logo
vr
Rumah
Tentang Kami
Profil Perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Produk

Mesin Dispensing Perekat Desktop

Mesin Dispensing Adhesive

Mesin Dispenser Pasta Solder​

Pengontrol Dispensing

Jetting Valve

Katup Auger

Mesin Dispenser Hot Melt

Mesin Pengeluaran Elektronik

Peralatan Kemasan Lanjutan

Mesin Pendistribusi Robot

pengelasan titik mikro

suku cadang mesin dispenser
solusi
Video
Berita
Hubungi Kami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
mengobrol
Rumah
Tentang Kami
Profil Perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
FAQ
Produk

Mesin Dispensing Perekat Desktop

Mesin Dispensing Adhesive

Mesin Dispenser Pasta Solder​

Pengontrol Dispensing

Jetting Valve

Katup Auger

Mesin Dispenser Hot Melt

Mesin Pengeluaran Elektronik

Peralatan Kemasan Lanjutan

Mesin Pendistribusi Robot

pengelasan titik mikro

suku cadang mesin dispenser
solusi
Video
Berita
Hubungi Kami
mengobrol
kasus perusahaan terbaru tentang

solusi

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. solusi
Solusi perusahaan terbaru tentang FS600DDF Memungkinkan Pelapisan dan Enkapsulasi Termoset Suhu Rendah Throughput Tinggi untuk Jajaran FPC Laptop Vietnam
2025-10-21

FS600DDF Memungkinkan Pelapisan dan Enkapsulasi Termoset Suhu Rendah Throughput Tinggi untuk Jajaran FPC Laptop Vietnam

Masalah Pemasok EMS yang berbasis di Vietnam yang merakit modul FPC laptop memerlukan sistem inline yang andal untuk menerapkan pelapisan tingkat chip, enkapsulasi, dan pengisian pelindung menggunakan perekat termoset bersuhu rendah. Saluran ini memerlukan throughput yang tinggi (100.000 unit per 24 ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang FS200A Menggandakan Throughput untuk Kamera Smartphone Korea Filter IR Proses Penangkapan dan Penguatan Debu
2025-10-24

FS200A Menggandakan Throughput untuk Kamera Smartphone Korea Filter IR Proses Penangkapan dan Penguatan Debu

Masalah Sebuah produsen modul kamera Korea membutuhkan solusi inline yang kuat untuk menerapkan perekat penangkap debu dan lem penguat pada perakitan filter IR. Dosis manual dan stasiun terpisah menyebabkan UPH rendah,penutup lem yang tidak konsisten, kontaminasi partikel selama penanganan, dan ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang AC100 mengotomatiskan pemasangan diafragma dan rumah untuk produksi induktor alat bantu dengar Vietnam
2025-08-14

AC100 mengotomatiskan pemasangan diafragma dan rumah untuk produksi induktor alat bantu dengar Vietnam

Masalah Subkontraktor perangkat medis di Vietnam yang memproduksi induktor alat bantu dengar mengandalkan perakitan manual untuk memasang diafragma halus dan wadah plastik. Pengeluaran epoksi secara manual dan penempatan tangan menyebabkan titik perekat tidak konsisten, lem meluap, percikan tersebar...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang AC100 Memungkinkan Perhimpunan VCM Presisi Tinggi untuk Produsen Modul Kamera India
2024-10-11

AC100 Memungkinkan Perhimpunan VCM Presisi Tinggi untuk Produsen Modul Kamera India

Masalah Pabrikan India yang memproduksi motor kumparan suara (VCM) untuk aktuator kamera ponsel pintar menghadapi peningkatan permintaan akan akurasi penempatan sub-mikron, kontrol volume perekat berulang, dan throughput saluran yang lebih tinggi. Aplikasi perekat yang tidak konsisten dan kesalahan ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang Jalur Pemasangan Tutup Otomatis SS200 Meningkatkan Hasil FCBGA/FCCSP untuk Pabrik Pengemasan Malaysia
2024-06-26

Jalur Pemasangan Tutup Otomatis SS200 Meningkatkan Hasil FCBGA/FCCSP untuk Pabrik Pengemasan Malaysia

Masalah Seorang pengemasan kontrak di Pulau Pinang, Malaysia, yang menskalakan produksi FCBGA dan FCCSP yang menempelkan tutup melaporkan seringnya ketidakselarasan tutup, cacat jalur perekat, dan kemacetan throughput selama run high-mix.Penyerahan manual dan peralatan yang berbeda untuk aplikasi AD...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang GS700SU Memungkinkan Pengisian Bawah FCBGA Throughput Tinggi dan Kekosongan Rendah untuk Jalur Pengemasan Texas AI/HPC
2024-06-12

GS700SU Memungkinkan Pengisian Bawah FCBGA Throughput Tinggi dan Kekosongan Rendah untuk Jalur Pengemasan Texas AI/HPC

Masalah A Texas-based advanced packaging house producing large FCBGA modules (>50 × 50 mm) for AI/HPC applications needed to scale capillary bottom-fill (underfill) from pilot to production while preserving yield for high-value, kemasan area besar. tantangan khas termasuk pembentukan ruang kosong di ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang SS300 Memungkinkan Produksi Underfill Tingkat Panel FoPLP Volume Tinggi Domestik Pertama untuk Lini Taiwan
2025-11-11

SS300 Memungkinkan Produksi Underfill Tingkat Panel FoPLP Volume Tinggi Domestik Pertama untuk Lini Taiwan

Masalah Pengemasan tingkat panel fan-out (FoPLP) tingkat panel OEM elektronik Taiwan mulai dari prototipe hingga produksi massal menghadapi tantangan keterulangan dan hasil. Proses penting—pengisian bagian bawah, pelapisan, dan semprotan fluks—membutuhkan bentuk lem yang konsisten, cakupan panel ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang GS600SUA Memungkinkan Produksi Underfill FCBGA Volume Tinggi Domestik Pertama untuk Lini Pengemasan Malaysia
2022-06-14

GS600SUA Memungkinkan Produksi Underfill FCBGA Volume Tinggi Domestik Pertama untuk Lini Pengemasan Malaysia

Latar belakang Sebuah rumah pengemasan semikonduktor di Malaysia dipilihGS600SUA dari Mingseal—sistem penyalur pertama yang diproduksi di dalam negeri yang memenuhi syarat untuk proses produksi massal FCBGA CUF dalam jumlah besar. Pelanggan memerlukan kontrol underfill yang sangat halus untuk ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang SS101 Memungkinkan Produksi FoWLP Underfill Volume Tinggi Domestik Pertama untuk Jalur Semikonduktor Penang
2025-05-05

SS101 Memungkinkan Produksi FoWLP Underfill Volume Tinggi Domestik Pertama untuk Jalur Semikonduktor Penang

Masalah Sebuah rumah perakitan semikonduktor di Penang, Malaysia menghadapi tantangan kapasitas dan hasil dalam memindahkan pengemasan tingkat wafer fan-out (FoWLP) dari produksi percontohan ke produksi volume. Masalah utama termasuk penyaluran underfilling yang tidak konsisten pada wafer berukuran ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang KSV1000 Mampu Mengunci Benang Micro-Drop yang Tepat untuk Majelis Jam Pintar India
2025-12-22

KSV1000 Mampu Mengunci Benang Micro-Drop yang Tepat untuk Majelis Jam Pintar India

Tantangan Sebuah perusahaan perakitan jam tangan pintar di India membutuhkan solusi otomatis yang dapat diandalkan untuk menyimpan dosis mikro perekat pengeras kelembaban (0,2 ∼0,3 mg) ke dalam lubang berujung halus pada karung logam kompak.Dispensing manual menghasilkan berat lem yang tidak ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang KDP0350 Memungkinkan Dispensing Grease Termal yang Tepat untuk Majelis Server AI Taiwan
2026-03-11

KDP0350 Memungkinkan Dispensing Grease Termal yang Tepat untuk Majelis Server AI Taiwan

Masalah Produsen Taiwan yang memasang server AI menghadapi persyaratan manajemen termal yang ketat. Automated application of thermal interface materials (TIM) — often particle-filled for conductivity — must deliver exact bead geometry and consistent A/B mixing ratios to meet heat dissipation and ...
Lihat Lebih Lanjut
Solusi perusahaan terbaru tentang Integrasi Robot KSV3000 + Memecahkan Pengeluaran Gemuk Termal untuk Perakitan Sensor Otomotif Malaysia
2026-01-21

Integrasi Robot KSV3000 + Memecahkan Pengeluaran Gemuk Termal untuk Perakitan Sensor Otomotif Malaysia

Masalah Produsen sensor otomotif di Malaysia menghadapi peningkatan permintaan akan kecepatan produksi yang lebih tinggi, kontrol proses yang lebih ketat, dan tingkat kerusakan yang lebih rendah. Pengeluaran lem konduktif termal (TIM) secara manual ke rumah sensor menyebabkan berat dan penempatan ...
Lihat Lebih Lanjut
1 2 3 4 5
Hubungi Kami