케이스 - Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd. 페이지의 3

2025-10-21

FS600DDF는 베트남의 노트북 FPC 라인을 위한 고출력 저속 열체장 코팅 및 캡슐화를 가능하게 한다.

문제 노트북 FPC 모듈을 조립하는 베트남 소재 EMS 공급업체는 저온 열경화성 접착제를 사용하여 칩 수준 코팅, 캡슐화 및 보호 충전재를 적용하기 위한 안정적인 인라인 시스템이 필요했습니다. 이 라인에는 높은 처리량(24시간당 100,000개), 민감한 IC를 보호하기 위한 엄격한 배치 정확도, 열 순환 후 전기적 고장이나 박리를 유발하는 오버플로 또는 불충분한 적용 범위를 방지하기 위한 안정적인 접착제 질량 제어가 필요했습니다. 원인 기존의 벤치 디스펜서와 단일 헤드 기계는 높은 UPH, 마이크로 규모의 투여 안정성, 밀도가 높...

2025-10-24

FS200A 한국 스마트폰 카메라 IR 필터 가루 포착 및 강화 프로세스

문제 한국의 한 카메라 모듈 제조업체는 IR 필터 어셈블리에 먼지 포집 접착제와 강화 접착제를 적용하기 위한 강력한 인라인 솔루션이 필요했습니다. 수동 투여 및 별도의 스테이션으로 인해 UPH가 낮아지고, 접착제 적용 범위가 일관되지 않고, 취급 중 입자 오염이 발생하고, 경화 품질이 변하여 재작업 및 수율 손실이 발생했습니다. 원인 주요 원인은 작업자의 가변성, 소량 디스펜싱 시 유체 점도 드리프트, 정렬 오류와 입자 유입을 초래하는 별도의 기계 간의 프로세스 핸드오프였습니다. 고객은 정확한 점/선 형상과 반복 가능한 경화 성능을 ...

2025-08-14

AC100는 베트남의 청각기 인듀서 생산을 위한 변막 및 가구 장착을 자동화합니다.

문제 보청기 인덕터를 생산하는 베트남의 의료 기기 하청업체는 섬세한 다이어프램과 플라스틱 하우징을 장착하기 위해 수동 조립에 의존했습니다. 에폭시를 수동으로 분배하고 손으로 배치하면 접착 도트가 일관되지 않고, 접착제가 넘치고, 튄 자국이 흩어지고, 음향 성능이 다양해졌습니다. 높은 인건비, 느린 작동 시간, 품질 재작업으로 인해 의료용 장치에 대한 수요 증가에 따른 확장이 방해를 받았습니다. 기음용도 주요 원인은 도트 배치 및 볼륨의 작업자 가변성, 피에조 밸브를 수동으로 사용할 때 마이크로 디스펜스의 제한된 제어, 접착제 투여와 ...

2024-10-11

AC100을 사용하면 인도 카메라 모듈 제조업체를 위한 고정밀 VCM 조립이 가능합니다.

문제 스마트폰 카메라 액추에이터용 보이스 코일 모터(VCM)를 생산하는 인도 제조업체는 서브미크론 배치 정확도, 반복 가능한 접착제 볼륨 제어 및 더 높은 라인 처리량에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 일관되지 않은 접착제 도포 및 배치 오류로 인해 광학 테스트 중 밸브 성능이 저하되고 진동이 증가하며 거부율이 높아집니다. 고객은 파일럿에서 대량 생산까지 확장할 수 있는 강력한 프로세스 검증을 통해 분배 및 선택 및 배치 순서를 모두 처리할 수 있는 단일 자동화 셀이 필요했습니다. 원인 기존 벤치탑 셀 또는 별도의 디스펜싱 및 장착 ...

2024-06-26

SS200 자동 뚜?? 부착 라인은 말레이시아 포장 공장 FCBGA/FCCSP 생산량을 향상

문제 FCBGA 및 FCCSP 뚜껑 부착 생산 규모를 확대하고 있는 말레이시아 페낭의 한 계약 포장업체에서는 다품종 실행 중에 빈번한 뚜껑 정렬 불량, 접착 경로 결함 및 처리량 병목 현상이 발생한다고 보고했습니다. AD/TIM 적용, 뚜껑 부착 및 경화를 위한 수동 핸드오프 및 개별 장비로 인해 일관되지 않은 열 인터페이스 접촉, 접착제 오버플로 및 열 사이클링 중 간헐적인 박리 등이 발생하여 고가치 AI/HPC 및 소비자 패키지에 허용할 수 없는 위험이 있습니다. 원인 근본 원인에는 수동 로딩으로 인한 인쇄물 방향 차이, 접착제 ...

2024-06-12

GS700SU는 텍사스 AI/HPC 포장 라인을 위한 높은 처리량, 낮은 빈도 FCBGA 바닥 채용을 가능하게 한다.

문제 AI/HPC 애플리케이션용 대형 FCBGA 모듈(>50 × 50mm)을 생산하는 텍사스 소재 고급 패키징 하우스는 고가치, 대면적 패키지의 수율을 유지하면서 파일럿에서 생산까지 모세관 바닥 채우기(언더필)를 확장해야 했습니다. 일반적인 과제에는 대형 다이 영역 전반에 걸친 보이드 형성, 장기적으로 일관되지 않은 접착제 무게, 단일 밸브 시스템의 제한된 처리량 등이 포함되었습니다. 이러한 위험은 열 안정성과 좋은 장치당 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 원인 대형 패키지 하단 충진은 여러 공정 문제를 확대합니다. 온도 구배로 인...

2025-11-11

SS300, 대만 라인을 위한 국내 최초 대량 FoPLP 패널 레벨 언더필 생산 가능

문제 타이완의 전자제품 OEM는 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 패널 레벨 팬 아웃 패널 레벨 패키지 (FoPLP) 를 확장하는 데 반복성과 처리량 과제에 직면했습니다.코팅 및 플럭스 스프레이 (flux spray), 전체 패널 커버 및 ± 10mm까지 심각한 왜곡 패널의 견고한 취급 기존 벤치 톱 디스펜서 및 다이 레벨 도구는 패널 처리량, AOI 추적성을 충족 할 수 없었습니다.또는 현대 청정실 공장에서 요구되는 무인물 흐름. 이유 패널 레벨 분배는 큰 영역의 움직임, 열 경사 및 작은 프로세스 오차를 확대하는 처리 복잡성...

2022-06-14

GS600SUA, 말레이시아 포장 라인을 위한 국내 최초의 대용량 FCBGA 언더필 생산 가능

배경 말레이시아 반도체 패키징업체 선정밍실의 GS600SUA—대량 FCBGA CUF 공정 대량 생산에 적합한 최초의 국내 생산 디스펜싱 시스템입니다. 고객은 클린룸 호환성, 엄격한 처리량 목표 및 완전한 MES 추적성을 유지하면서 대형 FCBGA 어셈블리를 위한 초미세 언더필 제어가 필요했습니다. 도전 FCBGA 언더필에는 보이드를 방지하고 열 사이클링에서 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해 정밀한 모세관 흐름 제어와 매우 낮은 도트 변화가 필요합니다. 이 라인은 세 가지 제약에 직면했습니다. (1) 혼합된 다이 크기와 피치에 걸쳐 보...

2025-05-05

SS101, 페낭 반도체 라인을 위한 국내 최초 대량 FoWLP 언더필 생산 가능

문제 말레이시아 페낭에 있는 반도체 조립업체는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)을 파일럿에서 대량 생산으로 전환하면서 용량 및 수율 문제에 직면했습니다. 주요 문제점으로는 전체 8~12인치 웨이퍼 전체에 걸쳐 일관되지 않은 언더필 디스펜스, 웨이퍼 변형에 대처할 수 있는 제한된 장비, 외국 디스펜싱 시스템에 대한 높은 비용/리드 타임 등이 있었습니다. 고객은 언더필, 코팅, 플럭스 스프레이 및 Dam & Fill 공정을 위한 신뢰할 수 있고 처리량이 많은 디스펜싱 솔루션이 필요했습니다. 이 디스펜싱 솔루션은 자동차 및 소비자 ...

2025-12-22

KSV1000으로 인도 스마트워치 조립을 위한 정밀한 마이크로 드롭 스레드 잠금 가능

도전 인도의 한 스마트워치 조립업체는 소형 금속 하우징의 미세한 나사산 구멍에 소량의 수분 경화 접착제(0.2~0.3mg)를 도포하기 위한 신뢰할 수 있는 자동화 솔루션이 필요했습니다. 수동 디스펜싱으로 인해 접착제의 무게와 배치가 일관되지 않아 실 유지력이 다양해지고 현장 사용 후 구성품이 느슨해지는 현상이 발생했습니다. 고객은 (1) 작은 직경의 나사산 구멍에 반복성이 높은 미세 방울을 전달하고, (2) 습기 경화 접착제를 사용하여 안정적으로 작동하고, (3) 혼합 생산 라인의 기존 조립 기계와 통합할 수 있는 시스템이 필요했습...

2026-03-11

KDP0350는 타이완 AI 서버 어셈블리를 위한 정확한 열유 분배를 가능하게 한다

문제 인공지능 서버를 조립하는 타이완 제조업체는 엄격한 열 관리 요구 사항에 직면합니다. Automated application of thermal interface materials (TIM) — often particle-filled for conductivity — must deliver exact bead geometry and consistent A/B mixing ratios to meet heat dissipation and reliability targets수동 또는 통제되지 않은 분배는 불평등한 커버, 공백 및 조기 ...

2026-01-21

KSV3000 + 로봇 통합은 말레이시아 자동차 센서 조립에 대한 열유 분배를 해결합니다

문제 말레이시아의 자동차 센서 제조업체는 더 높은 생산 속도, 더 엄격한 공정 제어, 더 낮은 결함률에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 열전도성 접착제(TIM)를 센서 하우징에 수동으로 분배하면 비드 무게와 배치가 일관되지 않고 재작업이 자주 발생하며 재료 낭비가 발생합니다. 열 관리와 전기 절연이 중요한 센서 어셈블리의 경우, 접착제의 양과 변형을 제어할 수 없으면 기능 테스트가 실패하거나 제품 수명이 단축됩니다. 원인 주요 원인은 다음과 같습니다. (1) 분배량 및 속도의 수동 작업자 가변성; (2) 기존 공압 디스펜서는 입자 ...

데스크탑 접착제 디스펜싱 머신

접착제 분배 기계

솔더 페이스트 디스펜서 머신

배급 제어기

제팅 밸브

오거 밸브

뜨거운 녹기 분배 기계

전자 분배기

첨단 포장 장비

로봇 분배기

마이크로 스팟 용접기

디스펜싱 머신 예비 부품

데스크탑 접착제 디스펜싱 머신

접착제 분배 기계

솔더 페이스트 디스펜서 머신

배급 제어기

제팅 밸브

오거 밸브

뜨거운 녹기 분배 기계

전자 분배기

첨단 포장 장비

로봇 분배기

마이크로 스팟 용접기

디스펜싱 머신 예비 부품

해결책

FS600DDF는 베트남의 노트북 FPC 라인을 위한 고출력 저속 열체장 코팅 및 캡슐화를 가능하게 한다.

FS200A 한국 스마트폰 카메라 IR 필터 가루 포착 및 강화 프로세스

AC100는 베트남의 청각기 인듀서 생산을 위한 변막 및 가구 장착을 자동화합니다.

AC100을 사용하면 인도 카메라 모듈 제조업체를 위한 고정밀 VCM 조립이 가능합니다.

SS200 자동 뚜?? 부착 라인은 말레이시아 포장 공장 FCBGA/FCCSP 생산량을 향상

GS700SU는 텍사스 AI/HPC 포장 라인을 위한 높은 처리량, 낮은 빈도 FCBGA 바닥 채용을 가능하게 한다.

SS300, 대만 라인을 위한 국내 최초 대량 FoPLP 패널 레벨 언더필 생산 가능

GS600SUA, 말레이시아 포장 라인을 위한 국내 최초의 대용량 FCBGA 언더필 생산 가능

SS101, 페낭 반도체 라인을 위한 국내 최초 대량 FoWLP 언더필 생산 가능

KSV1000으로 인도 스마트워치 조립을 위한 정밀한 마이크로 드롭 스레드 잠금 가능

KDP0350는 타이완 AI 서버 어셈블리를 위한 정확한 열유 분배를 가능하게 한다

KSV3000 + 로봇 통합은 말레이시아 자동차 센서 조립에 대한 열유 분배를 해결합니다

데스크탑 접착제 디스펜싱 머신

접착제 분배 기계

솔더 페이스트 디스펜서 머신​

배급 제어기

제팅 밸브​

오거 밸브

뜨거운 녹기 분배 기계

전자 분배기

첨단 포장 장비

로봇 분배기

마이크로 스팟 용접기

디스펜싱 머신 예비 부품

데스크탑 접착제 디스펜싱 머신

접착제 분배 기계

솔더 페이스트 디스펜서 머신​

배급 제어기

제팅 밸브​

오거 밸브

뜨거운 녹기 분배 기계

전자 분배기

첨단 포장 장비

로봇 분배기

마이크로 스팟 용접기

디스펜싱 머신 예비 부품

해결책

솔더 페이스트 디스펜서 머신

제팅 밸브

솔더 페이스트 디스펜서 머신

제팅 밸브