Problème Un fournisseur EMS basé au Vietnam qui assemble des modules FPC pour ordinateurs portables avait besoin d'un système en ligne fiable pour appliquer le revêtement, l'encapsulation et le remplissage de protection au niveau des puces à l'aide d'adhésifs thermodurcissables à basse température. ...
Problème Un fabricant coréen de modules de caméra avait besoin d'une solution en ligne robuste pour appliquer un adhésif de capture de poussière et une colle de renforcement sur les ensembles de filtres IR. Le dosage manuel et les stations séparées entraînaient un faible UPH, une couverture de colle ...
Problème Au Vietnam, un sous-traitant de dispositifs médicaux produisant des inducteurs pour appareils auditifs s'est appuyé sur un assemblage manuel pour le montage de diaphragmes délicats et de boîtiers en plastique. La distribution manuelle d'époxy et le placement manuel entraînaient des points d...
Problème Les fabricants indiens produisant des moteurs à bobine mobile (VCM) pour les actionneurs de caméras de smartphones sont confrontés à des demandes croissantes en matière de précision de placement submicronique, de contrôle reproductible du volume d'adhésif et de débit de ligne plus élevé. ...
Problème Un emballeur sous contrat de Penang, en Malaisie, qui développe la production de fixations de couvercles FCBGA et FCCSP, a signalé de fréquents désalignements de couvercles, des défauts de chemin de colle et des goulots d'étranglement de débit lors des cycles de mélange élevé. Les ...
Problème Une entreprise d'emballage avancée basée au Texas produisant de grands modules FCBGA (> 50 × 50 mm) pour les applications AI/HPC nécessaires pour faire évoluer le remplissage par le bas des capillaires (sous-remplissage) du pilote à la production tout en préservant le rendement des ...
Problème Un fabricant d'équipements électroniques taïwanais qui a mis à l'échelle les emballages à niveau de panneau (FoPLP) du prototype à la production en série a dû faire face à des défis en matière de répétabilité et de débit.revêtement et pulvérisation de flux forme de colle constante requise...
Arrière-plan Une entreprise de conditionnement de semi-conducteurs en Malaisie sélectionnéeGS600SUA de Mingseal—le premier système de distribution produit dans le pays et qualifié pour la production de masse en grand volume du procédé FCBGA CUF. Le client avait besoin d'un contrôle ultra-fin du sous...
Problème Une usine d'assemblage de semi-conducteurs à Penang, en Malaisie, a été confrontée à des problèmes de capacité et de rendement pour faire passer le conditionnement au niveau des tranches (FoWLP) du stade pilote à la production en série. Les principaux problèmes comprenaient une distribution ...
Défi Un assembleur de montres intelligentes en Inde avait besoin d'une solution automatisée fiable pour déposer des microdoses d'adhésif durcissant à l'humidité (0,2 à 0,3 mg) dans des trous filetés fins sur des boîtiers métalliques compacts. La distribution manuelle produisait un poids et un ...
Problème Les fabricants taïwanais qui assemblent des serveurs d'IA sont confrontés à des exigences strictes en matière de gestion thermique. Automated application of thermal interface materials (TIM) — often particle-filled for conductivity — must deliver exact bead geometry and consistent A/B ...
Problème Les fabricants de capteurs automobiles en Malaisie sont confrontés à une demande croissante de vitesses de production plus élevées, de contrôles de processus plus stricts et de taux de défauts plus faibles. La distribution manuelle de colle thermoconductrice (TIM) sur les boîtiers de ...