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最新の企業 ソリューションについて ケーススタディ:ベトナムにおける全自動実装・ディスペンサー機がインダクタ組立効率を向上させた方法
2025-10-14

ケーススタディ:ベトナムにおける全自動実装・ディスペンサー機がインダクタ組立効率を向上させた方法

ベトナムの家電業界は、輸出の好調と国内生産能力の拡大を背景に急速に成長しています。しかし、多くの工場では、精密な組み立て、特にインダクタモジュール、スピーカーダイアフラム、小型保護ハウジングなどの微小部品の接着において、依然として課題に直面しています。 吐出量が多すぎると、接着剤のオーバーフローが発生し、組み立て不良やコストのかかる手直しにつながる可能性があります。少なすぎると、ポータブルオーディオデバイスや携帯電話などの高振動用途では、接着の信頼性が保証されません。このため、ベトナムの多くのメーカーは、手作業での組み立てから、完全自動化された取り付けおよび吐出ソリューションへの移行を迫られて...
最新の企業 ソリューションについて 台湾の先進パッケージングラインで、4つの精密ディスペンシングシステムが±3%の接着剤精度を実現
2025-10-25

台湾の先進パッケージングラインで、4つの精密ディスペンシングシステムが±3%の接着剤精度を実現

台湾が世界の半導体業界をリードし続ける中、2.5D、3D IC、ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)などの高度なパッケージングプロセスでは、歩留まりの安定性を確保するために、超精密な接着剤制御がますます必要になっています。これらの要求に応えるため、新竹の半導体パッケージングメーカーは、アンダーフィルおよびチップアンダーフィル(CUF)の生産ライン向けに、当社の高精度ビジュアルディスペンシングシステムを4セット導入しました。 当社の各ディスペンシングユニットには、クローズドループフィードバック、リアルタイム温度補償、AIベースのフローアルゴリズムが搭載されています。この構成によ...
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