Проблема Вьетнамский поставщик EMS, собирающий модули FPC для ноутбуков, нуждался в надежной системе для нанесения покрытия на уровне чипа, инкапсуляции и защитной наполнители с использованием термоустойчивых клеев низкой температуры.Линия требовала высокой пропускной способности (100,000 единиц в ...
Проблема Корейскому производителю модулей камеры требовалось надежное встроенное решение для нанесения пылеулавливающего клея и армирующего клея на блоки ИК-фильтров. Ручное дозирование и отдельные станции приводили к низкому UPH, нестабильному покрытию клея, загрязнению частицами во время обработки ...
Проблема Вьетнамский субподрядчик по производству медицинских приборов, производящий индукторы слуховых аппаратов, полагался на ручную сборку для установки тонких диафрагм и пластиковых корпусов.Ручное распределение эпоксида и ручное размещение привели к несоответствующим точкам клеяВысокие затраты ...
Проблема Индийские производители, производящие двигатели голосовой катушки (VCM) для приводов камер смартфонов, сталкиваются с растущими требованиями к точности размещения до микрона, повторному контролю объема клеящих устройств,и более высокая пропускная способность линииНесоответствующее применени...
Проблема Контрактный упаковщик в Пенане, Малайзия, масштабирующий производство FCBGA и FCCSP, сообщил о частом неправильном выравнивании крышки, дефектах на пути клея и узких уголках пропускной способности во время выпуска высокой смеси.Ручная передача и разное оборудование для применения AD/TIM, пр...
Проблема Передовая упаковочная компания из Техаса, производящая большие модули FCBGA (>50 × 50 мм) для приложений AI/HPC, нуждающихся в масштабировании капиллярного нижнего заполнения (недозаполнения) от пилотного проекта до производства, сохраняя при этом производительность для дорогостоящих упаков...
Проблема Тайваньский производитель электроники OEM, осуществляющий масштабирование упаковки на уровне панели с вентилятором (FoPLP) от прототипа до серийного производства, столкнулся с проблемами повторяемости и пропускной способности.покрытие и распыление потока требуется последовательная форма кле...
Фон Выбран завод по упаковке полупроводников в МалайзииGS600SUA компании Mingseal— первая отечественная система дозирования, предназначенная для массового производства в больших объемах по технологии FCBGA CUF. Заказчику требовался сверхточный контроль недостаточного заполнения для крупноформатных с...
Проблема Дом сборки полупроводников в Пенане, Малайзия, столкнулся с проблемами производительности и производительности, перемещая упаковку на уровне вафли (FoWLP) с пилотного производства на объемное производство.Ключевые проблемы включали несогласованное недонаполнение, распределяемое по полным 8 ...
Проблема Индийскому сборщику смарт-часов требовалось надежное автоматизированное решение для сбора микродоз устойчивого к влаге клея (0,2 - 0,3 мг) в тонкие натянутые отверстия на компактных металлических корпусах.Ручное распределение производит несоответствующий вес и размещение клеяЗаказчик потреб...
Проблема Тайваньские производители, собирающие серверы искусственного интеллекта, сталкиваются со строгими требованиями к термическому управлению. Automated application of thermal interface materials (TIM) — often particle-filled for conductivity — must deliver exact bead geometry and consistent A/B ...
Проблема Производители автомобильных датчиков в Малайзии сталкиваются с растущим спросом на более высокую скорость производства, более жесткий контроль процессов и снижение уровня брака. Нанесение теплопроводящего клея (TIM) вручную на корпуса датчиков приводит к неравномерному весу и расположению ш...