Probleem Een in Vietnam gevestigde EMS-leverancier die FPC-modules voor laptops assembleerde, had een betrouwbaar inline-systeem nodig om coating op chipniveau, inkapseling en beschermende vulling aan te brengen met behulp van thermohardende lijmen op lage temperatuur. De lijn vereiste een hoge ...
Probleem Een Koreaanse fabrikant van cameramodules had een robuuste inline-oplossing nodig om stofvangende lijm en versterkingslijm aan te brengen op IR-filterconstructies. Handmatige dosering en afzonderlijke stations veroorzaakten een lage UPH, een inconsistente lijmdekking, deeltjesverontreinigin...
Probleem Een onderaannemer voor medische apparatuur in Vietnam die inductoren voor hoortoestellen produceerde, vertrouwde op handmatige montage voor het monteren van delicate diafragma's en plastic behuizingen. Handmatige dosering van epoxy en handmatige plaatsing leidde tot inconsistente lijmpunten...
Probleem Indiase fabrikanten die voice coil motoren (VCM's) produceren voor actuatoren van smartphonecamera's worden geconfronteerd met toenemende eisen voor sub-micron plaatsingsnauwkeurigheid, herhaalbare kleefvolumecontrole,en een hogere lijndoorvoerOnverenigbare kleefstoftoepassing en plaatsings...
Probleem Een contractverpakker in Penang, Maleisië, die de productie van FCBGA en FCCSP-dekselverbindingen op schaal zet, meldde frequente onregelmatigheden van het deksel, defecten van het lijmpad en knelpunten in de doorvoer tijdens runs met een hoge mix.Handmatige overdrachten en andere ...
Probleem Een in Texas gevestigd geavanceerd verpakkingsbedrijf dat grote FCBGA-modules (>50 × 50 mm) produceert voor AI/HPC-toepassingen die nodig zijn om capillaire bodemvulling (underfill) van pilot naar productie op te schalen, terwijl de opbrengst voor hoogwaardige verpakkingen met een groot ...
Probleem Een Taiwanese elektronica-OEM die fan-out-paneelniveau-verpakkingen (FoPLP) op paneelniveau opschaalde van prototype naar massaproductie, kreeg te maken met uitdagingen op het gebied van herhaalbaarheid en doorvoer. Kritieke processen (underfill, coating en fluxspray) vereisten een ...
Achtergrond Een halfgeleiderverpakkingsbedrijf in Maleisië is geselecteerdMingseal's GS600SUA¥het eerste in eigen land geproduceerde dispensersysteem dat is gekwalificeerd voor massaproductie van FCBGA CUF-processen in grote hoeveelheden.De klant had ultrafijne ondervullingscontrole nodig voor ...
Probleem Een halfgeleider assemblagehuis in Penang, Maleisië, werd geconfronteerd met capaciteits- en opbrengstproblemen en verplaatste fan-out wafer-level verpakking (FoWLP) van proefproductie naar volumeproductie.Belangrijkste pijnpunten waren inconsistente ondervulling over volle 8 ′′ 12 "wafers, ...
Uitdaging Een smartwatch-assembleur in India had een betrouwbare geautomatiseerde oplossing nodig om microdoses vochtuithardende lijm (0,2-0,3 mg) in fijne schroefdraadgaten in compacte metalen behuizingen aan te brengen. Handmatige dosering zorgde voor een inconsistent lijmgewicht en een inconsiste...
Probleem Taiwanese fabrikanten die AI-servers assembleren, worden geconfronteerd met strenge eisen op het gebied van thermisch beheer. Geautomatiseerde toepassing van thermische interfacematerialen (TIM) – vaak met deeltjes gevuld vanwege geleidbaarheid – moet een exacte korrelgeometrie en ...
Probleem Automobilensensorfabrikanten in Maleisië worden geconfronteerd met een toenemende vraag naar hogere productiesnelheid, strengere procescontrole en lagere gebreken.Handmatig uitdelen van thermisch geleidende lijm (TIM) op sensorbehuizingen veroorzaakt inconsistent korrelgewicht en plaatsingV...