logo
vr
Hogar
acerca de nosotros
Perfil de compañía
viaje de la fábrica
control de calidad
productos

Máquina de distribución de pegamento para escritorio

Máquina de distribución de adhesivos

Máquina para distribuir pasta de soldadura.

Controlador de distribución

Válvula de chorro​

válvula de barrena

Máquina Dispensadora de Adhesivo Termofusible

Máquina dispensadora electrónica

Equipo de Empaquetado Avanzado

Máquina dispensadora robótica

Saldador de micro puntos

Partes de repuesto de máquinas de dispensar
soluciones
vídeo
V.R.
noticias
Éntrenos en contacto con
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Charlar
hogar
acerca de nosotros
Perfil de compañía
viaje de la fábrica
control de calidad
Preguntas Más Frecuentes
productos

Máquina de distribución de pegamento para escritorio

Máquina de distribución de adhesivos

Máquina para distribuir pasta de soldadura.

Controlador de distribución

Válvula de chorro​

válvula de barrena

Máquina Dispensadora de Adhesivo Termofusible

Máquina dispensadora electrónica

Equipo de Empaquetado Avanzado

Máquina dispensadora robótica

Saldador de micro puntos

Partes de repuesto de máquinas de dispensar
soluciones
vídeo
noticias
Éntrenos en contacto con
V.R.
Charlar
último caso de la compañía sobre

Soluciones

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Soluciones
Últimas soluciones de la empresa sobre FS600DDF permite el recubrimiento y encapsulación termoestable de baja duración de alta capacidad para la línea FPC de computadoras portátiles vietnamitas
2025-10-21

FS600DDF permite el recubrimiento y encapsulación termoestable de baja duración de alta capacidad para la línea FPC de computadoras portátiles vietnamitas

Problema Un proveedor de EMS con sede en Vietnam que ensamblaba módulos FPC para computadoras portátiles necesitaba un sistema en línea confiable para aplicar recubrimiento, encapsulación y relleno protector a nivel de chip utilizando adhesivos termoestables de baja temperatura. La línea requería un ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre FS200A Dobla el rendimiento para la cámara de teléfonos inteligentes coreana Proceso de captura y refuerzo de polvo del filtro IR
2025-10-24

FS200A Dobla el rendimiento para la cámara de teléfonos inteligentes coreana Proceso de captura y refuerzo de polvo del filtro IR

Problema Un fabricante coreano de módulos de cámara necesitaba una solución en línea robusta para aplicar adhesivo de captura de polvo y pegamento de refuerzo a los conjuntos de filtros IR. La dosificación manual y las estaciones separadas provocaron una UPH baja, una cobertura de pegamento ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre AC100 automatiza el montaje del diafragma y la carcasa para la producción vietnamita de inductores de audífonos
2025-08-14

AC100 automatiza el montaje del diafragma y la carcasa para la producción vietnamita de inductores de audífonos

Problema Un subcontratista de dispositivos médicos en Vietnam que producía inductores para audífonos dependía del ensamblaje manual para montar delicados diafragmas y carcasas de plástico. La dosificación manual de epoxi y la colocación manual provocaron puntos adhesivos inconsistentes, desbordamien...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre AC100 permite el ensamblaje de VCM de alta precisión para fabricantes de módulos de cámaras indios
2024-10-11

AC100 permite el ensamblaje de VCM de alta precisión para fabricantes de módulos de cámaras indios

Problema Los fabricantes indios que producen motores de bobina móvil (VCM) para actuadores de cámaras de teléfonos inteligentes enfrentan demandas cada vez mayores de precisión de colocación submicrónica, control repetible del volumen del adhesivo y mayor rendimiento de la línea. Los errores de ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre La línea de fijación automática de tapa SS200 mejora el rendimiento de FCBGA/FCCSP para la planta de envasado de Malasia
2024-06-26

La línea de fijación automática de tapa SS200 mejora el rendimiento de FCBGA/FCCSP para la planta de envasado de Malasia

Problema Un envasador contratado en Penang, Malasia, que ampliaba la producción de accesorios de tapa FCBGA y FCCSP informó frecuentes desalineaciones de la tapa, defectos en la ruta del pegamento y cuellos de botella en el rendimiento durante los ciclos de alta mezcla. Las transferencias manuales y ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre GS700SU permite el llenado inferior FCBGA de alto rendimiento y bajo vacío para la línea de envasado AI/HPC de Texas
2024-06-12

GS700SU permite el llenado inferior FCBGA de alto rendimiento y bajo vacío para la línea de envasado AI/HPC de Texas

El problema A Texas-based advanced packaging house producing large FCBGA modules (>50 × 50 mm) for AI/HPC applications needed to scale capillary bottom-fill (underfill) from pilot to production while preserving yield for high-valueLos desafíos típicos incluyen la formación de huecos en grandes áreas ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre SS300 permite la primera producción nacional de FoPLP de alto volumen a nivel de paneles para la línea de Taiwan
2025-11-11

SS300 permite la primera producción nacional de FoPLP de alto volumen a nivel de paneles para la línea de Taiwan

Problema Un fabricante de equipos originales (OEM) de productos electrónicos de Taiwán que escalaba el empaquetado a nivel de panel (FoPLP) desde el prototipo hasta la producción en masa enfrentó desafíos de repetibilidad y rendimiento. Los procesos críticos (relleno insuficiente, recubrimiento y ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre GS600SUA permite la primera producción nacional de relleno FCBGA de alto volumen para una línea de embalaje de Malasia
2022-06-14

GS600SUA permite la primera producción nacional de relleno FCBGA de alto volumen para una línea de embalaje de Malasia

Fondo Seleccionada una empresa de envasado de semiconductores en MalasiaGS600SUA de Mingseal—El primer sistema dispensador producido en el país calificado para la producción en gran volumen del proceso FCBGA CUF. El cliente necesitaba un control de llenado insuficiente ultrafino para ensamblajes ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre SS101 permite la primera producción nacional de relleno inferior de FoWLP de gran volumen para la línea de semiconductores de Penang
2025-05-05

SS101 permite la primera producción nacional de relleno inferior de FoWLP de gran volumen para la línea de semiconductores de Penang

El problema Una casa de ensamblaje de semiconductores en Penang, Malasia, se enfrentó a desafíos de capacidad y rendimiento al mover el embalaje a nivel de obleas de ventilador (FoWLP) de la producción piloto a la producción en volumen.Los principales puntos débiles incluyen la insuficiencia de ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre KSV1000 permite el bloqueo de hilos de micro-gota preciso para el ensamblaje de relojes inteligentes indios
2025-12-22

KSV1000 permite el bloqueo de hilos de micro-gota preciso para el ensamblaje de relojes inteligentes indios

Desafío Un ensamblador de relojes inteligentes en la India necesitaba una solución automatizada confiable para depositar micro dosis de adhesivo para curar la humedad (0,2 ∼0,3 mg) en agujeros de rosca fina en carcasas metálicas compactas.La distribución manual produjo un peso y una colocación de ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre KDP0350 permite la distribución precisa de grasa térmica para el ensamblaje de servidores de IA de Taiwán
2026-03-11

KDP0350 permite la distribución precisa de grasa térmica para el ensamblaje de servidores de IA de Taiwán

Problema Los fabricantes taiwaneses que ensamblan servidores de IA enfrentan estrictos requisitos de gestión térmica. La aplicación automatizada de materiales de interfaz térmica (TIM), a menudo rellenos de partículas para lograr conductividad, debe ofrecer una geometría de cordón exacta y ...
Visión más
Últimas soluciones de la empresa sobre La integración del robot KSV3000 + resuelve la dosificación de grasa térmica para el conjunto de sensores automotrices de Malasia
2026-01-21

La integración del robot KSV3000 + resuelve la dosificación de grasa térmica para el conjunto de sensores automotrices de Malasia

Problema Los fabricantes de sensores automotrices en Malasia enfrentan una demanda creciente de mayor velocidad de producción, control de procesos más estricto y menores tasas de defectos. La dispensación manual de pegamento conductor térmico (TIM) en las carcasas de los sensores provoca un peso y ...
Visión más
1 2 3 4 5
Éntrenos en contacto con