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Ultime soluzioni aziendali su FS600DDF consente il rivestimento termossetico e l'incapsulamento a bassa temperatura ad alta throughput per la linea di FPC per laptop vietnamita
2025-10-21

FS600DDF consente il rivestimento termossetico e l'incapsulamento a bassa temperatura ad alta throughput per la linea di FPC per laptop vietnamita

Problemi Un fornitore di EMS con sede in Vietnam che assemblava moduli FPC per laptop aveva bisogno di un sistema in linea affidabile per applicare rivestimento a livello di chip, incapsulamento e riempimento protettivo utilizzando adesivi termosibili a bassa temperatura.La linea richiedeva un ...
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Ultime soluzioni aziendali su FS200A raddoppia la capacità di trasmissione per la fotocamera per smartphone coreana
2025-10-24

FS200A raddoppia la capacità di trasmissione per la fotocamera per smartphone coreana

Problema Un produttore coreano di moduli per fotocamere aveva bisogno di una solida soluzione in linea per applicare l'adesivo cattura-polvere e la colla di rinforzo ai gruppi di filtri IR. Il dosaggio manuale e le stazioni separate causavano un basso UPH, una copertura di colla incoerente, ...
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Ultime soluzioni aziendali su AC100 automatizza il montaggio del diaframma e dell'alloggiamento per la produzione di induttori per apparecchi acustici in Vietnam
2025-08-14

AC100 automatizza il montaggio del diaframma e dell'alloggiamento per la produzione di induttori per apparecchi acustici in Vietnam

Problema Un subappaltatore di dispositivi medici in Vietnam che produce induttori per apparecchi acustici si affidava all'assemblaggio manuale per il montaggio di delicati diaframmi e alloggiamenti in plastica. L'erogazione manuale della resina epossidica e il posizionamento manuale hanno portato a ...
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Ultime soluzioni aziendali su AC100 consente l'assemblaggio VCM ad alta precisione per i produttori indiani di moduli per fotocamere
2024-10-11

AC100 consente l'assemblaggio VCM ad alta precisione per i produttori indiani di moduli per fotocamere

Problema I produttori indiani che producono motori a bobina mobile (VCM) per attuatori di fotocamere per smartphone devono affrontare crescenti richieste di precisione di posizionamento inferiore al micron, controllo ripetibile del volume dell'adesivo e maggiore produttività della linea. L...
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Ultime soluzioni aziendali su Linea di attacco automatizzata del coperchio SS200 migliora il rendimento FCBGA/FCCSP per l'impianto di imballaggio malese
2024-06-26

Linea di attacco automatizzata del coperchio SS200 migliora il rendimento FCBGA/FCCSP per l'impianto di imballaggio malese

Problema Un confezionatore a contratto a Penang, in Malesia, che stava ampliando la produzione di accessori per il coperchio FCBGA e FCCSP, ha segnalato frequenti disallineamenti del coperchio, difetti nel percorso della colla e colli di bottiglia nella produttività durante i cicli ad alto mix. I ...
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Ultime soluzioni aziendali su GS700SU consente il riempimento inferiore FCBGA a elevata produttività e basso vuoto per la linea di confezionamento AI/HPC del Texas
2024-06-12

GS700SU consente il riempimento inferiore FCBGA a elevata produttività e basso vuoto per la linea di confezionamento AI/HPC del Texas

Problema Un'azienda di confezionamento avanzata con sede in Texas che produce moduli FCBGA di grandi dimensioni (>50 × 50 mm) per applicazioni AI/HPC aveva bisogno di scalare il riempimento capillare dal basso (riempimento insufficiente) dal progetto pilota alla produzione preservando al contempo la ...
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Ultime soluzioni aziendali su SS300 consente la prima produzione nazionale di underfill a livello di pannello FoPLP ad alto volume per la linea di Taiwan
2025-11-11

SS300 consente la prima produzione nazionale di underfill a livello di pannello FoPLP ad alto volume per la linea di Taiwan

Problema Un OEM di componenti elettronici di Taiwan che ridimensiona il packaging a livello di pannello fan-out a livello di pannello (FoPLP) dal prototipo alla produzione di massa ha dovuto affrontare sfide in termini di ripetibilità e produttività. I processi critici (riempimento insufficiente, ...
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Ultime soluzioni aziendali su GS600SUA consente la prima produzione domestica di FCBGA a volume elevato per la linea di imballaggio malese
2022-06-14

GS600SUA consente la prima produzione domestica di FCBGA a volume elevato per la linea di imballaggio malese

Sfondo Selezionata un'azienda di confezionamento di semiconduttori in MalesiaGS600SUA di Mingseal—il primo sistema di erogazione prodotto a livello nazionale qualificato per la produzione di grandi volumi con processo FCBGA CUF di massa. Il cliente necessitava di un controllo ultra fine del ...
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Ultime soluzioni aziendali su SS101 consente la prima produzione nazionale FoWLP Underfill ad alti volumi per la linea di semiconduttori di Penang
2025-05-05

SS101 consente la prima produzione nazionale FoWLP Underfill ad alti volumi per la linea di semiconduttori di Penang

Problemi Una casa di assemblaggio di semiconduttori a Penang, in Malesia, ha dovuto affrontare sfide di capacità e rendimento per spostare l'imballaggio a livello di wafer (FoWLP) dal progetto pilota alla produzione in serie.I principali punti critici includono la distribuzione incoerente di sotto ...
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Ultime soluzioni aziendali su KSV1000 consente di bloccare il filo micro-drop per l'assemblaggio degli smartwatch indiani
2025-12-22

KSV1000 consente di bloccare il filo micro-drop per l'assemblaggio degli smartwatch indiani

Sfida Un assemblatore di orologi intelligenti in India aveva bisogno di una soluzione automatizzata affidabile per depositare micro dosi di adesivo antiumidità (0,2 ∼0,3 mg) in fori a filo sottile su alloggiamenti metallici compatti.La distribuzione manuale ha prodotto peso e posizionamento ...
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Ultime soluzioni aziendali su KDP0350 consente un'erogazione precisa di grasso termico per l'assemblaggio di server AI di Taiwan
2026-03-11

KDP0350 consente un'erogazione precisa di grasso termico per l'assemblaggio di server AI di Taiwan

Problema I produttori taiwanesi che assemblano server AI devono affrontare severi requisiti di gestione termica. L'applicazione automatizzata di materiali di interfaccia termica (TIM), spesso riempiti di particelle per conduttività, deve fornire una geometria esatta del cordone e rapporti di ...
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Ultime soluzioni aziendali su KSV3000 + integrazione robot risolve la distribuzione di grasso termico per l'assemblaggio di sensori automobilistici malesi
2026-01-21

KSV3000 + integrazione robot risolve la distribuzione di grasso termico per l'assemblaggio di sensori automobilistici malesi

Problema I produttori di sensori automobilistici in Malesia devono far fronte alla crescente domanda di velocità di produzione più elevate, controllo di processo più rigoroso e tassi di difettosità inferiori. L'erogazione manuale della colla termoconduttiva (TIM) sugli alloggiamenti dei sensori ...
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