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| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | GS600SU |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $28000-$150000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
FCBGA SiP FCCSP Lösung Inline-Jet-Unterfüllmaschine
Die GS600-Reihe Inline Jet Underfill Dispensing Machine ist eine fortschrittliche, hochpräzise Dispensing-Lösung, die speziell fürFCCSP, SiP und FCBGA HalbleiterverpackungenHersteller, die eine außergewöhnliche Prozesskontrolle für Anwendungen mit Kapillarunterfüllung (CUF) verlangen.
Dieses Modell kombiniert das firmeneigene piezoelektrische Jet-System von Mingseal mit einer Doppelspur-Inline-Konfiguration.Kompaktes Fußabdruck, das den wertvollen Sauberraum optimiertDie GS600-Serie ermöglicht es den Herstellern, ultra-kleine Klebstoffmengen von bis zu 0,001 mg/Punkt zu verarbeiten, wodurch eine präzise Unterfüllung mit minimalen Hohlräumen erreicht wird, was für die nächste Generation von Chipverpackungen von entscheidender Bedeutung ist.Benutzer können auch eine eigenständige Konfiguration mit manuellem Be- und Entladen wählen, oder mit einem vollautomatisierten Handler oder einer Inline-Verbindung für eine nahtlose Integration in bestehende SMT/SiP-Linien.
Hauptvorteile
Präzisionsstrahlungen für CUF: Stellen Sie sicher, dass die Unterfüllung in Mikrovolumen eine überlegene Punktkonsistenz aufweist.
Effizienz der beiden Strecken: UPH innerhalb einer engen Fabrikfläche steigern.
Fortgeschrittene Prozesssteuerung: Echtzeit-Überwachung des Klebgewichts, Bodenheizung und Vakuumgehalt des Substrats.
Kompakte Fußabdrücke, hohe Rendite: Für Raumbeschränkte Halbleiterreinigungsräume ausgelegt.
Industriebereit: Kompatibel mit Halbleiter-MES-Systemen und Standardkommunikationsprotokollen für intelligente Rückverfolgbarkeit.
Typische Anwendungen
✔ FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
✔ SiP (System in Package) Multi-Chip-Module
✔ FCBGA Unterfüllverkapselung
✔ Feine Flip Chip CUF-Prozesse
✔ Anschließen und Eckfüllen für erweiterte Pakete
✔ Ultrafeine Jets für MEMS- und IC-Verpackungen
Technische Spezifikation
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Reinheitsgrad |
Sauberkeit des Arbeitsbereichs |
Klasse 100 (Werkstatt der Klasse 1000) |
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Klasse 10 (Werkstatt der Klasse 100) |
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Übertragungsmechanismus |
Übertragungssystem |
X/Y:Linearmotor Z: Servomotor und Schraubmodul |
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Wiederholbarkeit (3sigma) |
X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm |
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Positionierungsgenauigkeit (3sigma) |
X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm |
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Max. Bewegungsgeschwindigkeit |
X/Y: 1000 mm/s |
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Z: 500 mm/s |
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Max. beschleunigte Geschwindigkeit |
X/Y: 1 g Z: 0,5 g |
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Auflösung der Gitter |
1 μm |
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Z-Achsenbewegungsbereich ((W × D) |
3 5 0 mm × 4 7 0 mm |
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Z-Achsenhöhenkalibrierung und Kompensationsmethode |
Lasersensor (Lasersensor) |
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Genauigkeit des Lasersensors |
2 μmm |
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Verteilungssystem |
Genauigkeit der Leimkontrolle |
± 3 % / 1 mg |
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Wiederholbarkeit der einzelnen Punktposition CPK>1.0 |
± 25 μm |
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Min. Durchmesser der Düse |
30 μm |
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Min. Gewicht des Einzelpunkteleiers |
0,001 mg/Punkt |
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Max. Viskosität der Flüssigkeit |
200000cps |
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Max. Strahlfrequenz |
1000 Hz |
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Heizungstemperatur des Läufers/der Düse |
Raumtemperatur ~ 200°C |
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Abweichung der Heiztemperatur des Läufers/der Düse |
± 2 °C |
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Anwendbare Spezifikationen für die Verpackung von Klebstoffen. |
5CC/ 10CC/ 30CC/ 50CC/ 70CC |
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Kühlbereich der Spritze |
Kühlt auf 15°C unter Umgebungstemperatur ab. |
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Piezo-Kühlbereich |
Abkühlt auf Druckluftquelle. |
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Gleissystem |
Anzahl der Strecken |
2 |
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Anzahl der Gurtsequenzen |
Ein Stück. |
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Max. Gleisübertragungsgeschwindigkeit |
300 mm/s |
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Max. Gewicht des Gleisgetriebes |
3 kg |
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Mindestrandfreiheit |
3 mm |
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Streckenbreitenbereich |
60 mm bis 162 mm Einstellbar |
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Anpassung der Gleisbreite |
Handbuch |
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Spurhöhe |
910 mm bis 960 mm Einstellbar |
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Max. Dicke des anwendbaren Substrats/Trägers |
6 mm |
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Anwendbarer Untergrund-/Trägerlängenbereich |
60 mm bis 325 mm |
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Vakuumsaugdruckbereich |
-50 bis 80 Kpa(Einstellbar) |
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Temperaturbereich der Unterheizung |
Raumtemperatur ~ 180°C |
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Abweichung der Temperatur der Unterheizung |
≤ ± 1,5 °C |
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Einrichtungen |
Fußabdruck (W × D × H)
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2380 mm*1550 mm*2080 mm (Einladung, Entladung und Anzeige inbegriffen) |
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2380mm*1200mm*2080mm (Einladung und Entladung inbegriffen, Anzeige ausgenommen) |
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Gewicht |
1600 kg |
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Stromversorgung |
200~240VAC, 47~63Hz (Einphasen-Anpassungspannungsversorgung) |
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Strom |
30A |
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Macht |
6.4 kW |
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Inhalieren |
(0,5 MPa, 450 L/min) ×2 |
Häufig gestellte Fragen
F1: Was macht die GS600-Serie ideal für CUF?
A: Das spezielle Piezo-Jetting-System ermöglicht ultrafeine Punktegrößen bis 30 μm mit einem Mindestkleimgewicht von 0,001 mg, was für die leere Unterfüllung von feinschärfen Matrizen unerlässlich ist.
F2: Wie wird mit kleinen und großen Mengen bearbeitet?
A: Der GS600 kann in manuellem Lade-/Entlade-Modus für kleine Partien betrieben werden oder mit automatischen Handlern und Inline-Spuren für eine kontinuierliche Produktion in hohem Volumen verbunden werden.
F3: Kann es unter strengen Reinraumbedingungen funktionieren?
A: Ja, sein stabiler Mineralrahmen und sein geschlossenes System erhalten eine gleichbleibende Leistung unter den Anforderungen der Reinräume der Klasse 100.
F4: Welchen Mehrwert bringt Mingseal?
A: Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Spezialist für hochpräzise Abgabe, der weltweit Tausende von Inline- und Desktop-Lösungen anbietet.Wir unterstützen jede Einheit mit Experten für Prozesstechnik und lokalen Unterstützung, um Ihnen zu helfen, den Ertrag zu optimieren., Prozesskontrolle und ROI.
Schlussfolgerung
Die GS600-Serie von Mingseal® bringt branchenführende Unterfüllstrahltechnologie für FCCSP-, SiP- und FCBGA-Hersteller, die nach präzisen CUF mit minimalem Fußabdruck suchen.Ob Sie eine strenge Prozesskontrolle für die Verpackung der nächsten Generation oder eine flexible Linienintegration benötigen, ist der GS600 Ihr bewährter Partner für die Produktion von hochleistungsfähiger Mikroelektronik.
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