接着剤 (TIM) をセンサーハウジングに手動で塗布すると、ビードの重量と配置が不均一になり、頻繁にやり直しが発生し、材料の無駄が発生します。熱管理と電気絶縁が重要なセンサーアセンブリの場合、接着剤の量とばらつきが制御されていないと、機能テストの失敗や製品寿命の短縮につながります。原因主な原因は次のとおりです。 (1) 手動による吐出量と吐出速度のばらつき。 (2) 従来の空気式ディスペンサーは、粒子が充填された TIM または熱伝導性 ...

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デスクトップ用接着剤の配送機

接着剤の配給機

はんだペーストディスペンサーマシン

配給制御機

噴射バルブ

オーガーバルブ

ホットメルト・ディスペンサーマシン

電子配給機

先進的な包装機器

ロボット自動販売機

マイクロスポット溶接機

配給機械の部品

デスクトップ用接着剤の配送機

接着剤の配給機

はんだペーストディスペンサーマシン

配給制御機

噴射バルブ

オーガーバルブ

ホットメルト・ディスペンサーマシン

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先進的な包装機器

ロボット自動販売機

マイクロスポット溶接機

配給機械の部品

解決策

FS600DDFは,ベトナムのラップトップFPCラインのための高通量低耐熱性熱固定コーティングとエンカプスレーションを可能にします.

FS200A、韓国製スマートフォンカメラ IR フィルターの塵捕捉および強化プロセスのスループットを 2 倍に向上

AC100 はベトナムの補聴器誘導器の製造に用いる弁と収納装置の設置を自動化しています

AC100 により、インドのカメラモジュールメーカー向けの高精度 VCM アセンブリが可能になりました

SS200 自動化蓋固定ラインは,マレーシアの包装工場のFCBGA/FCCSPの生産性を向上させる

GS700SU はテキサス AI/HPC パッケージングライン向けの高スループット、低ボイド FCBGA ボトムフィルを可能にします

SS300により、台湾ライン向け初の国内大量FoPLPパネルレベルアンダーフィル生産が可能に

GS600SUAにより、マレーシアのパッケージングライン向けに国内初のFCBGAアンダーフィルの大量生産が可能に

SS101により、ペナン半導体ライン向け初の国内大量FoWLPアンダーフィル生産が可能に

KSV1000は,インドのスマートウォッチアセンブリに精密なマイクロドロップスレッドロックを可能にします

KDP0350 により、台湾 AI サーバーアセンブリへの正確なサーマルグリースの塗布が可能になります

KSV3000 + ロボットの統合により、マレーシアの自動車センサーアセンブリのサーマルグリースの塗布を解決

デスクトップ用接着剤の配送機

接着剤の配給機

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ホットメルト・ディスペンサーマシン

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先進的な包装機器

ロボット自動販売機

マイクロスポット溶接機

配給機械の部品

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はんだペーストディスペンサーマシン

噴射バルブ

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