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Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 解決策
最新の企業 ソリューションについて 台湾の先進パッケージングラインで、4つの精密ディスペンシングシステムが±3%の接着剤精度を実現
2025-10-25

台湾の先進パッケージングラインで、4つの精密ディスペンシングシステムが±3%の接着剤精度を実現

台湾が世界の半導体業界をリードし続ける中、2.5D、3D IC、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）などの高度なパッケージングプロセスでは、歩留まりの安定性を確保するために、超精密な接着剤制御がますます必要になっています。これらの要求に応えるため、新竹の半導体パッケージングメーカーは、アンダーフィルおよびチップアンダーフィル（CUF）の生産ライン向けに、当社の高精度ビジュアルディスペンシングシステムを4セット導入しました。 当社の各ディスペンシングユニットには、クローズドループフィードバック、リアルタイム温度補償、AIベースのフローアルゴリズムが搭載されています。この構成によ...
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