Problemas Um fornecedor de EMS com sede no Vietnã que montava módulos de FPC para laptops precisava de um sistema inline confiável para aplicar revestimento, encapsulamento e preenchimento protetor a nível de chip usando adesivos termo-resistentes a baixa temperatura.A linha exigia um elevado débito ...
Problemas Um fabricante coreano de módulos de câmaras precisava de uma solução inline robusta para aplicar colagem de captura de poeira e cola de reforço em conjuntos de filtros IR.cobertura de cola inconsistente, contaminação por partículas durante o manuseamento e qualidade de cura variável que ...
Problema Um subcontratado de dispositivos médicos no Vietnã, que produzia indutores para aparelhos auditivos, dependia da montagem manual para montar delicados diafragmas e invólucros de plástico. A distribuição manual de epóxi e a colocação manual levaram a pontos de adesivo inconsistentes, ...
Problemas Os fabricantes indianos que produzem motores de bobina de voz (VCMs) para atuadores de câmeras de smartphones enfrentam demandas crescentes de precisão de colocação submicrônica, controle de volume de adesivos repetíveis,e maior capacidade de produção da linhaAplicação de adesivos ...
Problemas Um embalador contratado em Penang, na Malásia, que escala a produção de capas de fixação de FCBGA e FCCSP, relatou desalinhamento frequente da tampa, defeitos no caminho da cola e gargalos de produção durante as rodadas de alta mistura.Transmissões manuais e equipamentos distintos para ...
Problemas A Texas-based advanced packaging house producing large FCBGA modules (>50 × 50 mm) for AI/HPC applications needed to scale capillary bottom-fill (underfill) from pilot to production while preserving yield for high-valueOs desafios típicos incluíram a formação de vazios em grandes áreas de ...
Problemas Um OEM de electrónica de Taiwan que utilizava uma embalagem de nível de painel de ventilador (FoPLP) de escala do protótipo para a produção em massa enfrentou desafios de repetibilidade e de rendimento.revestimento e pulverização de fluxo forma de cola consistente necessária, cobertura ...
Fundo Uma empresa de embalagens de semicondutores na Malásia foi selecionadaGS600SUA da Mingseal—o primeiro sistema de distribuição produzido internamente qualificado para produção em massa do processo FCBGA CUF de alto volume. O cliente precisava de um controle de subenchimento ultrafino para ...
Problema Uma casa de montagem de semicondutores em Penang, na Malásia, enfrentou desafios de capacidade e rendimento ao mover a embalagem fan-out em nível de wafer (FoWLP) da produção piloto para a produção em volume. Os principais pontos problemáticos incluíam distribuição insuficiente inconsistent...
Desafio Um montador de relógios inteligentes na Índia precisava de uma solução automatizada e confiável para depositar micro-doses de adesivo resistente à humidade (0,2 ∼0,3 mg) em furos finos de roscas em caixas metálicas compactas.A distribuição manual produziu peso e colocação inconsistentes da ...
Problema Os fabricantes taiwaneses que montam servidores de IA enfrentam requisitos rígidos de gerenciamento térmico. A aplicação automatizada de materiais de interface térmica (TIM) — muitas vezes preenchidos com partículas para condutividade — deve fornecer geometria exata do cordão e taxas de ...
Problemas Os fabricantes de sensores automotivos na Malásia enfrentam uma crescente demanda por maior velocidade de produção, controle mais rigoroso do processo e menores taxas de defeito.A distribuição manual de cola condutora térmica (TIM) sobre as carcaças dos sensores causa peso e colocação ...